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是OPPO證實旗下數位助理服務Breeno將於春季進駐更多手機產品這篇文章的首圖
科技應用 OPPO Breeno
OPPO數位助理服務Breeno將進駐更多OPPO手機產品
數位助理服務是下一波手機廠商必爭之地，OPPO數位助理服務Breeno預計在今年春季進駐更多OPPO旗下手機產品，並且將扮演未來5G連網應用中樞平台角色，讓使用者能以更直覺、智慧方式進行人機互動，同時也能讓行動裝置端運算變得更加「聰明」。 去年宣佈推出，並且確定開放框架讓更多第三方廠商打造客製化服務的數位助理服務Breeno，稍早由OPPO宣佈將在今年春季進駐更多手機產品，同時更預期成為OPPO在5G連網時代扮演控置物聯網、穿戴裝置，以及車聯網等生態的中樞平台。 根據OPPO標準研究總監唐海表示，數位助理服務Breeno預計在今年春季進駐更多OPPO旗下手機產品，並且將扮演未來5G連網應用中樞
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6 年前
是採更高顯示佔比設計，華碩證實將於5/14揭曉全新ZenFone 6這篇文章的首圖
新品資訊 華碩 zenfone zenfone 6
ZenFone 6 將更圓弧邊角與更高顯示佔比設計 預計5/14發表
華碩先前曾經預告要將手機業務轉型往更專家用戶與遊戲用戶發展，現在即將推出的ZenFone 6會有哪些變化也值得期待。 先前透露不會太快推出新款ZenFone手機產品，同時在此次MWC 2019期間不會參與展出，同時也不會有任何發表活動的華碩，採取在MWC大會實體刊物《Mobile World Daily》投放廣告，另外在《Mobile World Daily》官方網站也同樣出現相同廣告，確定將在今年5月14日於西班牙境內第三大城市瓦倫西亞 (Valencia)揭曉全新ZenFone 6手機產品。 在廣告內容中，隱約可以看見新機採用更貼近圓弧邊角設計，同時似乎也採用顯示佔比更高的螢幕與窄邊框設計
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6 年前
是Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世這篇文章的首圖
蘋果新聞 intel 5G 蘋果
Intel新款5G連網晶片量產產品最快明年才問世 可能影響蘋果推出5G版iPhone時間
Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內送樣測試，但最快要等到2020年才會有正式產品進入市場銷售，這也會影響到蘋果推出5G產品的時間。 先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內向合作夥伴送樣測試，但預期實際應用
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6 年前
是蘋果可能最快在2021年將Mac系列機種處理器改為Arm架構設計這篇文章的首圖
蘋果新聞 Mac ARM MacOS iOS 蘋果
蘋果最快2021年推出Arm架構設計的Mac系列機種 進一步縮小iOS與macOS互通限制
蘋果可能在2021年在Mac機種上用Arm架構處理器取代現行的x86處理器，這樣可以進一步縮小iOS跟macOS跨平台App的製作難度，也可以更加省電，但是效能方面就可能會是一大問題。 先前已經有不少消息指稱蘋果準備在Mac系列機種取消採用Intel x86架構處理器，將轉向使用自有Arm架構處理器設計，而稍早說法更指出蘋果最快將會在2020年推出採用自有Arm架構處理器的Mac系列機種。 根據Axios報導表示，部分開發者與Intel內部高層看法認為蘋果最快將會在2020年推出採用自有Arm架構設計處理器的Mac系列機種，藉此呼應去年透露將讓開發者更容易把iOS平台app移植到Mac裝置上使
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6 年前
是傳微軟將與任天堂合作 Xbox Game Pass服務可能進駐Nintendo Switch這篇文章的首圖
遊戲天堂 nintendo 微軟 xbox 任天堂 switch 串流
微軟、任天堂雙強聯手？Xbox Game Pass可能以串流遊戲方式進駐任天堂Switch
若微軟與任天堂確定達成此項合作，意味任天堂在Nintendo Switch將採取更開放態度，藉由增加更多遊戲內容與遊玩模式，吸引更多玩家加入使用，同時也有助於本身對應遊戲豐富度。 雖然微軟藉由Windows與自有Xbox One平台，在遊戲市場已經佔有一定份額，但顯然在家用主機市場仍希望擴展更大遊戲發展機會。 根據Direct Feed Games於YouTube頻道報導指稱，微軟未來或許將會藉由旗下串流遊戲服務計畫項目Project xCloud，將Xbox Game Pass服務內容帶到任天堂旗下Nintendo Switch平台，讓更多玩家可以透過Nintendo Switch遊戲主機遊
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6 年前
是蘋果傳與高盛證券合作發行信用卡 推動Apple Pay服務獲利機會這篇文章的首圖
