ARM 64 位元大小核架構搭配 Adreno 430 ,高通宣佈 Snapdragon 808 與 810

2014.04.07 09:40PM
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是高通宣布 Snapdragon 將可支援 LTE Cat.9 ,透過 3 x 20MHz CA 達到 450Mbps 高速下載這篇文章的首圖

搭載 Snapdragon 801 處理器的多款手機才出貨不久,高通正式宣佈 Snapdragon 800 家族的 64 位元新世代頂級晶片 Snapdragon 808 與 Snapdragon 810 ;這兩款晶片也是高通繼啟用 Snapdragon 的名稱後,首度於旗艦晶片使用 ARM 標準的 Cortex-A 核心架構,這兩款晶片是基於 ARM 的 Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 大小核組合,而非基於 ARM 指令集之自主架構。

Snapdragon 810 與 Snapdragon 808 都將搭配高通第四代支援 LTE Cat 6 技術,搭配高通 RF360 前端解決方案,在支援 3x20MHz 載波下可提供最高 300Mbps 下載速度,且此兩款晶片皆採用 20nm 技術;在新聞稿內提及這兩款晶片採用 ARM 的核心架構只是權宜之際,未來仍將推出基於 ARM 指令集之自主架構核心設計。

新聞來源:高通

Snapdragon 810 是針對 4K 等級應用而生,強調原生提供 4K 影像錄製,並可透過陀螺儀進行影像防震與 3D 影像降噪,能以 HEVC 格式錄製 30fps 的 4K 或是 120fps 的 FullHD 影像,還整合雙 14bit ISP 的相機管理能力,可支援 55MP 的感光元件,影像處理的吞吐量達 1.2GPps,新聞稿並無公佈核心數量,但以 808 採用 4+2 的架構,很可能採取 4+4 的 8 核設計,高通特別強調採用可進行大小核協作設計。

另外 Snapdragon 810 啟用支援 OpenGL ES 3.1 、硬體曲面細分、平行運算的 Adreno 430 GPU 據稱純效能比 Adreno 420 高出 30% ,平行運算效能高出 100% ,同時耗電減少 20% 。另外可透過 HDMI 1.4 進行 4K 影像輸出。另外強調是首個支援高通 VIVE 雙流 802.11ac 多用戶 MIMO 的晶片。

至於 Snapdragon 808 則是以 2,560 x 1,600 之 WQXGA 螢幕解析度影像所規劃的晶片,為 2 個 Cortex-A57 搭配 4 個 Cortex-A53 的組合, GPU 為同樣可支援 OpenGL ES 3.1 、硬體曲面細分與平行運算的 Adreno 418 ,效能約高過 Adreno 330 20% 左右。

至於相機的管理架構降為雙 12bit ISP ,記憶體也僅支援 LPDDR3 ,不過同樣具備以 HDMI 1.4 輸出 4K 影像的能力。

是說這兩顆發表以後, Snapdragon 805 還打算推出嗎?感覺在這兩款產品發表後, 805 的定位有些尷尬啊...

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