雖然今年上半年傳出礙於三星 5nm 產能導致高通年度旗艦 Snapdragon 888 供貨不足、不得不請出前兩年的旗艦改名 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 救火，不過高通似乎仍將延續近幾年傳統，宣布時脈提升版本的 Snapdragon 888+ ，近日 GeekBench 有一款高通參考設計的性能數據上傳，雖然整體效能似乎提升幅度不大，然而 Cortex-X1 半客製核心的時脈卻透露出這款達 3.0GHz 的處理器應該就是 Snapdragon 888+ 。
從 GeekBench 的資料庫來看， QUALCOMM Lahaina 的參考設計平台同樣具備 4 核 1.8GHz 的小核、 3 核 2.42GHz 的效能核，唯獨 Cortex-X1半客製核心的時脈自原本 Snapdragon 888 的 2.84Ghz 進一步提高到 3.0GHz ；從結果來說約莫比原本在單核性能提升約 40 分、多核心效能大致持平。
從體驗而言，只提升 Cortex-X1 時脈的結果就是反映在單核心效能的增長，但礙於散熱、功率限制等問題，縱使時脈提高 200Hz ，反映在測試數據上的差異不到特別明顯，而在多工執行的情況下，由於全核運作會受到總功率與發熱的限制(以先前測試華碩 ZenFone 8 為例，解開限制後的熱上限自原本 40 度提高到 50 度換取更高的效能)，導致多核測試的結果與原本 Snapdragon 888 差異不大。
如果從整體表現推測， Snapdragon 888+ 可能會使用在具備較大散熱機構的裝置上，如主打電競體驗的手機，至於下半年強調輕薄的新機型可能仍會採用 Snapdragon 888 ，畢竟以 GeenBench 的結果，同為 Snapdragon 888 平台，在不同散熱與功率條件下，單核心效能落差甚至超過 100 分，若使用時脈較高的版本卻未能解決發熱問題，結果來說與使用低時脈版本根本無異。
不過除了時脈以外，還未能確認 Snapdragon 888 是否會在多媒體或是網路連接性進行升級。
