2014 年之手機、平板趨勢推測

2013.12.26 07:39PM
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是傳 HTC 將發表搭載 Snapdragon 805 處理器的 One (M8) MAX 旗艦機這篇文章的首圖

轉眼間就要到 2014 年了,在 2013 這一整年智慧手機與平板無論在硬體或是設計仍持續進化, Full HD 螢幕、超越四核心設計等等都是今年重大的突破。隨著即將到來的 2014 年,手機與平板還會有那些新的進化?以下就從一些已知市場發展狀況推測三個趨勢吧!

大螢幕持續成為主流, 2K4K 手機螢幕亦會成為下半年旗艦機主打

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在今年, 4.7 吋至 7 吋之間的大尺寸手機成為今年熱門的機種,幾乎各家廠商的中高階機種都選擇偏大的螢幕,高階機種亦清一色主打 Full HD ;感謝螢幕技術的進步,不光只是解析度的提升,窄邊框的技術也將"適合單手操作的螢幕尺寸"重新定義, 2013 年的 5 吋機種幾乎與 2012 年還被視為最適合一手操作的 4.3 吋機型一樣寬。

原本在此之前,除了三星的 Galaxy Note 家族外市場鮮少有超過 5 吋的高階機,但在 2013 下半年市場卻開始吹起一股大螢幕高階機的趨勢,且也連帶影響到中階機開始邁入大螢幕化,且在螢幕技術普及下甚至中階機種也開始提升到 Full HD 等級的顯示器。

故可預測,在 2014 年大螢幕仍將是中高階機的主力,但同時由於中階機種也漸漸 Full HD 化,各家廠商為了更明顯增加差異化,勢必會繼續往更高解析度發展,是故為了輸人不輸, 2K 與 4K 等級解析度的螢幕應該會是不少廠商在下半年左右共同的秘密武器。考慮到技術與視覺效果,應該會以 5 吋之上逼近 6 吋機種為主。

相機的畫素與品質戰爭白熱化,數位修正成為關鍵

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手機的空間有限,考慮鏡頭光學與品質,目前雖有 Sony 硬是在手機內安裝一張 1/2.3 吋的相機元件,但短時間內要持續擴增到 1/1.7 吋以上會比較困難些;另一方面,由 HTC UltraPixel 的大元件搭堪用畫素也引發不少話題,雖然紫光狀況也使這張元件風評兩極,但也讓消費者開始思考到底該追求高畫素或是看實際畫質。

畢竟以元件的尺寸,畫素的密度越高並不利於影像品質,只是過去消費者習慣先看數字再看表現,但連相機產業都一度反璞歸真開始強調畫素面積與品質的影響(當然最近相機的畫素戰爭戰火又因為技術突破重新點燃),是否有必要一味追求畫素以及高畫素與品質的正面關聯到底有多高,就是手機廠商接下來的功課。

元件也許是先天的,不過就像相機一樣,同一張感光元件,同樣的光學模組,搭配不同的數位演算法就會有不同的結果。例如 iPhone 5s 的元件也是源自 Sony 的背照式元件,但在其數位演算法的補正下,確實拍照效果獲得不少好評;另外像是 Nokia Lumia 的相機的元件尺寸雖也有限,不過搭配專利演算邏輯的影像品質亦是相當驚人。

可預見 2014 年有意強化手機拍照的廠商會設法藉由購買專利,或是強化旗下數位視覺相關團隊的方式提升數位演算法的水準;在元件、光學模組的搭配選擇有限的情況下,數位演算是決定品質的關鍵。

處理器規劃 GPU 持續吃重,大小核實作引發四核與八核戰爭, 64 位元宣示意味濃厚

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由於預期解析度還會持續提升以及手機、平板的娛樂應用仍會持續發燒,應用處理器內的 GPU 還會持續強化,但考慮到功耗因素,加上負擔高解析度的情況下,實際使用體驗也許與今年高階手機與平板執行 Full HD 狀況近似,體驗的提升幅度預計不會太明顯。