蘋果新聞 APPLE 信用卡 現金回饋 蘋果 Apple Pay
蘋果可能將跟高盛證券合作發推出信用卡 購買蘋果產品更優惠 也推動Apple Pay服務獲利機會
蘋果信用卡，將可提供2%消費現金回饋，購買蘋果旗下產品則可獲得更高現金回饋，不過應該只會在美國境內發行。 華爾街日報引述消息來源指出，蘋果似乎正與高盛證券 (Goldman Sachs)洽談合作，預計將在今年秋季推出聯名款信用卡，並且將以MasterCard形式發行，先由蘋果內部員工先行測試，之後可能將與新款iPhone一同對外揭曉。 就消息人士指出，蘋果與高盛證券合作發行的聯名信用卡，將可提供2%消費現金回饋，購買蘋果旗下產品則可獲得更高現金回饋，而蘋果也著手針對iOS內的錢包 (Wallet)app進行改版，預期將可讓使用者搭配此張信用卡以Apple Pay形式進行消費、追蹤消費獎勵，並且
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6 年前
是新創團隊Light與Sony建立合作關係 以軟硬體整合推動多鏡頭拍攝技術這篇文章的首圖
產業消息 SONY 鏡頭 light 感光元件
感光元件大師聯手多鏡頭技術專家！Sony與多鏡頭技術新創團隊Light合作 軟硬結合推動多鏡頭拍攝技術
有相機感光元件設計強項的Sony，要跟有多鏡頭相機技術的Light合作，未來好像可以期待超強多鏡頭相機的Sony手機誕生。 過去曾經推出多達16組相機鏡頭模組的新創團隊Light，稍早宣布將與Sony建立全新戰略合作關係，預計藉此強化多鏡頭相機模組拍攝能力。 由於Sony目前在感光元件設計在市場具有優勢，幾乎絕大多數手機品牌都會採用Sony製造的感光元件，就連蘋果也不例外，雖然市場也有部分廠商採用三星製作的感光元件，但以整體比例依然是Sony旗下產品使用比例最高。 而本身具備多鏡頭相機技術的Light，過曾經以16組不規則排列鏡頭構成相機模組，搭配後期演演算法形成高質感影像的Light，宣布與
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6 年前
是華為螢幕可凹折手機實機面貌曝光 與三星採不同凹折方式、搭配三鏡頭主相機這篇文章的首圖
新品資訊 螢幕 華為 MATE 折疊手機 Mate X
華為螢幕可凹折疊手機Mate X實機照曝光 將搭配三鏡頭主相機
華為螢幕可凹折手機將名為Mate X，螢幕面會朝外，並且將機身由外朝內凹折並維持單一螢幕操作模式。 華為確認將於MWC 2019展前活動揭曉旗下首款螢幕可凹折手機之後，在西班牙巴塞隆納展會現場裝設廣告背板具體曝光這款手機名稱將是Mate X，同時也實際呈現新機實際凹折方式，確定採用與三星Galaxy Fold截然不同凹折方向設計。另外，更有消息指稱華為此款螢幕可凹折手機將採用中國京東方供應軟性螢幕，而非採用柔宇或其他軟性螢幕供應廠商提供產品。 相關消息從華為在巴塞隆納展會現場拍攝裝設中的廣告背板照片，顯示華為預計揭曉的螢幕可凹折手機將歸類在Mate系列產品，並且將以Mate X為稱，其實也就呼
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6 年前
是曾與小米、魅族合作的Telna，將以eSIM形式提供自有虛擬跨國網路漫遊服務這篇文章的首圖
科技應用 iPhone eSIM Telna
Telna將推出eSIM形式提供的虛擬跨國網路漫遊服務 支援iPhone XS系列、XR與Pixel 3
Telna是一家打造虛擬化全球網路漫遊服務平台的公司，藉由虛擬化網路連接模式，以較低資費使用跨國網路漫遊服務，現在即將推出對應iPhone跟Pixel系列的eSIM服務。 過去曾與小米、魅族合作手機內以NaaS形式運作的網路漫遊服務Telna，在此次MWC 2019期間宣佈將推出全新對應iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR，以及Pixel 3系列機種使用的eSIM服務，讓使用者能透過手機相機拍攝QR Code方式即可快速申辦不同國家地區的上網方案。此外，Telna也以旗下Naas服務資源打造Cronus連接平台，讓電信服務或虛擬電信服務合作夥伴能依照需求，打造對應
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6 年前
是三星推出自有對應毫米波頻譜網路射頻晶片 擴大5G連網應用布局這篇文章的首圖
科技應用 三星 5G
三星推出自有對應毫米波頻譜網路射頻晶片 打造更易部署與更穩定的5G連網基地台
三星新網路射頻晶片與數位類比前端ASIC處理晶片，將以旗下28nm製程技術打造，並且對應1.4GHz運作時脈，同時配置更高效率的射頻功率放大器，藉由尺寸精簡、耗電量降低，讓應用此類晶片的基地台設備可以更容易佈署，藉此組建更穩定的5G連網品質。 雖然在5G連網技術應用與Qualcomm維持深度合作關係，三星本身其實也持續投入5G連網技術應用發展，除了打造自有5G連網數據晶片，稍早也宣布推出支援毫米波 (mmWave)頻譜的全新網路射頻晶片，以及全新數位類比前端ASIC處理晶片，主要針對在未來對應5G連網應用的基地台設計打造。 三星此次推出的全新網路射頻晶片與數位類比前端ASIC處理晶片，將以旗下
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6 年前