高通推出 Qualcomm S5 、Qualcomm S3 等 Snapdragon Sound 平台,帶來 LE Audio 、 CD 級未壓縮音訊、先進降噪等技術

2022.02.28 09:31PM
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高通在 MWC 宣布 Snapdragon Sound 平台推出兩款新產品線,包括高階平台 Qualcomm S5 ( QCC517x )與主流平台 Qualcomm S3 ( QCC307x ),此兩項新平台皆具備 Snapdragon 先進特色,包括基於 aptX 的 CD 級無損音質傳輸、先進環境與通話降噪技術,並使用支援 LE Audio 的藍牙 5.3 標準,搭配行動裝置端的 Qualcomm FastConnect 6900 與在此次 MWC 公布的 Qualcomm FastConnect 6900 子系統,可展現自降噪到音質等全方位 Snapdragon Sound 體驗。

Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 目前已經向客戶提供樣品,預計 2022 年下半年可見商用產品問世

照片中提到了Bluetooth 5.3、with dual mode、LE Audio radio,跟參孫公司有關,包含了多媒體、數字鍵盤、產品、產品設計、設計

▲ Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 皆具備傳統藍牙與藍牙 LE Audio 雙模

Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 皆採用標準藍牙音訊與 LE Audio 雙模式,同時借助 Qualcomm aptX 與先進音訊技術,可支援包括 16bit 44.1kHz 的無損藍牙音質,以及 24bit 96kHz 的藍牙高解析音質,同時在通話具備 32kHz 超寬頻語音通話,並能夠進行立體聲收音,此外藉助持續進化的通訊技術,可在複雜環境維持設備連接的穩定,且在遊戲模式下,不僅具備 68ms 低延遲,更可在具備聊天功能的遊戲提供雙向語音通道。

藉由納入 LE Audio ,Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 具備更低的功耗,並且還支援全新的音訊共享、音訊廣播等技術,此外還具備藍牙多點無線連接,另外透過第三代的自適應主動醬噪技術,不僅支援傳統的封閉型態降噪,更可因應配戴的密閉程度進行自適應調節。

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