高通 Snapdragon 888+ 性能在 GeekBench 曝光, 除 Cortex-X1 提升到 3GHz 但整體性能提升幅度不高

2021.05.31 01:46PM
照片中提到了888、5G、Qualcomm,包含了手、高通公司、癮科技、電腦、5 nm製程

雖然今年上半年傳出礙於三星 5nm 產能導致高通年度旗艦 Snapdragon 888 供貨不足、不得不請出前兩年的旗艦改名 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 救火,不過高通似乎仍將延續近幾年傳統,宣布時脈提升版本的 Snapdragon 888+ ,近日 GeekBench 有一款高通參考設計的性能數據上傳,雖然整體效能似乎提升幅度不大,然而 Cortex-X1 半客製核心的時脈卻透露出這款達 3.0GHz 的處理器應該就是 Snapdragon 888+ 。

照片中提到了QUALCOMM Lahaina for arm64、Geekbench 5 Score、1171,包含了屏幕截圖、華為MatePad Pro、移動電話、中央處理器、數據

▲由於 Cortex-X1 進一步自 2.84GHz 提高到 3GHz ,故可視為高通或合作夥伴正著手測試 Snapdragon 888+

從 GeekBench 的資料庫來看, QUALCOMM Lahaina 的參考設計平台同樣具備 4 核 1.8GHz 的小核、 3 核 2.42GHz 的效能核,唯獨 Cortex-X1半客製核心的時脈自原本 Snapdragon 888 的 2.84Ghz 進一步提高到 3.0GHz ;從結果來說約莫比原本在單核性能提升約 40 分、多核心效能大致持平。

照片中提到了System、Uploaded、Platform,包含了蘋果手臂基準測試、ARM架構、基準測試、蘋果、蘋果 A12Z

▲最上面一款為 Snapdragon 888+ ,可看到僅提升 Cortex-X1 後對於多核性能影響不大

從體驗而言,只提升  Cortex-X1 時脈的結果就是反映在單核心效能的增長,但礙於散熱、功率限制等問題,縱使時脈提高 200Hz ,反映在測試數據上的差異不到特別明顯,而在多工執行的情況下,由於全核運作會受到總功率與發熱的限制(以先前測試華碩 ZenFone 8 為例,解開限制後的熱上限自原本 40 度提高到 50 度換取更高的效能),導致多核測試的結果與原本 Snapdragon 888 差異不大。

如果從整體表現推測, Snapdragon 888+ 可能會使用在具備較大散熱機構的裝置上,如主打電競體驗的手機,至於下半年強調輕薄的新機型可能仍會採用 Snapdragon 888 ,畢竟以 GeenBench 的結果,同為 Snapdragon 888 平台,在不同散熱與功率條件下,單核心效能落差甚至超過 100 分,若使用時脈較高的版本卻未能解決發熱問題,結果來說與使用低時脈版本根本無異。

不過除了時脈以外,還未能確認 Snapdragon 888 是否會在多媒體或是網路連接性進行升級。

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