NVIDIA在GTC 2024公布基於NVIDIA GB200 NVL72的DGX GB200系統，在會場也展示實際的設計；不同於過往x86形式的DGX系統是由2個x86晶片以PCIe連接到具備8個NVIDIA GPU的NVLink載板的風冷式機架伺服器，DGX GB200則是由18台載有兩套NVIDIA GB200 Superchip的1U伺服器，搭配9台NVSwitch的NVLink交換器等構成，同時也僅有液冷散熱單一設計。
在會場展示的DGX GB200可看到其結構排列，位於頂部為兩套乙太網路交換器，下方據說是一套電源系統，接著是10套1U的GB200 Superchip伺服器，再來是9套NVSwitch交換器，底下再為8套GB200 Superchip伺服器，最底下為另一套電源系統；位於後方則可看到梳理整齊的NVLink銅纜，下方則為液冷循環的出口。
過往NVIDIA的DGX參考設計採用風冷設計，然而單一GB200 Superchip達2,700W功耗，DGX GB200系統為了維持系統的緊湊性與在有限空間連接36組GB200 Superchip，故全面採用液冷散熱；相較一般機架伺服器內的伺服器彼此透過InfiniBand或乙太網路連接，DGX GB200則是透過NVLink與NVSwitch提供內部Grace CPU與Blackwell GPU的相互連接與記憶體共享，等同內部的72個Blackwell GPU構成一個具備海量記憶體的大型GPU，同時藉由符合DGX SuperPod特性，最多還可將8套DGX GB200透過高速方式連接，使576個GB200 GPU以NVLink技術構成一個大型GPU。
