Intel 在台舉辦亞洲創新高峰會,展出與台學研合作之 DRAM 陣列記憶體原型與宣佈 IoT 開放原始碼套件

2014.11.18 05:09PM
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Intel 今日在台灣舉辦首屆 Intel 亞洲區創新高峰會,強調以促成亞洲區產官學合作推動技術創新,同時也展示 Intel 與台灣產官學界合作的成果,包括展出已經與台灣工研院合作多年的陣列記憶體架構,今天由 Intel 副總裁暨實驗室執行總監王文和親自展出低耗電全 DRAM 陣列記憶體原型,強調比起既有記憶體傳輸延遲縮減 4 倍,同時降低 25 倍功耗,頻寬可超越 DDR3 三至四倍,然量產時程仍未定。

其次是 Intel 實驗室也與華碩針對差異化儲存服務共同進行研究,目前提供的軟體原型在 I/O 效能可超越傳統儲存伺服器 2.5 倍;另外也宣布 Intel 台灣創新研究中心把針對 IoT 垂直市場釋出四款開放原始碼的物聯網開發套件,包括針對物聯網設備提供遠離實體外的抽象化感測、致動功能的 WuKong 悟空、提升 IoT 影線傳輸與編解碼的分散式影片編碼之非對稱式轉碼技術 OpenDVC ,還有針對不同異常狀況可建立近似模型與確切模型的異常偵測工具組以及針對感測器資料對立因素進行趨勢預測的資料分析工具。

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Intel 也在此次峰會邀請來自中國、印度、南韓、日本、馬來西亞、越南、美國與台灣達 300 位代表參與此次活動,同時在創新展示區展示多樣與產學合作成果,並著重在 IoT 技術、智慧穿戴互動技術的發展,以 Intel 的平台打造多樣技術展演,包括環繞音效墊子聽診器、透過手機進行 3D 建模、智慧錶、智慧耳機、行動健康感測平台、車連網技術、智慧升降機系統等等。

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許多的設計方案理念跟出發點是都頗有趣的,不過認真思考下這些應用其實並非非得 Intel 平台不可,在 IoT 的領域 Intel 目前的角色既可說是相當重要的同時又不那麼重要,重要的是 IoT 需求越高,背後的數據儲存與分析就更仰賴 Intel ,但反觀終端設備講求成本與效率,這部分由於 ARM 合作客戶在各領域的應用皆有規劃專屬晶片,反觀 Intel 的 IoT 平台在成本、彈性不見得有優勢,但也不能排除 Intel 也許會再度透過補貼的模式吸引新創開發者透過 Intel 的 Edison 平台或是 Atom FPGA 平台、 Atom Bay Trail 開發應用,只是誠如前方所述,扣除後端數據儲存與分析,這些應用即便不是 Intel 平台也同樣能夠開發完成。

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