數位科技與產品 德州儀器在銅打線技術領域展現領先地位 產品出貨量逾 220 億件 把銅線產品擴展到汽車和工業等高可靠性應用 (台北訊，2014年10月16) 德州儀器 (TI) 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。TI 的大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，TI 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢，銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，以便讓 TI 的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。 國際技術調研公司 (TechSearch International, Inc.) 的總裁兼創始人 Ja apex.co 10 年前
數位科技與產品 最新高電壓 SAR ADC 為多通道工業應用實現最高整體系統精確度 TI 支援單一 5V 電源的全面整合型裝置可簡化高電壓設計 (台北訊，2014年10月15) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新高電壓系列的第一批產品，進一步擴大其逐次逼近暫存器 (SAR) 類比數位轉換器 (ADC) 產品陣營。該 8 通道 ADS8688 和 4 通道 ADS8684 可透過單一 5V 電源提供高達 ±10.24V 的輸入範圍，進而可大幅簡化系統電源需求。這些裝置提供業界最低的增益漂移、失調電壓及偏移漂移，以及最高精確度的參考，可為工程師提供前所未有的高精確度，充分滿足其全面擴展工業溫度範圍的設計需求。 最新 ADC 產品系列可為各種廣泛多通道工業應用改善整體系統精確度，包括 apex.co 10 年前
數位科技與產品 德州儀器全新 450V 線性控制器可簡化離線 LED 照明設計 支援崁燈與燈具的微控制器調光及標準牆式調光器調光的高電壓電流控制器 (台北訊，2014年10月14) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款 450V 線性控制器，其可簡化高電壓 LED 燈串的電流調節。該 TPS92410 控制器高度整合乘法器、可調節相位調光器檢測以及類比調光輸入與驅動器電路保護功能，可簡化採用離線 AC 或常見 DC 電源供電的崁燈、燈具和燈泡的設計。如欲瞭解更多詳情或獲取樣品與評估模組，敬請參訪：www.ti.com/tps92410-pr-tw。 TPS92410 可在 9.5V 至 450V 的廣泛輸入電壓下運作，既可作為獨立的高電壓 LED 燈串電流調節器使用，也能夠與 apex.co 10 年前
數位科技與產品 借助非揮發性 FRAM、具彈性的晶片內建 LCD控制器及足夠的I/O接腳 德州儀器使低功耗微控制器開發過程由繁轉簡 全新 MSP430™ FRAM 微控制器和 LaunchPad 可協助開發人員將非揮發性 FRAM 記憶體和 LCD 整合到更多的應用 (台北訊，2014 年 10 月 13 日) 德州儀器宣佈推出全新系列超低功耗 MSP430™ 微控制器（MCU）中功耗最低的 MSP430™ MCU ，其中具備晶片內建 LCD 控制器，以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件，可提供記憶體佔用空間很小的非揮發性FRAM的全部優勢。全新MSP430FR4x/FR2x MCU包括60個電容式觸摸啟用功能的通用輸入/輸出（GPIO）接腳，因此開發人員可為家庭自動化系統、家用電器、遙控裝置、能量採集應用 apex.co 10 年前
數位科技與產品 ARM IOT mbed ARM推出mbed 物聯網裝置平台及mbed免費作業系統 協助物聯網裝置快速推出及布建 為簡化及加速物聯網（IoT）裝置的產出與部署，ARM®日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed™ IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統。ARM mbed 物聯網裝置平台基於開放標準，是一款結合網際網路協定、資安與標準化管理的單一整合式解決方案，專門針對耗能與定價特別敏感的物聯網裝置所設計。該平台還有持續成長的mbed軟硬體生態系統作強而有力的後盾，為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件。有了這個新平台，新創企業便可專心致力於產品的加值功能及差異化，因而亦有助於加速物聯網成長。mbed物聯網裝置平台包含下列元素：· mbed作業系統（mbed OS）：是專為基於ARM apex.co 10 年前
數位科技與產品 ARM. Cortex-M7 ARM推出高效能Cortex-M7處理器 微處理器市場如虎添翼 ARM® Cortex®-M7處理器具備高效能及更佳的數位訊號處理效率，能提供工業、基礎架構及家用產品優越的嵌入智慧功能 ARM宣布推出最新的32位元Cortex-M處理器Cortex-M7，相較於現今效能最強的ARM架構微控制器（MCU），其運算及數位訊號處理（DSP）效能均提升了兩倍之多。ARM Cortex-M7處理器鎖定高階嵌入式應用，適用於新世代的汽車、連網裝置以及智慧家庭和工廠應用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導體。 ARM處理器部門負責人Noel Hurley指出：「Cortex-M7加入Cortex-M系列處理器後，ARM與 apex.co 10 年前
數位科技與產品 ARM 台積電 ARM與台積公司共同揭示 採用10奈米FinFET製程產出的64位元ARM架構處理器之發展藍圖 ARM®與台積公司今日(2)共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作。此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗，最快自2015年第四季起，即能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示：「ARM與台積公司在各自的產業均為領導廠商，雙方長期深入合作，提供以AR apex.co 10 年前
數位科技與產品 萊迪思iCE40 FPGA幫助星辰(CITIZEN)推出 全球最「薄」、最「快」精準對時的衛星對時手錶 全球最小FPGA的即時處理能力發揮關鍵作用為星辰最新款Eco-Drive Satellite Wave手錶實現精準對時 (台北訊，2014年9月30日) — 萊迪思半導體公司的iCE40™ FPGA幫助星辰推出Eco-Drive Satellite Wave F100 — 前所未有地融合科技與美感，即時接收和處理衛星訊號，覆蓋全球40個時區，隨時隨地掌控精準時間。 星辰手錶部系統開發分部主管表示，iCE40 FPGA對於星辰完成新系統設計來說是不可或缺的，萊迪思的解決方案尺寸極小，在運行星辰客製的演算法以處理來自GPS衛星的資料並計算出精確時間方面，遠遠快於任何處理器，而且無需開發專門的ASI apex.co 10 年前
數位科技與產品 台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證 締造效能與功耗的新標竿 台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證締造效能與功耗的新標竿 雙方預計於9月30日在加州聖荷西市舉行的台積公司OIP生態系統論壇發表詳細成果 台積公司與ARM今日共同宣布首顆結合ARM® big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果，此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET（16FF）製程產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器。 在16FF製程的支援下，晶片之成果表現相當優異，Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載 apex.co 10 年前
數位科技與產品 德州儀器最新 100G 轉阻放大器推動光纖網路系統的高效能發展 28 Gbps 4 通道裝置支援 100G 資料速率及快速處理 (台北訊，2014年9月29) 德州儀器 (TI) 宣佈推出其首款針對 100G 光纖網路市場的轉阻放大器 (TIA)。作為系統的重要元件，該 ONET2804T 能夠以幾乎可忽略的串音干擾及低輸入雜訊 (IRN) 實現極高的靈敏度，進而為熱插拔收發器帶來穩固的通訊。這款 100G TIA 是 TI 廣泛光纖網路產品系列的最新成員，可在光纖線卡、點對點微波回程網路以及光纖影片等資料傳輸速率高達 28 Gbps 的應用中實現並行光纖互聯。如欲瞭解更多詳情或訂購樣品，敬請參訪：www.ti.com/onet2804t-pr。 ONET2804T 的主要特性與優勢：· 高靈敏度：不足 2uA 的 I apex.co 10 年前
