Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 在台灣時間 3 月 24 日凌晨公布全新策略 IDM 2.0 ，確立 Pat Gelsinger 接任後的方針， Intel 接下來除了繼續研發自主先進製程技術外，也將擴大與台積電的委外代工，同時也將作為晶圓代工廠為特定客戶進行生產；另外為了穩定軍心， Pat Gelsinger 也強調 Intel 的 7nm 製程順利，今年下半年將生產 7nm 製程的 Meteor Lake 的運算模組。
▲ Intel 將於今年十月於舊金山舉辦 Intel 創新大會
對開發者而言， Pat Galsinger 也帶來好消息， Intel 預計今年 10 月在舊金山舉辦 Intel 創新大會，希望重振以往年度盛會 Intel 開發者論壇( IDF )活動的精神。
▲將在亞利桑那興建新廠並創造在地工作機會
Pat Galsinger 的 IDM 2.0 藍圖是以強化自身先進製程與委外代工雙路併行，並輔以將其先進技術作為爭取代工訂單的策略；其中在自產方面， Intel 除了持續往 7nm 發展與強化混合封裝以外，也宣布將在亞利桑那州斥資 200 億美元興建 2 個全新的工廠，並藉此帶來 3,000 個專業就業機會、 3,000 個穩定就業機會與 1.5 萬個在地長期就業機會。
▲ IDM 2.0 也將深化與台積電的合作關係
此外， Intel 也將依循 IDM 2.0 策略進一步擴大與晶圓代工廠如台積電、三星、聯電的合作關係，目前 Intel 合作的代工廠已經為 Intel 生產包括通訊、連網、 GPU 與 CPU 等晶片，未來也將持續深化與第三方晶圓代工廠的關係，諸如模組化晶片組亦將部分委由第三方晶圓代工廠生產； Intel 預計 2023 年將由晶圓代工廠台積電協助生產包括 PC 、資料中心等相關產品，並與 Intel 本身生產的平台互補，使 Intel 具備更好的生產彈性與產能。
▲ Intel 將建構獨特的晶圓代工服務
雖然 Intel 將自身的部分產品委由第三方晶圓代工廠生產，不過 Pat Gelsinger 也將確立 Intel 的晶圓代工業務，稱為 IFS / Intel Foundry Services ， IFS 將由 Intel 高階主管 Randhir Thakur 博士負責； IFS 將提供 Intel 先進製程與封裝技術，並由 Intel 位於歐、美的生產基地提供包括 Intel 的 IP 組合，包括 Intel 自身的 X86 、 Arm 與 RISC-V 等彈性架構。
乍看之下似乎是想與台積電、三星等搶食晶圓代工生意，不過筆者認為此策略除了可提供 Intel 獨有的 x86 IP 以外，藉由模組化封裝技術，可為特殊產業提供少量的客製化產品，尤其是針對歐美資料中心、國防、航太、通訊等特殊領域客戶，加上能夠提供在地化生產，應該具有相當大的魅力。目前包括亞馬遜、 CISCO 、 Ericsson 、 Google、 IBM 、微軟、高通皆將加入 Intel IFS 計畫。
▲ Intel 消費級產品線未來藍圖
▲運算級產品藍圖
Pat Gelsinger 也簡單報告 Intel 當前的產品藍圖，消費級產品將自 Tiger Lake 轉向首個以大小核構成的新世代平台 Alder Lake ，而運算級產品則自整合 AI 性能的 Ice Lake 轉移至具次世代技術的 Sapphire Rapids 。 Intel 當前也正積極將停滯不前已久的的製程加速革新，今年第三季起多數的消費級產品線就會全面轉向 10nm 製程發展。
▲ Meteor Lake 將於 2023 年在消費市場推出
而預計今年開始投產運算模組的 Meteor Lake ，則預計在 2023 年投入消費性市場；而 Meteor Lake 與當前 Intel 產品最大的差異，即是從原本的單一多核 CPU 模組架構改以業界近日火熱的多個小晶片封裝，今年下半年將問世的 Alder Lake 即是以相近概念下的產物，但 Meteor Lake 則將更進一步發揮多晶片封裝的特性。簡單舉例來說， Meteor Lake 可能將 Intel 自產的多個 7nm 運算模組與台積電代工的 5nm GPU 模組封裝在同一個片平台。
▲ Pat Gelsinger 展示 Ponte Vecchio XPU
此外， Pat Gelsinger 也在直播中展示 Intel 的 Ponte Vecchio XPU ，這是美國新超級運算系統 Aurora 的核心晶片，利用大量小晶片模組進行封裝，在單一處理器具備高度整合且豐富的機能，同時透過封裝技術加速異構之間的溝通。
▲此次宣布的重點整理
此次的線上發表也可看出 Pat Gelsinger 的策略將重回以核心技術為本質的策略，畢竟在 Bob Swan 接掌代理執行長之前的行動運算革新世代， Intel 花了太多的精神收購與發展原本未觸及的領域，但卻又未能將手中握有的資源整合，加上並未真正切入市場所需，最後的結果是影響原本自身優勢的半導體製程，失去原本的絕對優勢。
而 Pat Gelsinger 的自產、委外與代工三路併行政策可推測 Intel 的未來發展方向， Intel 未來將把自身工廠的產能用於獨特性、高專利技術領域產品，同時加上針對特殊客戶的代工訂單，技術密集度較低、獨特性較低以及原本即是委外代工的產品，如低階 CPU 、 GPU 、通訊等則盡量交由台積電代工降低自身工廠負擔，並透過自產、代工 2 種生產模式彈性調整產品供需，避免競爭對手全面委外需要與其它廠商搶食代工廠產能的情況。
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