產業消息 三星半導體 三星半導體技術 三星半導體代工 三星半導體 台積電 台積電 7nm 製程率先搶單，三星打算加速 6nm 製程與之抗衡 根據韓國產業媒體 etnews 報導，由於傳聞台積電直接從 16nm 轉進 7nm 製程，使得如高通等無晶圓半導體廠商又再度從三星轉回台積電懷抱，三星半導體也宣布淡出 7nm 製程，將研發聚焦到 6nm 製程，不過預計到 2019 年才會投產，但 7nm 並非完全被取消，只是縮減規模與產品週期，集中資源在 6nm ，同時仍將透過 7nm 生產部分晶片；至於從現階段 10nm 過渡到 6nm 的空窗，三星預計在 2018 年以基於目前 10nm 製程的改良版 8nm 製程應對。 新聞來源： GSMArena Chevelle.fu 8 年前
文化創意 mwc shanghai mwc 上海 跟記憶中 MWC 很不同的上海 MWC ，然後重點其實只在門禁森嚴的 W3 館 今年是筆者首度參加上海 MWC ，先前倒是有過三次參加西班牙 MWC 的經驗，對照起西班牙 MWC ，上海 MWC 真正的核心價值恐怕集中在 W3 館內的各場 5G 峰會，而非外圍展區，不過幸好比起筆者數年前參加過的天翼手機交易會，上海 MWC 場面還算相對好那麼一點，只是如果覺得標榜國際展的 Computex 很混亂，那上海 MWC 恐怕會讓你更嘖嘖稱奇。 像是 HTC Vive 所在的 E1 館屬於互動體驗館，在一早剛進場，管制區寫著憑證入場、未成年不得入場，卻看到不少身上沒有參觀證的小朋友還有中老年人已在會場穿梭，後來看了一下上海新國際會議中心的格局是以兩排展館間有一個可穿梭的開放空間， Chevelle.fu 8 年前
產業消息 雙卡雙待 volte qualcomm sense id qualcomm sense id fingerprint qualcomm sense qualcomm snapdragon sense id 3d 高通於上海 MWC 展示新一代超音波指紋辨識與 VoLTE 雙通話 在最近，已有不少行動裝置興起移除實體按鍵的設計，甚至也想將指紋辨識器變得不可見，高通先前就展示過隸屬於 Snapdragon Sense ID 的超音波指紋辨識技術，此次在上海 MWC 也展示更進階的版本；此外因應國際電信服務商對於逐漸淘汰 2G 、 3G 的需求，高通也展示雙 VoLTE 通話的技術。 此次展示的超音波指紋辨識技術在材質的使用限制更少，能夠搭配顯示器、玻璃材質以及金屬材質，標榜 800 微米玻璃、 525 微米鋁材質以下厚度皆可搭載，故此次展示的開發機直接將指紋辨識區整合在觸控螢幕，就不需要在機身額外鑿孔安裝指紋辨識器；且相較靜電式指紋辨識器，超音波指紋辨識器還可在水下辨識指 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 micro sd micro sd card micro sdhc SD 聯盟針對記憶卡安裝 app 規範 App Performance 進化到 A2 ，預計明年市場可見 先前 SD 卡聯盟針對 Android 開放將應用程式安裝在外接記憶卡上，宣布專屬的規範 App Performance ，目前也推出了 A1 的版本，而在上海 MWC 的 SD 卡聯盟會場上，赫然看到已經有 A2 規範，不過與 SD 卡聯盟共同參展台灣群聯電子一聊之下，他們表示目前 A2 規範處於規範底定階段，推估在六個月內會有廠商開始喊出將推出 A2 卡的訊息，但可能最快要到 2018 年初才會看到商品化的 A2 microSD 卡。 群聯電子表示，它們目前也積極針對 SD 卡各項規範推出解決方案，當然 A2 規範也在他們的計畫中，像是 PS8229 控制器就可支援機於 SD 6.0 的 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 Asus ROG Max-Q max-q nvidia max-q 筆電 max-q asus 華碩 Max-Q 極致薄型電競筆電 ROG Zephyrus 西風之神宣布上市，售價直逼十萬 在 Computex 大出風頭的華碩 Max-Q 設計薄型頂規電競筆電 ROG Zephyrus / 西風之神正式宣布在台推出，開出 99,000 的售價，以過往華碩曾推出過幾款獨特的頂規配備機種來說，雖稱不上便宜，不過也似乎可理解這樣的定價。 Zephyrus 採用 NVIDIA的 MAX-Q 設計，是將搭載頂規 GTX1080 獨立 GPU 與 50WHr 電池的機種控制在 1.69 - 1.79 公分、重 2.2 公斤以下的極致輕薄機型，同時透過獨特的機底進風設計，使空氣得以在有限的空間順暢對流。 