或許是看到華為在中美貿易戰中被封鎖手機系統服務、半導體製造、半導體購買後的下場，其它中國手機品牌雖然目前看起來還沒被捲入，但也備感壓力深怕成為下一家華為，也或者是想要減少對高通、聯發科的依賴，根據電子時報的報導，小米與 OPPO 可能與紫光展銳合作開發 5G 晶片解決方案，將支援技術較為成熟、市場普及度較高的 Sub-6GHz 頻段，並預計在 2021 年底推出。
雖然現在中國手機品牌相當多，但扣除掉收購海思取得自主晶片設計的華為以外，多數的中國手機品牌的晶片仍仰賴高通、聯發科還有少數華為，然而一但晶片來自這些專業晶片商，也就意味可能會遇到計畫趕不上變化的情況，例如今年高通的高階晶片荒就使許多中國品牌在上半年的旗艦機使用以 Snapdragon 865+ 為基礎的 Snapdrgaon 870 。
當然開發一款完整的手機晶片並不容易，扣除架構設計以外，即便基礎架構可以仰賴 Arm 的專利授權組合，但牽涉到通訊專利就會變得相當複雜，小米也曾在 2017 年發表主流級自主架構晶片小米澎拜 S1 ，但自此之後就沉寂至今，今年用於小米 MIX Fold 的自主晶片也僅為 ISP 而非完整 SoC ；以目前的市場情況，小米、 Oppo 與紫光展銳的合作成果可能仍會以入門 5G 應用為主，應該不會一開始就主打高階市場。
