是鎖定高效能表現 華碩揭曉新款ZenBook Pro這篇文章的首圖
鎖定高效能表現 華碩揭曉新款ZenBook Pro
揭曉2 in 1變形筆電、輕薄款筆電產品後,華碩在Computex 2017期間揭曉效能更高的高階機種ZenBook Pro。 如同此次揭曉機種均鎖定輕薄、高效能表現,ZenBook Pro將機身厚度控制在18.9mm、1.8公斤,並且搭載4K UHD、顯示佔比達83%的7.3mm窄邊框螢幕,同樣也搭載Intel第七代Core i7或i5處理器規格、16GB記憶體、1TB SSD儲存容量,以及Intel Thunderbolt 3連接埠規格,另外也搭載NVIDIA GeForce GTX1050 Ti顯示卡,電池規格則對應14小時連續使用時間,可藉由快充技術在49分鐘內將電力充至60%比例,另
8 年前
是華碩新款筆電ZenBook 3 Deluxe 輕薄之餘更著重效能這篇文章的首圖
華碩新款筆電ZenBook 3 Deluxe 輕薄之餘更著重效能
華碩在Computex 2017揭曉新款14吋輕薄筆電ZenBook 3 Deluxe,同樣強調輕薄機身與更高效能表現設計。 針對去年推出的輕薄筆電ZenBook 3,華碩在此次Computex 2017展前記者會宣布推出升級款ZenBook 3 Deluxe,在著重輕薄機身設計之餘,更強調效能運作表現。 ZenBook 3 Deluxe將14吋機身縮減至12.9mm厚度、1.1公斤,並且採用螢幕顯示佔比達84%的1080P解析度規格螢幕,並且導入Intel第七代Core i7、Core i5處理器規格、16GB記憶體、1TB SSD儲存容量,並且搭載Intel Thunderbolt 3連接
8 年前
是翻轉機身設計 華碩揭曉最輕薄2 in 1變形筆電ZenBook Flip S這篇文章的首圖
翻轉機身設計 華碩揭曉最輕薄2 in 1變形筆電ZenBook Flip S
華碩在Computex 2017展前記者會揭曉最輕薄的2 in 1變形筆電ZenBook Flip S,其中採用僅6.11mm邊框寬幅、對應360度翻轉與1024階手寫筆應用的4K解析度螢幕,同時整體機身種量僅1.1公斤,厚度相比蘋果MacBook Air縮減22%,分別搭載Intel Core i7處理器、1TB PCIe 3.0 SSD、16GB LPDDR3記憶體與39Whr電池表現,對應11.5小時電池連續使用時間與電池快充,同時內建harman kardon音響設計與Smart Amp音量放大技術,本身也完整對應微軟Windows 10搭載Windows Ink、Windows He
8 年前
是ARM揭曉全新處理器、GPU架構設計 侵佔Intel市場地位這篇文章的首圖
ARM揭曉全新處理器、GPU架構設計 侵佔Intel市場地位
在此次Computex 2017中,ARM分別宣布推出效能更高的Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-G72 GPU架構設計,除了對應行動裝置使用需求之外,此次更直接說明將進駐筆電、伺服器,甚至自動駕駛等市場應用,預期將使Intel面臨更多競爭壓力。 去年底由微軟、Qualcomm合作打造可直接運作x86架構應用程式,同時基於ARM架構處理器設計的Windows 10裝置,同時此次ARM宣布推出運作效能更高的Cortex-A75架構處理器設計,並且目標擴展至伺服器等級硬體設備,以及人工智慧、自動駕駛領域應用,意味將進一步侵佔Intel強項市場。 ARM架構處理器主打高效能、低耗
8 年前
是Computex 2017 : DynamIQ 技術加持, ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72這篇文章的首圖
Computex 2017 : DynamIQ 技術加持, ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72
ARM 在今年 Computex 的重頭戲即是宣布兩款支援 DynamIQ 技術的 CPU 微架構 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ,同時亦宣布新一代高階 GPU 架構 Mali-G72 ;此兩款支援 DynamIQ 的 CPU 架構可藉由 DynaIQ 構成新一代 DynamiQ big.LITTLE ,使效能與能耗更為平衡,而 Mali-G72 則在基礎效能、 VR 與機器學習性能更為提升。基於此三款 IP 下的晶片有望於 2018 年亮相。 ARM 在今年 3 月發表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的處理器組合設計 DynamIQ ,使得單一 Cluster 可容納最
8 年前
是2017微軟COMPUTEX帶你創造可能性 這篇文章的首圖
2017微軟COMPUTEX帶你創造可能性
再過不到兩個星期,2017全球科技年度盛會COMPUTEX台北國際電腦展將於5月30日隆重登場。微軟已是第十五年參加COMPUTEX台北國際電腦展,將在台北世貿南港展覽館4樓L區 (攤位編號:#0110)與合作夥伴共同展示創新裝置。 Join Microsoft at Compotex 2017 如同去年,一樣邀請到負責微軟策略裝置生態合作夥伴關係的全球資深副總裁尼克·帕克 (Nick Parker) 將在computex開展第二天 5 月 31 日星期三下午 2 點,在台北國際會議中心擔綱微軟專題演講,而這次也是微軟第 15 年參加 COMPUTEX 台北國際電腦展。除了全球資深副總裁以外,
8 年前