Mash Yang所有發表文章 (mashyang) / 第1569頁

新品資訊華為 mediapad MATE mate 20 x mate x 台灣

華為Mate 20 X台灣1/19開賣售價22900元同步推出新款平板、穿戴裝置

華為Mate 20 X搭載7.2吋、採水滴造型設計的大尺寸OLED螢幕，以及Kirin 980處理器，並且內建液態水冷系統，售價22900元。日前確定將在台灣市場推出超大尺寸的Phablet機種Mate 20 X，華為台灣總代理訊崴技術稍早宣布台灣地區售價將是新台幣22900元，預計1月19日開放銷售。 Mate 20 X去年與華為下半年旗艦手機Mate 20系列一同推出，本身搭載7.2吋、同樣採水滴造型設計的大尺寸OLED螢幕，同樣搭載Kirin 980處理器，並且內建液態水冷系統，讓系統運作熱度可以大幅將低，內建電池容量則為5000mAh，機身對應IP53防水防塵，並且支援壓感達4096

Mash Yang

6 年前

新品資訊小米紅米

紅米Note 7發表依然強調高度性價比採用高通S660處理器售價990人民幣起

紅米Note 7採用亮光黑，以及暮光紅與夢幻藍兩款漸變配色設計，並採用運作時脈更高的Qualcomm Snapdragon 660處理器、3GB、4GB或6GB記憶體配置，售價999人民幣起。日前預告紅米將成為旗下獨立品牌運作之後，小米稍早除了宣布將由前金立總裁盧偉冰擔任紅米總經理，並且兼任小米副總裁職位，更宣布推出紅米成為獨立品牌後的第一款手機－紅米Note 7。如先前消息，紅米Note 7在機身背面採用亮光黑，以及暮光紅與夢幻藍兩款漸變配色設計，同時採用前後玻璃設計，並且導入水滴瀏海造型螢幕，背面維持搭載指紋辨識器。硬體規格方面，紅米Note 7採用運作時脈更高的Qualcomm S

Mash Yang

6 年前

科技應用 CES消費性電子展高通智慧穿戴

CES 2019：高通壓寶智慧穿戴裝置含金量未來將與手機完美交集

高通認為普及應用的5G網路發展，在萬物皆連網的情況下，將使穿戴裝置變得更顯重要，特別是在越來越多裝置均透過連網進行運作感知，同時也能透過5G高頻寬吞吐量對應更快反應時間。去年始終在對外溝通時，始終強調智慧穿戴裝置依然有相當高的發展含金量，甚至其發展規模有可能進一步超越智慧型手機，Qualcomm Atheros智慧穿戴事業部門資深總監Pankaj Kedia在此次CES 2019受訪時，更說明現階段的智慧穿戴裝置所能反應功能，其實都還是相當粗淺，認為在未來發展趨勢中，智慧穿戴裝置將能更具體代表個人，並且更能藉由主動感知方式協助使用者與環境裝置產生互動。在此次CES 2019期間，Qualc

Mash Yang

6 年前

是Google推出新計畫讓Google Assistant進駐更多簡單連網設備這篇文章的首圖

科技應用 CES消費性電子展 Google Assistant

CES 2019：Google Assistant Connect計畫發表只要能連網就能串接Google數位助理

Google Assistant Connect計畫希望將Google Asssitant視為一個廣大的物聯網平台，就算只有簡單操作功能，並且對應連網，就可藉由Google Assistant串接互動指令、資料，並且與更多裝置連動。在此次CES 2019期間，Google一如往年同樣在拉斯維加斯會議中心外側廣場租下攤位，並且以Google Assistant數位助理應用展示為主軸，更宣布目前Google Assistant已經在超過10億台裝置上活躍使用，同時也進駐超過80個國家地區。而在此次活動期間，Google更宣布推出Google Assistant Connect計畫，預計讓Goog

Mash Yang

6 年前

是鎖定高階遊戲、高解析內容創作 AMD揭曉首款7nm FinFET製程顯示卡Radeon VII這篇文章的首圖

新品資訊 CES消費性電子展 AMD radeon 7nm

CES 2019：AMD Radeon VII發表首款7nm FinFET製程顯示卡售價699美金

AMD Radeon VII採用台積電7nm FinFET製，以新一代Vega顯示架構設計，運作時脈最高可達1.8GHz、搭載60組運算單元、16GB高頻寬顯示記憶體，並且對應每秒高達1TB的顯示傳輸頻寬，2/17開賣，售價699美金。先前先推出以7nm FinFET製程打造的新款EPYC系列伺服器處理器，以及新款高階繪圖卡Radeon Instinct MI60與MI50之後，AMD在CES 2019主題演講中正式宣佈推出同樣以7nm FinFET製程打造的Radeon VII顯示卡，主要針對高階遊戲與高渲染負載內容創作需求打造。此次揭曉的Radeon VII不僅採用台積電7nm Fin

