蘋果開始研發自有連網晶片 投資 10 億歐元在德國慕尼黑建造晶片設計中心 聚焦 5G 等無線連網技術

2021.03.12 12:35AM
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蘋果雖然與Qualcomm恢復合作,並且在去年推出的iPhone 12系列加入Qualcomm提供5G連接技術,但市場持續有傳聞指稱蘋果準備自行打造5G連網技術,甚至在2019年接手Intel通訊業務,藉此強化本身無線連網應用技術研發能力。

加速擴大自製晶片能力

蘋果宣布,將以10億歐元資金於德國慕尼黑建造晶片設計中心,將聚焦打造5G網路應用產品,以及未來無線連接應用技術。

依照蘋果說明,預計在慕尼黑建立的歐洲晶片設計中心,將會招募數百名新員工投入創新無線連接應用技術。

同時,蘋果也表示慕尼黑已經成為本身在歐洲最大研發據點,目前約有將近來自40個國家地區、總計1500名的工程人員進駐,分別投入電源管理設計、應用晶片研發,以及此次計畫擴大的無線應用技術。

而在歐洲擴大投資,蘋果也強調將持續推動自製晶片設計研發能力。

在此之前,蘋果雖然與Qualcomm恢復合作,並且在去年推出的iPhone 12系列加入Qualcomm提供5G連接技術,但市場持續有傳聞指稱蘋果準備自行打造5G連網技術,甚至在2019年接手Intel通訊業務,藉此強化本身無線連網應用技術研發能力。

在先前說法裡,認為蘋果至少要等到2025年才會開始採用自製5G連網晶片,但在後續消息則指出蘋果與Qualcomm合作關係可能僅到2023年,此後或許就會開始採用自製5G連網晶片。

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