傳 Intel 為了提供 Apple 晶片投入千餘人進行相關開發

2015.10.19 12:18PM
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是搶 iPhone 6s 、 6s Plus 熱潮,台灣電信商預購由遠傳開出第一槍(補充:台灣大哥大、亞太電信、台灣之星加入戰局)這篇文章的首圖

根據謠傳, Intel 已經與蘋果取得晶片方面的合作,並投入千餘人力;不過這裡指的晶片並非處理器的部分,畢竟 Intel 的晶圓廠雖有幫 Atera 代工 ARM 架構代工的先例,然而以蘋果的客製化架構複雜度,恐怕不是那麼容易就能切入處理器代工,故這裡指的晶片,是原本由高通獨佔許久的基頻晶片。

現在的傳聞是 Intel 將提供下一代的 7360 LTE 晶片給與蘋果,作為下一代 iPhone 的基頻通訊晶片;雖然看起來有點荒謬,畢竟高通的機頻晶片技術仍是最成熟且提供最多頻段支援,但如果追溯到蘋果與 Intel 基頻部門的關係其實可以理解, Intel 的基頻部門是源自 Infineon 半導體,而他們正是蘋果在改用高通前的基頻技術提供晶片商,畢竟蘋果只要技術測試與品質能夠通過其審核,如果 Intel 拿出好的優惠,沒有甚麼是不可以的。

不過未來蘋果是否有可能進一步與 Intel 合作處理器生產?或許也不能完全排除,畢竟 Intel 現在晶圓廠也面臨消費性市場衰退的情況,利潤也大不如前,總是要找到新的收入來源,而且蘋果也稱不上是敵人,好歹蘋果現在的筆電處理器也還得仰賴 Intel ,只要是技術做的出來、夠便宜,說不定 Intel 也可能成為未來蘋果處理器代工廠的候選名單。

新聞來源: Venturebeat , The Verge

 

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