AMD Ryzen 5000 行動平台襲來, Zen 3 加持、超輕薄到超弩級電競筆電 AMD 全都要

2021.01.26 10:00PM
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AMD 在 2021 年 CES 的重頭戲莫過以 Zen 3 CPU 架構為基礎的 Ryzen 5000 行動平台,且相較 2020 年發表的 Ryzen 4000 行動平台在旗艦級電競筆電缺席的情況,此次採用 Ryzen 5000 行動版的品牌不僅機種更多,機型自輕薄省電、主流電競到旗艦電競機種,也象徵 AMD 的 Zen 3 架構不僅在桌上型平台、連行動平台也對 Intel 全面抗戰。

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▲雖然進步幅度沒有 Zen 2 之於 Zen+ 來的高,但 Zen 3 進一步提升效能、效率與減少 8 核心之間的延遲

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▲當前 Ryzen 5000 行動版的 8 核心已經是共用 16MB L3 快取的單一叢集

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▲現在 8 核心皆可獨立控制電壓

對於 Ryzen 5000 行動版,此次架構升級最大的特色即是將 CPU 核心架構提升到與桌上型 Ryzen 5000 相同的 Zen 3 架構,當然特質部分也與桌上型版本看齊,將原本 4 個核心共用 L3 的叢集設計提升為 8 核心共用單一 L3 快取,等同 8 核心之間終於不需進行跨叢集溝通。

同時 8 核心共享的 L3 快取總量加大到 16MB ,遠大於 Ryzen 4000 的 Zen 2 架構的 4MB + 4MB ,且 Zen 3 架構的每個 CPU 能夠獨立控制電壓,使得 Ryzen 5000 行動版能夠視現階段的負載動態調整每個核心的供電,能夠減少不必要的能耗與抑制發熱。此外除了支援 DDR4 3200 外,也添加對 LPDDR4 4266 記憶體的支援,進一步提升輕薄設計機型的性能與降低能耗。

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▲ Ryzen 5000 系列的架構圖表

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▲藉由提高時脈提升圖形效能

而 Ryzen 5000 行動版提供最多 8 核心 16 執行緒與最多 8CU 的 7nm VEGA GPU ( Fluid Motion 愛好者歡呼吧!),由處理器直接控制記憶體、 NVMe SATA 儲存,並提供原生的 USB 3.1 Type-C 支援,不過外部通道仍採用 PCIe 3.0 而非桌上型的 PCIe 4.0 。圖形效能雖然架構與 Ryzen 4000 相同,但透過將時脈提高到最高 2.1GHz ,換取更高的圖形性能,並藉由動態能源調配提高能源效率。

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▲比起前一代更出色的續航力

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▲針對輕薄型機種還可進一步調整架構能源提高續航力

Ryzen 4000 輕薄機種的 U 系列的緒航表現是受到 AMD 平台愛好者津津樂道的,而 Ryzen 5000 透過架構上的微調進一步提高續航力,並可藉由系統級的能源調整,諸如降低音效編碼的待機能耗、使用 LPDDR4 省電記憶體、螢幕訊號與背光的控制等等達到更優秀的續航力。

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▲ Ryzen 5000 行動版產品線包括高效能的 H 系列、輕薄型的 U 系列與商用的 PRO 系列

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▲消費級 Ryzen 5000 行動版產品線

目前 AMD 總共提供 14 款 Ryzen 5000 行動版產品,但 U 系列包括 3 款採用 Zen 2 架構的產品(亦即本質上是 Ryzen 4000 家族的 Refresh );扣除 3 款 Zen 2 家族產品, Ryzen 5000 的 H 版與 U 版實質上都為單一架構搭配不同核心數量、 TDP 設定的產物,與以往 Intel 在單一世代的省電版、高效能版採用不同設計的做法截然不同。

而高效能的 Ryzen H 系列提供三種產品,包括鎖定輕薄電競機種的 35W TDP 的 HS 系列,性能較高的 45W TDP 的標準型 H 系列,以及可進一步提供超過 45W TDP 的 HX 系列可超頻版本,而此次的 HX 系列的目標應該就是 Intel 的 HK 系列可超頻版處理器。

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▲主打輕薄設計的 Ryzen 7 5800U 具備 8 核 16 緒,但僅 15W TDP

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▲日用續航力聲稱可達 17.5 小時、影片播放達 21 小時

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▲縱使是輕薄設計的 5600U 仍能流暢進行電競遊戲

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▲單核心與前一代同級產品比較效能進一步提高

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▲多核心效能顯著改善

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▲整體效能號稱勝過 Intel 第 11 代 Tiger Lake 平台

作為輕薄筆電的 U 系列是 AMD 在 Ryzen 4000 大受歡迎的關鍵,以 15W 的 TDP 提供 8 核 16 執行緒,並具備 10 小時以上的日用續航力,還有能夠提供主流電競遊戲的 GPU 效能,也促使 Intel 以大改的第 11 代平台 Tiger Lake ;當然此次採用 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 U 系列也進一步提高續航力,同時透過 CPU 架構改善,單核心與多核心性能皆進一步提高, AMD 也聲稱整體效能可超越 Intel 的 Tiger Lake 。

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▲ HS 系列是針對輕薄電競機的 35W TDP 產品線

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▲ Ryzen 9 5980HS 具備最高 4.8GHz 的 Boost 時脈

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▲單核、多核皆較競品出色

針對時下流行的高階輕薄電競筆電, AMD 此次以 35W TDP 的 HS 系列應戰,強調單核心、多核心分別擊敗 Intel 第 11 代 U 版的 Tiger Lake 與第 10 代 HK 版 Comet Lake 。

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▲ HX 版是 AMD 首度提供可超頻的 Ryzen 行動版處理器

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▲ Ryzen 5900HX 提供出色的效能表現

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▲號稱效能與桌上型平台不相上下

▲搭配 RTX 3080 行動版具備不遜於頂級桌上型遊戲系統的表現

而 HX 系列則是 AMD 首度提供可超頻的 Ryzen 行動版處理器,藉由動態能原分配與搭配進階散熱系統,可使系統動態調度能源進一步提升 CPU 效能,亦可使玩家在一定程度進行 CPU 超頻,除了強調整體效能遠勝同樣可超頻的 Intel Comet Lake HK 系列外, AMD 也聲稱效能已經超越伺服器等級的 Ryzen Threadripper 1900X 。此外, AMD 也強調在 Ryzen 9 5900HX 搭配 NVIDIA RTX 30 行動版的組合下,整體性能不僅是當前最出色的電競筆電組合,也不遜於頂級桌上型電競機種。

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