Mash Yang

6 年前

是支援PCIe4.0，AMD預覽以7nm FinFET製程打造的Ryzen 3處理器這篇文章的首圖

科技應用 CES消費性電子展 AMD 7nm Ryzen

CES 2019：AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造支援PCIe4.0，

AMD第三代Ryzen系列處理器對比Intel Core i9等級處理器，透過CINEBENCH 15進行效能比較，強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染，將對應PCIe 4.0匯流排，藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後，AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器，採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。作為AMD第三代Ryzen系列處理器，AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比，透過CINEBENCH 1

Mash Yang

6 年前

是動手玩／NS West攜手SHOEI合作智慧安全帽功能簡單，但很實用這篇文章的首圖

新品資訊 CES消費性電子展安全帽 HUD shoei

CES 2019：日本安全帽大廠SHOEI 發表智慧安全帽可顯示車速、路線與接聽來電

機車族騎車看導航很麻煩，如果是資訊能直接顯示在安全帽上就更方便了，SHOEI這款智慧安全帽可能是未來機車族可以考慮的選項，不過依照台灣現行的法規，真的沒問題嗎？以過去本身打造抬頭顯示器、數位車用儀錶板等經驗，NS West宣布與日本安全帽廠商SHOEI合作打造代號「IT-HL」的智慧安全帽，將可藉由與手機app配對連接，並且透過手機連接地圖技術協力廠商Navitime Japan提供雲端服務，讓使用者能在騎車過程透過安全帽內的抬頭顯示器確認當下車速、下個路口行進路線，並且接聽來電等功能。類似的設計，其實BMW在CES 2016也曾展示概念設計的安全帽，一樣藉由連接手機獲取地圖等資訊內容，並

6 年前

是360 Reality Audio技術是Sony對於未來聲音表現方式期待這篇文章的首圖

科技應用 SONY 音場 Reality ces 2019 sony

CES 2019：Sony 360 Reality Audio技術新的音效黑科技來了

Sony提出360 Reality Audio技術，先透過聲納的原理「掃描」人耳內部腔體結構，再因應不同結構傳遞擬音效，感覺非常神奇。在此次CES 2019，Sony罕見地僅有展示新款市售8K電視機種，以及第三代Master系列電視，不像往年經常會有不少新品亮相，甚至有不少概念設計產品進行展示，今年僅將主軸聚焦在電視、相機與少數聲音產品，以及持續熱賣的PlayStation 4與新一代aibo機器狗。而在展區的另一側，Sony則是透過一款造型特殊的擴音設備，展示對於未來音響產品發聲方式的想像，並且將此項技術命名為360 Reality Audio。就Sony的說法，過去為了實現貼近真實音場

Mash Yang

6 年前

是技嘉打造結合雲端AI的筆電AERO 15筆電相關設計將開放Aorus等品牌使用這篇文章的首圖

科技應用 CES消費性電子展 AI 技嘉 aero

CES 2019：用微軟雲端AI調教硬體效能技嘉發表AERO 15筆電效能強化設計

技嘉這項技術並非是指藉由雲端協同運算方式讓既有效能表現超越硬體限制，而是在既有硬體設計下，透過軟體調整方式增加更多運算效能。技嘉在此次CES 2019期間展示的AERO 15筆電，標榜採用微軟Azure AI雲端協同運算服務，針對使用者所執行應用程式、遊戲與操作模式進行分析學習，藉此動態調整CPU、GPU、記憶體等硬體配置，藉此讓筆電運算效能能因此提昇。針對AERO品牌過去一開始以標榜可執行3A等級遊戲作品，形成在既有Aorus品牌之上，似乎出現另一個全新遊戲產品品牌的情況，技嘉表示其實內部還是希望能將AERO品牌產品定位在頂級機種，本身並非僅著重在遊戲遊玩使用，更包含在內容創作、影音剪輯

Mash Yang

6 年前

科技應用 CES消費性電子展三星螢幕可凹折手機

CES 2019：不只三星、LG玩可凹折螢幕看中國廠商柔宇螢幕可凹折設計

可凹折螢幕裝置肯定明年會大噴發，那麼除了知名的三星可凹折螢幕手機，還有哪些廠商推出呢？柔宇 (Royole)在去年底於中國展示旗下螢幕可凹折設計，在此次CES 2019期間也對外展示此款軟性螢幕設計，藉此詮釋預期年也會成為重點機種設計的使用體驗。簡單說起來，藉由OLED螢幕面板可撓特性，讓尺寸介於7-8吋的螢幕可以凹折變成一般手機使用模式，或是攤開成為小尺寸平板。不過，由於目前螢幕可凹折幅度仍無法實現完全平疊，因此凹折之後仍會有一定空隙，反而讓手機凹折之後會有明顯「厚度」。就整體而言，將手機與平板使用需求透過可凹折螢幕整合，預期會是未來設計趨勢之一，雖然未來仍不太可能取代單一螢幕形式設計

Mash Yang

6 年前