三星宣布因應雲資料中心的需求開發 24Gb DDR5 記憶體晶片，能夠使 DDR5 記憶體模組的容量一舉達到 768GB ，這也是三星繼展示使用 16Gb DDR5 晶片構成的 512GB DDR5 記憶體模組後，進一步擴大記憶體顆粒的容量。不過三星還未公布何時開始量產 24Gb DDR5 晶片。
768GB 的模組式透過 8-HI 技術使 8 個 24Gb 晶片透過矽穿孔方式堆疊成 24GB 顆粒，再將 32 個顆粒安裝在記憶體模組上；這也意味著若搭配支援 8 通道的雙伺服器級處理器，能使矽統記憶體達到 12GB 。當然除了 768GB 的最大容量外，此 24Gb 記憶體晶片亦可用於構成 96GB 、 192GB 與 384GB 等伺服器級的規格，而消費端則可提供 24GB 與 48GB 等記憶體容量。
不過畢竟 24Gb 晶片才剛發表不久，良率、成本皆還是個問題，邁入 DDR5 記憶體的初期，市場仍將會以 16Gb 晶片作為主流，縱使是資料中心也會由於成本考量不會那麼快導入。首款支援 DDR5 記憶體的資料中心級處理器 Sapphire Rapids 預計要置 2022 年中才會推出，而消費級的 Alder Lake 雖然最快今年內就會問世，但消費級市場礙於成本因素恐怕 DDR5 RAM 不會那麼快成為主流。
