AMD 正式宣佈將在 9 月 27 日推出首波採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，現在傳聞 AMD 接下來將繼續瞄準高階市場，於 2023 年 CES 公布 Zen 4 架構的 V-Cache 產品線，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D 三款處理器。
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— Greymon55 (@greymon55) August 31, 2022
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AMD 在 Ryzen 5000 系列的產品末期推出 Ryzen 7 5800X3D ，借助 3D 封裝技術的 V-Cache 提升快取容量，也進一步改善遊戲執行與多核效能；原本 Ryzen 7000 系列的快取就相對 Ryzen 5000 提升不少，其中 Ryzen 9 7950 更達到 80MB 的 L2 + L3 ，若借助 V-Cache 技術則能再度拉開與 Intel 在快取的差別。
▲ 3D V-Cache 是在處理器的 CCD 模組之上透過 3D 封裝技術堆疊快取
不過值得注意的是 Ryzen 7 5800X3D 是採用單個 Zen 3 CCD 模組與 3D V-Cache 進行堆疊，然而傳聞中的 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 極可能仍需要使用兩個 CCD ，由於 AMD 並未公布目前 Ryzen 9 7950X 、Ryzen 9 7900X 的 Zen 4 CCD 是採用平面配置或是立體堆疊，還無法預測屆時的模組與記憶體的 3D 堆疊結構。
假設 AMD 維持搭配目前 Ryzen 7 5800X3D 的 64MB 3D V-Cache 模組，屆時 Ryzen 9 7950X3D 將可獲得高達 144MB 快取， Ryzen 9 7900X3D 則具有 140MB 快取， Ryzen 7 7800X3D 也會具備 104MB 快取，不過屆時是否會預設開放超頻功能則不得而知。
但如果傳聞屬實， AMD 的 Zen 4 系列初期將主攻高階市場，同時先前 Ryzen 5000 系列已經針對高階產品進行促銷，也許短時間 AMD 還不會推出主流價格的 Zen 4 產品與 AM5 平台，而是以價格穩定的 Ryzen 5000 系列與 AM4 平台作為主流與入門產品。
