Intel執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0策略:晶片自產、委外、代工併行、2023年推出7奈米平台Metro Lake

2021.03.24 11:30AM
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Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 在台灣時間 3 月 24 日凌晨公布全新策略 IDM 2.0 ,確立 Pat Gelsinger 接任後的方針, Intel 接下來除了繼續研發自主先進製程技術外,也將擴大與台積電的委外代工,同時也將作為晶圓代工廠為特定客戶進行生產;另外為了穩定軍心, Pat Gelsinger 也強調 Intel 的 7nm 製程順利,今年下半年將生產 7nm 製程的 Meteor Lake 的運算模組。

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▲ Intel 將於今年十月於舊金山舉辦 Intel 創新大會

對開發者而言, Pat Galsinger 也帶來好消息, Intel 預計今年 10 月在舊金山舉辦 Intel 創新大會,希望重振以往年度盛會 Intel 開發者論壇( IDF )活動的精神。

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▲將在亞利桑那興建新廠並創造在地工作機會

Pat Galsinger 的 IDM 2.0 藍圖是以強化自身先進製程與委外代工雙路併行,並輔以將其先進技術作為爭取代工訂單的策略;其中在自產方面, Intel 除了持續往 7nm 發展與強化混合封裝以外,也宣布將在亞利桑那州斥資 200 億美元興建 2 個全新的工廠,並藉此帶來 3,000 個專業就業機會、 3,000 個穩定就業機會與 1.5 萬個在地長期就業機會。

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▲ IDM 2.0 也將深化與台積電的合作關係

此外, Intel 也將依循 IDM 2.0 策略進一步擴大與晶圓代工廠如台積電、三星、聯電的合作關係,目前 Intel 合作的代工廠已經為 Intel 生產包括通訊、連網、 GPU 與 CPU 等晶片,未來也將持續深化與第三方晶圓代工廠的關係,諸如模組化晶片組亦將部分委由第三方晶圓代工廠生產; Intel 預計 2023 年將由晶圓代工廠台積電協助生產包括 PC 、資料中心等相關產品,並與 Intel 本身生產的平台互補,使 Intel 具備更好的生產彈性與產能。

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▲ Intel 將建構獨特的晶圓代工服務

雖然 Intel 將自身的部分產品委由第三方晶圓代工廠生產,不過 Pat Gelsinger 也將確立 Intel 的晶圓代工業務,稱為 IFS / Intel Foundry Services , IFS 將由 Intel 高階主管 Randhir Thakur 博士負責; IFS 將提供 Intel 先進製程與封裝技術,並由 Intel 位於歐、美的生產基地提供包括 Intel 的 IP 組合,包括 Intel 自身的 X86 、 Arm 與 RISC-V 等彈性架構。

乍看之下似乎是想與台積電、三星等搶食晶圓代工生意,不過筆者認為此策略除了可提供 Intel 獨有的 x86 IP 以外,藉由模組化封裝技術,可為特殊產業提供少量的客製化產品,尤其是針對歐美資料中心、國防、航太、通訊等特殊領域客戶,加上能夠提供在地化生產,應該具有相當大的魅力。目前包括亞馬遜、 CISCO 、 Ericsson  、 Google、 IBM 、微軟、高通皆將加入 Intel IFS 計畫。

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▲ Intel 消費級產品線未來藍圖

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▲運算級產品藍圖

Pat Gelsinger 也簡單報告 Intel 當前的產品藍圖,消費級產品將自 Tiger Lake 轉向首個以大小核構成的新世代平台 Alder Lake ,而運算級產品則自整合 AI 性能的 Ice Lake 轉移至具次世代技術的 Sapphire Rapids 。 Intel 當前也正積極將停滯不前已久的的製程加速革新,今年第三季起多數的消費級產品線就會全面轉向 10nm 製程發展。

▲ Meteor Lake 將於 2023 年在消費市場推出

而預計今年開始投產運算模組的 Meteor Lake ,則預計在 2023 年投入消費性市場;而 Meteor Lake 與當前 Intel 產品最大的差異,即是從原本的單一多核 CPU 模組架構改以業界近日火熱的多個小晶片封裝,今年下半年將問世的 Alder Lake 即是以相近概念下的產物,但 Meteor Lake 則將更進一步發揮多晶片封裝的特性。簡單舉例來說, Meteor Lake 可能將 Intel 自產的多個 7nm 運算模組與台積電代工的 5nm GPU 模組封裝在同一個片平台。

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▲ Pat Gelsinger 展示 Ponte Vecchio XPU

此外, Pat Gelsinger 也在直播中展示 Intel 的 Ponte Vecchio XPU ,這是美國新超級運算系統 Aurora 的核心晶片,利用大量小晶片模組進行封裝,在單一處理器具備高度整合且豐富的機能,同時透過封裝技術加速異構之間的溝通。

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▲此次宣布的重點整理

此次的線上發表也可看出 Pat Gelsinger 的策略將重回以核心技術為本質的策略,畢竟在 Bob Swan 接掌代理執行長之前的行動運算革新世代, Intel 花了太多的精神收購與發展原本未觸及的領域,但卻又未能將手中握有的資源整合,加上並未真正切入市場所需,最後的結果是影響原本自身優勢的半導體製程,失去原本的絕對優勢。

而 Pat Gelsinger 的自產、委外與代工三路併行政策可推測 Intel 的未來發展方向, Intel 未來將把自身工廠的產能用於獨特性、高專利技術領域產品,同時加上針對特殊客戶的代工訂單,技術密集度較低、獨特性較低以及原本即是委外代工的產品,如低階 CPU 、 GPU 、通訊等則盡量交由台積電代工降低自身工廠負擔,並透過自產、代工 2 種生產模式彈性調整產品供需,避免競爭對手全面委外需要與其它廠商搶食代工廠產能的情況。

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