VAIO Company 在日本發表 VAIO Pro 13 mk2 ,捨全碳纖維機身換來更好的強固性

2015.05.25 11:54AM
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圖片來源: Phile-web

雖然先前發表的手機根本是一場災難,不過 VAIO Company 稍早在日本發表全新的 VAIO Pro 13 mk2 似乎有點看頭;這款延續 VAIO Pro 13 之名的機種延續了先前的輕量化商務機種設計,並且再強化機身的強固性(但也捨棄全機碳纖維), I/O 也比起 VAIO Pro 13 更完整;這款機種預計推出三款機型,其中搭載 Core i5 的兩款機型搭配觸控螢幕,差別在於一款為搭載 Windows 商用版與 Office 的機種,至於 i3 版本為無觸控機種。

新聞來源: Phile-web

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VAIO Pro 13 mk2 的規格並未太突出,內建 128GB SSD 與 4GB RAM ,螢幕為 Full HD ,同時採用與新 VAIO Z 相同的背光模組,具備高亮度與省電的特色;機身結構也強化揚聲器的反射框體,相較 VAIO Pro 13 能提高 6dB 聲壓;此次的機身底部考慮到剛性,放棄原本的碳纖維底板,改以高剛性樹脂,同時也改善內部螺絲配置;此外,此次 VAIO Pro 13 mk2 也可輕鬆拆開螺絲整理內部。

機身強度則是透過 5 公分高度落下 5,000 次測試,設計是以高度 90 公分落下的測試,同時也考慮到日本電車上下班尖峰時段的情境,進行 150kgf 的一小時耐壓測試,同時也進行機身抗扭曲、用筆模擬對鍵盤與螢幕的單點加壓。

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VAIO Pro 13 mk2 的機身厚度為 13.2mm ,重 1.03 公斤,然而這次在 I/O 配置將 VGA 與乙太網路都加上去,同時觸控板也針對企業用戶使用習慣不再採用隱藏式左右鍵,改為傳統式的設計。

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