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Computex 2017:華碩展區懶人包 手機、筆電、ROG到機器人
整個南港展覽館最誇張的攤位應該就是華碩了,家大業大的華碩從手機、筆電、桌機、電競、周邊到機器人全都包辦,因此攤位上的展覽品與人潮總是不散。今年的最大看點應該是ZenBook、VivoBook與AIO,還有MiniPC。 ZenBook全產品一字排開 今年華碩在展前會大量曝光ZenBook新品,包括ZenBook Flip S、ZenBook 3 Deluxe、ZenBook Pro,ZenBook Flip S主打的是超薄機身與翻轉螢幕,厚度僅1.09cm,雖然是薄型產品,但仍使用風扇散熱。雖然支援Windows Ink,但選配的Asus Pen僅提供1024階感壓,可用於初階使用。 ZenB
8 年前
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Computex 2017:iPhone外掛通話錄音 PhotoFast Call Recorder
沒圖沒真相、沒聲音沒證據,即便智慧型手機發展至今,電話錄音依舊是困難重重。一方面受限於各廠牌手機硬體差異,再者隱私權觀念提升,製造商亦無法內建通話錄音功能於手機中。PhotoFast過往產品大多以儲存為賣點,這次同樣也是主打儲存,但儲存的對話則是變成了通話錄音。 繞過iPhone通話錄音限制 過往PhotoFast大多是提供蘋果產品的解決方案,這次也不例外。PhotoFast Call Recorder是款針對通話錄音的外掛硬體,透過Lightning介面與iPhone連接。使用前必須先安裝App,當電話來電時,會自動跳出通知詢問是否要錄音。 錄音檔會儲存在手機內,也可在Call Record
8 年前
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Computex 2017:ARM要Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-72帶來AI革命
ARM 今年在 Computex 所宣布的三項 IP 架構是相當重要的一個里程碑,因為對於 ARM 而言,全新的架構不僅是帶來更強大的運算力,同時更是以人工智慧世代所需所規劃,全新的 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 所支援的 DynamiQ 可使工作負載更為最佳化,而 Mali-G72 則更進一步提升深度學習的性能,稍早也與 ARM 的技術專家針對昨天所發表的三項架構進行探討。 DynamIQ 的特性先前已經進行多次的介紹,簡單的說就是透過 Cluster 層的全新設計,使得單一 Cluster 能夠容納最多 8 核心,且同 Cluster 可容納大核與小核,每個核心的時脈與
8 年前
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Computex 2017:南港展覽館媒體室搶先體驗
每次到了國際展覽,最喜歡看的有時反倒不是新產品,而是各國的媒體接待室,有時會給參加展覽的媒體一些貼心與感動。今年Computex的南港展覽館媒體接待室依舊是在人少的5樓,相較於往年似乎沒有什麼大的改變,依舊是最簡單的布置,網路、電源、事務機與簡報,連喝杯水都要出門走個數十公尺才會到。 小慢的網路速度 這次媒體室提供有線與無線網路,有線網路的部分比較特別採用固定IP設計,必須設定完IP與DNS等資訊才能使用,對於不解操作或是急於發稿的記者來說,可能不是很方便。不過仍有無線網路可選用,實測速度有點尷尬,Speedtest測試延遲為4ms、下載為16.3Mbps、上傳則是16.6Mbps,而且這還是
8 年前
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動眼看/華碩Computex新筆電強調極窄邊框、輕薄機身與高效能
華碩在此次Computex 2017展前記者會重心完全集中在筆電產品,並且強調與Intel深度合作關係,分別導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體設計,同時以極窄邊框與輕薄機身設計作為主打特色,在效能與電池續航表現方面更有顯著提昇。不過,此次記者會發表內容並未如預期推出全新ZenFone 4系列手機,僅展示年初於CES 2017揭曉的ZEnFone AR。 此次華碩於Computex 2017展前揭曉新品均集中在筆電產品,再次強調與Intel深度合作關係,分別在新機內導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體設計,不過基於產品定位因素,目前僅對應進階
