高通為 Wi-Fi 7 推出新一代射頻前端模組,除高通 FastConnect 與 Snapdragon 平台亦支援第三方 Wi-Fi 晶片及模組

2022.06.27 09:27PM
照片中包含了室內設計、高通公司、高通金魚草、設計、移動電話

高通宣布針對包括藍牙、 Wi-Fi 6E 與新一代 Wi-Fi 7 等推出全新射頻前端( RFFE )模組,除適用於智慧手機外,還能跨車用裝置、 XR 、 PC 穿戴裝置、行動寬頻與物聯網等領域,此外此先進射頻前端還能與 5G 共存,顯現高通在多元通訊領域的技術力;此射頻前端模組可搭配如 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 / 藍牙系統與 Snapdragon 5G 數據機射頻,亦可搭配第三方 Wi-Fi 與藍牙晶片組與模組。目前高通新一代前端模組已經向客戶送樣,預計 2022 年下半年可見搭載此解決方案的商用設備。

▲高通射頻前端模組高度整合基頻晶片置天線的關鍵元件,除了簡化設計外還具備與 Wi-Fi 與 5G 共存功能

Wi-Fi 射頻前端模組結合 Wi-Fi 基頻晶片與天線之間的關鍵元件,可放大與調整訊號,高通以其先進技術簡化客戶開發 Wi-Fi 終端裝置,同時借助高通在電信與 W-Fi 的專業技術,使高通此款全新模組具備 5G 與 Wi-Fi 訊號共存功能,搭配高通 ultraBAW 濾波器實現訊號並存,可強化蜂巢式網路裝置的無限效能。

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