AMD 代號「Milan」第三代 EPYC 伺服器處理器 3/15 揭曉 採用台積電 7nm 製程

2021.03.09 02:23PM
照片中提到了AMDA、03.15.2021,跟Advanced Micro Devices公司有關,包含了光、牌、霓虹燈、霓虹燈/ M、霓虹燈/ M

AMD第三代EPYC伺服器處理器至少會有19款型號設計,其中將從8組核心設計起跳,最高規格將採用2.45-3.5GHz運作時脈設計,熱設計功耗則為280W,而入門規格運作時脈則介於3.65-4.1GHz之間,熱設計功耗為180W。

強調比現行Intel Xeon處理器提升高達68%運算效能

AMD預告,將在美國東部時間3月15日上午11點 (台灣時間3月16日凌晨12點)公布代號「Milan (米蘭)」的第三代EPYC伺服器處理器產品

在今年初的CES 2021活動期間,AMD已經表示首批第三代EPYC系列處理器產品已經提供合作夥伴預覽,並且強調其效能運算將比Intel產品高出許多,在以計算2.5公里範圍面積的天候預測情況下,說明第三代EPYC系列處理器約比現行Intel Xeon處理器提升高達68%運算效能 ()。

註:以32核心設計的第三代EPYC系列處理器對比Intel採28核心設計的Xeon Gold 6258R情況計算。

Something #EPYC is coming. Join @AMD March 15 at 11am ET for the launch of the new 3rd Gen AMD EPYC processors.

— AMD EPYC (@AMDServer) March 8, 2021

代號「Milan」的第三代EPYC伺服器處理器將維持採用台積電7nm製程打造,並且採用全新Zen 3架構設計,但運作時脈、電功耗等設計均與第二代產品相仿,並且維持最高64組核心、128線程設計,並且配置32MB L3快取記憶體,以及256MB L3快取記憶體,支援八通道DDR4-3200記憶體配置,同時可對應128組PCIe 4.0連接埠。

而從近期傳聞顯示,第三代EPYC伺服器處理器至少會有19款型號設計,其中將從8組核心設計起跳,最高規格將採用2.45-3.5GHz運作時脈設計,熱設計功耗則為280W,而入門規格運作時脈則介於3.65-4.1GHz之間,熱設計功耗為180W。

同時,AMD也在日前活動上透露第四代EPYC伺服器處理器代號為「Genoa (熱那亞)」,將會進展至採用台積電5nm製程、Zen 4架構設計,並且將更換使用全新SP5 LGA6096腳位設計,最高可對應96組核心、192線程,支援最高12通道DDR5-5200記憶體,以及高達128組PCIe 5.0連接埠,熱設計功耗則達320W,但也能對應400W運作功率。

至於Intel陣營方面則計畫推出以10nm SuperFin製程技術打造、代號「Ice Lake-SP」,同時最高對應36組核心與72線程設計的第三代Xeon Scalable可擴展處理器,明年則準備推出代號「Sapphire Rapids」的第四代Xeon Scalable可擴展處理器,預期將採用更精進的10nm SuperFin製程技術,並且對應最高56組核心與112線程設計。

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