Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ,強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVIDIA A100

2021.04.07 11:19AM

Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品,在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計,為 10nm 製程,採用 Sunny Cove CPU 架構,並具備 AI 加速的 DL Boost 技術,也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器, Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能,而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ,並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1.3 倍。

▲第三代 Xeon Scalble 為 Intel 首度在 Xeon 導入 AI 加速的世代

目前 Intel 已於第一季出貨超過 20 萬顆第 3 代 Xeon Scalable ,目前全球頂尖的雲服務商皆預計導入,並有超過 15 家電信設備商與通訊服務供應商及將用於 POC 與網路佈署,此外還有超過 20 個 HPC 實驗室與 HPC 服務宣布導入。

第 3 代 Xeon Scalable 可提供最高 40 核心,強調比 5 年前的系統平均提升 2.65 倍性能,單一插槽支援 8 通道 DDR4-3200 、最高 6TB RAM ,同時單一插槽提供達 64 條 PCIe 4.0 通道。

▲第三代 Xeon Scalable 最高達 40 核心

第 3 代 Xeon Scalable 除了整合 AI 加速技術外,也強調內建安全性設計,透過 Intel SGX 可在系統內最小潛在攻擊面保護敏感程式碼與資料,當前可於雙插槽 Xeon Scalable 的指定位址空間使用,提供獨立隔離、最高 1TB 的程式碼與資料環境,足以在安全獨立的情況下符合主流工作負載,在結合 Intel Total Memory Encryption 、 Intel Platform Firmware Reseilence 等安全功能進一步解決資料保護問題;同時藉由內建 Intel Crypto Acceleration 技術,能夠提供加密加速,進一步為處理密集加密需求。

▲第三代 Xeon Scalable 可支援 8 通道、 6TB RAM 與 PCIe 4.0 通道

Intel 強調透過 oneAPI 提供的進階編譯器、函式庫、分析、除錯工具,能夠為 Xeon Scalable 提供軟體開發者所需的開放、跨架構設計,並能因此自專利模式的技術與經濟負擔解放。

此外, Intel 也為第 3 代 Xeon Scalable 提供完整的資料中心平台方案,可結合包括 Intel Optane Persistent Memory 200 、 Intel Optane Solid State Drive SSD P5800X 、 I高SSD D5-P5316 NAND SSD 、 Intel Ethernet 800 網路卡、 Intel Agilent FPGA 等相互結合,自雲端、網路到智慧邊緣提供完整的解決方案。

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