Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理器本質是與桌上型 Raptor Lake-S 相同的雙晶片設計，再加以針對筆電型態進行封裝，並設在 55W TDP ，也因此具備與桌上型平台更接近的架構與效能，此次 i9-13950HX 更具備 24 核、最高 5.6GHz 的驚人規格。
相較第 12 代 Core HX 在市面上的產品數量不多， Intel 表示第 13 代 Core HX 將有超過 60 款以上的產品設計
第 13 代 Core HX 可說是 Raptor Laks-S 的低功耗特別版，具備與桌上型 i9 相同的最高 8 P Core 與 16 E Core ，且不僅是核心數量較 第 12 代 Core HX 增加，改進與增加快取的 P Core 也帶來更出色的單核心效能；此外相較前一代產品還具備 Thread Direct 技術，以及全系列具備完整的 CPU 與記憶體超頻能力。
第 13 代 Core HX 可搭配 Killer Wi-Fi 6E (提供兩種晶片版本，其中一種支援雙連接模式)，同時還具有 Thunderbolt 4 介面，值得一提的是 Raptor Lake-HX 也預先支援藍牙 LE Audio 硬體規格，屆時在周邊推出以及微軟 Windows 驅動更新後即可使用具更豐富功能且更省電的藍牙 LE 音訊。另外 Raptor Lake 的智慧網路選擇除了 Wi-Fi 以外，若為具備 5G 數據機的機型，亦可使 Wi-Fi 與 5G 網路進行智慧選擇。
在相同 GPU 搭配條件下，同樣設定在 175W 的 CPU + GPU 動態 TDP ， i9-13900HX 相較 i9-12900HX 約提升 11% 單核心效能，多核心一舉提升 49% ，在遊戲體驗則提升 12% ；相較競爭對手設定在 165W 的動態效能則有更顯著的效能落差，不過這也是拜 第 13 代 Core HX 承襲自桌上型平台的架構。
