蘋果控告高通專利無效的訴訟被法院駁回,但蘋果仍可能 2025 年與高通合約到期後再提訴訟

2022.06.28 11:25AM
照片中提到了Qualcomm、Qualcomm、SDX65,跟高通公司、高通公司有關,包含了高通 x65 調製解調器、調製解調器、高通金魚草、5G

雖然檯面上蘋果與高通已經在 2019 年和解,並簽署為期 6 年的專利特許與使用高通基頻晶片合約,並依照情況可延展 2 年,但蘋果仍持續美國法院提升兩項高通專利無效申訴,試圖減少高通收取通訊專利金額以及為自研 Apple Silicon 基頻晶片鋪路;但根據路透社報導,美國法院駁以「在雙方已經和解之下蘋果缺乏追究專利合約的資格」駁回蘋果的專利申訴,使雙方長期因通訊技術對簿公堂的情況暫時告一段落。

然而這也只是給高通一時的安寧,根據路透社新聞報導,蘋果仍告訴美國高等法院,一旦蘋果與高通的合約在 2025 年到期或是後續延展至 2027 年後,蘋果仍不排除再度向高通提出專利申訴。

照片中提到了1888 88、(intel)、Intel® XMM™ 7560,跟英特爾有關,包含了英特爾 XMM 7660、調製解調器、英特爾 XMM 調製解調器、千兆

▲蘋果後續接手 Intel 基頻部門,為自研 5G 基頻晶片鋪路

當前的基頻技術與 CPU 或是 GPU 技術領域都有相似的情況,就是關鍵專利被較早跨入產業的先行者註冊與掌握,要繞過專利有一定的難度,最有效的方式就是花錢向這些專利擁有者申請授權,然而這些專利特許費用長期累積下來也是不小的開銷,故對於計畫透過 Apple Silicon 自研晶片逐步取代外部供應關鍵元件的蘋果,也在幾年前對長期基頻合作夥伴高通提出訴訟。

但最終蘋果由於其它合作夥伴無法滿足性能或是規格需求,最後仍與高通和解,但藉機收購另一個合作對象: Intel 基頻部門,為自研基頻晶片與自主專利鋪路,不過最快蘋果自研的基頻晶片需要至 2023 年才能完成,同時礙於與高通的合約也不會在第一時間全面導入自研基頻。

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