工業 4.0 、智慧城市、物流革新等皆脫離不了結合 AI 與聯網技術的自主機器人，高通在 5G 峰會針對產業需求推出新一代平台與參考設計，包括效能更高的 Qualcomm Robotics RB6 平台，以及 Qualcomm RB5 AMR 參考設計，提供基於高通 AI 與聯網技術的先進功能，兩者皆可作為自主機器人、農業機器人、物流機器人、自動化產線機器人、城市飛行器、自主防衛系統等先進機器人應用。
Qualcomm Robotics RB6 平台是高通新一代平台，可支援 3GPP release 15 、 16 、 17 與 18 的先進網路功能，包括可用於連接商用、企業專網等的 Sub-6GHz 與 mmWave 頻段，並具備 70-200 TOPS ( INT8 )的效能，可提供先進機器視覺運算所需。高通同時也為 Qualcomm Robotics RB6 提供泛用且具客製化的軟硬體開發工具 Qualcomm Smart Multi Media SDK ，整合包括多媒體、 AI 、機器學習、電腦視覺與網路模組等。
至於 Qualcomm RB5 AMR 參考設計平台是結合 Qualcomm Robotics RB5 平台的預整合自主機器人設計方案，結合增強型 AI 與 5G 功能，能加速企業開發自主機器人。