8 年前
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Computex 2017:關於在Computex會場裡的「吃」之二三事
話說Computex辦了這麼多年,世貿一館、三館、君悅飯店,以及後來的南港展覽館,都是其展覽場地的一部份,只是行之有年,有些事情似乎一直讓人感到不太滿意,最麻煩的大概莫過於人性需求「吃」這件事。 首先看世貿一館展區,有點經驗的人都知道,在世貿逛展想要吃個東西喘口氣,比較能列入選擇的,就是二樓的全家便利商店,以及它隔壁的Subway。但都只有一間,且規模都不大,尤其是每當有展覽時,那間全家的冷藏架上的食物就會完全塞爆。不這樣不行,因為幾乎所有入場者,都會去那裡,應該說也沒的可以選。 ▲幾乎是所有來訪者救星的全家便利商店。(圖片來源:twtc) 至於Subway,對於老外當然是一大福音,不過Sub
8 年前
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Computex 2017 :華碩 5 大 ZenBook 、 VivoBook 新機快速動眼看,同場還有 Zen AiO 與 Vivo AiO
不像去年筆電、手機新品大量出籠,華碩今年展前記者會相對單純許多,僅以五款筆記型電腦作為重點,現場也展出這五款重點機種,另外還有未在台上發表但也是今年新品的新款 Zen AiO 以及 Vivo AiO ,以下也對這次展示的新機外觀進行簡單的拍攝。 ZenBook Flip S 作為此次最主打的 ZenBook Flip S 最大的特色是僅 3.9mm 的超薄型翻轉機構,使得這款可翻轉設計的筆電達到 1.09 公分的厚度,同時它仍採用風扇設計為處理器散熱,散熱口位於機身左側,風扇厚度僅 0.3mm ,搭配 0.5mm 導熱版設計,不過比較可惜的是雖然支援 Windows Ink ,但選配的 Asu
8 年前
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揭曉系列筆電之餘 華碩同步更新輕薄、窄邊框AiO系列機種
此次推出強調輕薄機身、極窄邊框的系列筆電新機之外,華碩也在Computex 2017展前記者會中展示兩款同樣採輕薄機身與極窄邊框設計的24吋Aio機種,分別為Zen Aio (ZN242)及Vivo AiO (V241),其中更在前者導入Intel Optane記憶體規格,藉此讓整體運算效率提昇。 由於此次採用極窄邊框設計,因此兩款AiO都將原本螢幕上方內建的視訊攝影機設計做調整,其中Zen Aio改用壓按彈出的視訊鏡頭模組設計,而Vivo AiO則將視訊鏡頭移往螢幕下方,至於兩款AiO的喇叭擴音設計也有所不同,前者將擴音喇叭移往螢幕後方下緣,後者則設計在螢幕下方。 兩款AiO都將採用窄邊框精
8 年前
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對應多數市場需求 華碩揭曉VivoBook S、VivoBook Pro
針對主流市場需求,華碩宣布更新對應多數使用情境的VivoBook S,同時也針對進階使用需求推出VivoBook Pro。 相比過往對應主流市場推行的筆電產品,華碩表示將強化此類筆電產品精緻品質與實用效能,因此在新推出的VivoBook S進一步將機身厚度控制在17.9mm、1.5公斤重量,並且在15.6吋螢幕採用7.8mm窄邊框設計,甚至加入經典金屬機身與冰柱金配色。 硬體效能部分則分別採用Intel第七代Core i7處理器、NVIDIA GeForce 940MX顯示卡、最高16GB記憶體,以及512GB SSD與2TB傳統硬碟儲存空間,並且將依據不同地區提供搭載指紋辨識功能,而背光鍵盤
8 年前
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Computex 2017 :華碩 Computex 展前,聚焦五款 ZenBook 與 VivoBook 筆電
今年華碩在 Computex 展前記者會回歸本業,以五款筆記型電腦作為此次主打產品,當然也由執行長施崇棠親自主持活動。 首先登場的就是主打史上最薄可翻轉筆電 ZenBook Flip S ,厚僅 8.9mm ,這是一款 13.3 吋超窄框 NanoEdge 機種,可選配 1,204 階感壓的 Asus Pen,提供最高解析度 4K ,並搭載 Intel 7 代處理器,提供最高 16GB LPDDR3 RAM 與 1TB PCIe SSD ,螢幕邊框也整合 Windows Helo 智慧辨識。建議售價 1,099 美金起。 第二款登場產品則是今年於 CES 先展出的 ZenBook 3 Delu
8 年前