傳三星下半年的 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4 也將使用台積電代工的 Snapdrgaon 8 Gen 1+

2022.03.25 03:59PM
照片中提到了El,包含了三星Galaxy Z系列、三星 Galaxy Z 折疊 3、三星 Galaxy Z Flip3 5G、三星銀河z翻轉、三星 Galaxy Buds2

今年對三星半導體恐怕是嚴重受挫的一年,除了傳出包括高通、 NVIDIA 等晶圓代工客戶的下一代產品將轉單給台積電外,自行設計且寄與厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最終性能也不如預期,現在又爆料三星預計在下半年推出的折疊旗艦機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半導體部門產品,將使用台積電 4nm 製程生產的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。

 

 

此爆料是由中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 證實,而且冰宇宙信誓旦旦的表示可信度達 100% ,雖然去年所推出的 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 並未使用強化版的 Snapdragon 888+ ,但過去三星確實有先例在下半年旗艦導入高通的強化版旗艦平台。

照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1,跟高通公司、高通公司有關,包含了驍龍 8 代 1、高通金魚草、片上系統、中央處理器

▲三星代工的 Snapdragon 8 Gen 1 仍在能耗管理被詬病,台積電製程能否在相同的架構設計有更出色的表現呢?

目前還未能確認三星不選擇自家晶圓代工的 Snapdragon 8 Gen 1 的理由為何,畢竟除了三星製程發熱與良率問題以外,或許原因也沒那麼單純,有可能還考慮到屆時高通會將較多訂單交給台積電的晶片供應問題。

然而從筆者先前的使用體驗, Galaxy Z Flip 系列使用旗艦平台並不那麼適合,首先是其產品定位不太會被視為電競機種,旗艦平台在能耗也發熱也較高,但本身折疊設計又會限制電池的容量,筆者認為 Galaxy Z Flip 系列反而適合使用與旗艦平台 IPS 等級相同的 Snapdragon 7 或同級產品,藉此在電池容量受限的條件有較優異的續航表現。

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