高通在 MWC 宣布 Snapdragon Sound 平台推出兩款新產品線，包括高階平台 Qualcomm S5 ( QCC517x )與主流平台 Qualcomm S3 ( QCC307x )，此兩項新平台皆具備 Snapdragon 先進特色，包括基於 aptX 的 CD 級無損音質傳輸、先進環境與通話降噪技術，並使用支援 LE Audio 的藍牙 5.3 標準，搭配行動裝置端的 Qualcomm FastConnect 6900 與在此次 MWC 公布的 Qualcomm FastConnect 6900 子系統，可展現自降噪到音質等全方位 Snapdragon Sound 體驗。
Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 目前已經向客戶提供樣品，預計 2022 年下半年可見商用產品問世
▲ Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 皆具備傳統藍牙與藍牙 LE Audio 雙模
Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 皆採用標準藍牙音訊與 LE Audio 雙模式，同時借助 Qualcomm aptX 與先進音訊技術，可支援包括 16bit 44.1kHz 的無損藍牙音質，以及 24bit 96kHz 的藍牙高解析音質，同時在通話具備 32kHz 超寬頻語音通話，並能夠進行立體聲收音，此外藉助持續進化的通訊技術，可在複雜環境維持設備連接的穩定，且在遊戲模式下，不僅具備 68ms 低延遲，更可在具備聊天功能的遊戲提供雙向語音通道。
藉由納入 LE Audio ，Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 具備更低的功耗，並且還支援全新的音訊共享、音訊廣播等技術，此外還具備藍牙多點無線連接，另外透過第三代的自適應主動醬噪技術，不僅支援傳統的封閉型態降噪，更可因應配戴的密閉程度進行自適應調節。
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