畢竟以目前市場的情況,高階應用處理器的效能也因為市場設備效能平均值偏低的情況,多半是空有過剩效能但在娛樂體驗仍不顯著;不過就如同 PC 市場一樣,為了這些過剩的效能,可預期結合 GPU 的平行運算仍會被大量應用在拍照與影像處理的加速,推測明年手機的 HDR 與影像辨識能力會更為驚人。

至於核心設計,蘋果與聯發科在今年分別吹響 64 位元與真實 8 核心的話題,加上 ARM 64 位元架構也預計在明年會開始導入手持設備的應用處理器,還有今年已經完成當初預期的 ARM big.LITTLE 設計, 64 位元與大小核設計混搭會成為明年新一代處理器的趨勢,最可能的明顯引爆點則是明年中下旬。

首先是 64 位元,考慮到除了蘋果 iOS 之外, Android 雖可能在明年宣布 64 位元化,不過由於硬體零散化,故即便搶在上半年推出 64 位元處理器,會面臨仍屈就 32 位元系統或是系統成熟度不佳的問題。故考慮系統成熟等因素,明年單純就效能而言, ARM 的 Cortex-A12 設計的 32 位元核心很有機會展現不亞於 64 位元架構的效能。

今年雖有大小核設計的處理器,不過三星的 Exynos 5 家族由於製程與設計還不夠成熟,並未能完成大小核協作的 8 核終極目標,僅停留在 4+4 設計;反觀聯發科透過兩群低功耗的 Cortex-A7 與二大二小設計,提前實現大小核協作的設計。加上現階段大核與小核有些功耗與效能的拉鋸(可見先前的文章:請點此),也勢必影響 2014 年處理器的架構。

可預期的是在大小核協作結構與技術完成後,處理器的規劃會更有彈性,依照目前 app 撰寫能力極限在 3 核同步的情況下,也許會出現兩大兩小、三大四小或是更多元的組合,畢竟大核過多也會導致發熱偏高,以追求功耗平衡將效能有效利用會是一個思考方向。

另外聯發科的真八核設計由於幾乎無群組切換記憶體需要在快取內存取的問題,不僅提升效率與降低功耗,基於低功耗理念的小小核設計很有機會成為其他廠商仿效的目標,不過八核設計考慮無法發揮其效能,恐怕會以針對較重視規格的開發中國家的產品線較為吃香。

最好的情況是有廠商能夠突破目前核心架構的發熱情況,透過基於 ARMv8 設計進行架構改良與先進製程兩方面的手法設計出發熱不高的高階處理器,就有機會可用較精簡的散熱結構,然而除非 ARM 能夠推出特別針對手機情況的參考設計,除非就是採用相容指令級重新設計,蘋果的 A7 就是這樣的一個例子。

但是以明年面臨 32 位元與 64 位元的轉換期,扣除已經完成 64 位元自主設計的蘋果之外,唯二採用基於 ARM 指令級自主設計核心架構的高通能完成自主 64bit 省電核心的可能性不高。

金屬機身與金屬框體機身不得不成為中高階機種的必備設計

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先前的多核設計文章有曾談到,目前的大核功耗仍顯著的偏高,明年即便製程提升,但是在架構越來越緊湊、 GPU 亦持續擴增面積,又加上核心瘋狂追求時脈的情況下,可預期的是高階產品發熱量仍會很驚人。

從今年的趨勢看,已經有不少手機廠商選用金屬框架甚至全金屬的機身作為輔助散熱;雖然金屬的體感發熱會比聚碳酸酯明顯,然而只要面積夠大散熱容易,至少不會造成處理器散熱不易而效能打折。

即便是高階機種,全金屬殼勢必會變成成本上的負擔,並且考慮對天線收訊的影響也要經過複雜的測試,另外複雜的金屬殼對於維修也不是好事,所以會有一部分廠商的做法是以金屬的骨架搭配其他材質使用的混合設計。

不過這又牽涉到設計技術能做到怎樣的水準,今年有些採用聚碳酸酯骨幹的中高階手機仍為了發熱採用散熱金屬板,多少有效的減少發熱情況;但反觀也有廠商雖然使用金屬骨幹,卻仍制不住手機的處理器、螢幕、天線等多方發熱,甚至產生嚴重燙手的體感;總之大廠為了抑制發熱應該會更強化手機的被動散熱,但就是要在成本與效果拉鋸了。

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