AMD 將在 CES 透露 Zen4 架構資訊,不過重點會放在筆電處理器與 3D V-Cache 的桌上型處理器

2021.12.28 12:39PM
照片中提到了ANNOUNCING TODAY、WORLD'S FIRST SERVER CPU、WITH 3D CHIPLET TEUNOLOGY,包含了階段、Advanced Micro Devices公司、圖形處理單元、服務器、py

雖然今年 CES 實體活動仍由於疫情增添變數,但畢竟多家大廠已經都做好線上發表活動的準備,實體活動的舉辦與否並不影響這些大廠商的主題演講規劃; AMD 也將在美國時間 1 月 4 日進行主題演講,根據 AMD 技術長 Mark Papermaster 接受 Antony Leather 採訪時透露, AMD 預計在 CES 介紹一部分 Zen 4 資訊。

照片中提到了CPU ROADMAP、SUSTAINED HIGH-PERFORMANCE LEADERSHIP、5nm,跟格魯波·埃岑蒂斯(Grupo Ezentis)、格魯波·埃岑蒂斯(Grupo Ezentis)有關,包含了AMD 5nm、5 nm製程、中央處理器、7納米、Advanced Micro Devices公司

▲ Zen 4 將是 AMD 在 2022 年的重頭戲,不過 CES 應該只是宣示性的介紹

不過可預期的是, AMD 在 CES 的焦點仍會放在 Ryzen 6000 系列筆電平台,以及具備 3D V-Cache 的桌上型處理器產品,與 Zen 4 相關的訊息只會是宣示性的資訊,例如展示實際晶圓還有些許技術藍圖, Zen 4 產品沒意外仍會等到 2022 年 Computex 期間才會正式公布資訊。

AMD 先前已經在伺服器的 Milan-X 展示過 3D V-Cache 技術帶來的效益,不過這項技術的成本不低,若用於消費級產品可能也只是技術宣示性為主,同時作為在 Zen 4 產品問世前與 Alder Lake 搏版面之用,但至少也比 Ryzen 3000 的 XT 系列來的有誠意就是。不過比起添加 3D V-Cache 的 Ryzen 桌上型處理器,此次筆電的 Ryzen 6000 就相當有看頭,畢竟 GPU 終於要自 Vega 轉換到新一代的 RDNA2 ,可預期圖形效能會有顯著的提升。

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