處理器採用 Intel Core i7-7700HQ，搭配 8GB x2 DDR4 240 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 裸視3D 裸視3d手機 裸視3d螢幕 像是遊戲機一般的智慧手機，摩奇 W3D 裸視 3D 遊戲手機動眼看 在上海 MWC 虛擬電信商蝸牛移動的攤位上，看到一款讓人想起 Sony Mobile 的 Xperia Play 的智慧手機，是由摩奇 MUCH 所推出的 W3D 遊戲手機，這款手機不僅強調具備遊戲機般的控制鍵，還支援裸視 3D 功能。 外觀與按鍵的配置近似於 Sony 的 PSP ，機頂也有四個板機鍵，標榜可在各類手遊自定義按鍵配置，而左右的香菇頭並非是以半球面轉動，而像是在圓形範圍進行平面移動，官方敘述是透過三軸磁力搭配三軸陀螺儀進行感測。 機身底部有兩個 microUSB 孔，靠內側的是充電孔，靠外側為 MHL + 數據傳輸孔，不過不太理解為何要分開做成兩個... 至於規格方面，搭載聯發 Chevelle.fu 8 年前
科技應用 htc vive htc vive體驗 htc vive 遊戲 htc vive虛擬實境頭戴設備 避免準三寶連教練車都撞爛，透過 Vive 與互動框體先鍛鍊駕車技術吧！ 無論是駕訓班練習或是實車上路練習，總是不可能模擬各種行車狀況，尤其像是爆胎、天雨路滑的處理方式，都是考駕照不會考的，最多僅在教材用簡單的敘述就帶過，不過隨著 VR 技術的沉浸體驗越來越以假亂真，在上海 MWC 的互動體驗區就有一家廠商，利用具回饋功能的模擬汽車框體，搭配 HTC Vive ，讓操作者可在 VR 空間體驗開車的感覺。 這套虛擬駕駛的內容有區分三種難度，以及情境模擬與虛擬駕駛等；比較特別的是情境模擬，在情境模擬中提供多種如爆胎、煞車失靈導致失控或是車道變換的情境，藉由語音指示應變方式以及結合控制器力回饋等因素，讓操作者可感受各類造成失控的情境以及學習應變措施。 Chevelle.fu 8 年前
科技應用 世界行動通訊大會 htc vive htc vive vr htc vive 遊戲 htc vive 體驗 htc vive虛擬實境頭戴設備 HTC 在上海 MWC 體驗館展示 VIVE 多元應用，從娛樂、技職教育到婚禮體驗一應俱全 今年 HTC在上海 MWC並非以行動裝置製造商的身分參展，而是透過 Vive 在 VR/AR 體驗區展示各類基於 Vive 的應用體驗，原本覺得可能會有點突兀，不過在筆者簡單逛完上海 MWC 後覺得不以行動裝置製造商身分參展上海 MWC 或許也是合理的，不過這部分稍後再說，先以 HTC Vive 在展區內的體驗做簡單的介紹。 HTC 針對一般使用者與開發商推出了 Vive Port 平台，這次在會場則針對 VR 體驗店、 VR 遊樂園等商用方案，推出名為 Vive Port Arcade 的平台，相較消費端 Vive Port ， Vive Port Arcade 還具備包括店鋪管理、內容發放 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 qualcomm snapdragon Snapdragon 450 效能升級外增添 USB 3.0 介面與即時散景效果，高通發表 Snapdragon 450 行動平台 高通在上海 MWC 宣布新款的中階行動運算平台 Snapdragon 450 ，除了獲得更高效的 CPU 與全新升級的 Adreno 506 GPU 以外，也是首款具備即時散景機能的 Snapdragon 400 處理器，此外也支援 QC3.0 還有 USB 3.0 介面，為中階裝置增添更先進的技術與介面。 Snapdragon 450 預計 Q3 送樣，終端裝置將在 2018 年初登場。 Snpdragon 450 採用 14nm 製程(看來三星代工機率極大)，採用 8核心 Cortex-A53 搭配 Adreno 506 GPU ，相較 Snapdragon 435無論 CPU 或是 GP Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 elecom earpods耳機 earpods 戴法 Apple EarPods 潛力無窮？ Elecom 為其推出耳掛套件還有低音強化耳塞 蘋果的 EarPods 在手機原廠附贈的耳機算是大受好評的，甚至有鐵粉表示 Sennheiser IE80 的音質還沒有 EarPods 好，不過這不是重點啦... 日本 Elecom 看準部分使用者對 EarPods 使用上可能容易掉落還有低音不夠，為其推出多款外掛套件(多數 AirPods 應該也能使用)，其中首圖的 P-APEPI 就利用矽膠套設計，將 EarPods 變成入耳式耳機，同時由於前端傘型設計提高密閉度，低頻也會變得更多，建議售價為 1,150 日幣。 至於 P-APEPC 矽膠套主要在於改變配戴的牢靠度，尤其對於耳孔較大一些的使用者可藉由添加 P-APEPC 增加 EarP Chevelle.fu 8 年前
