新品資訊 世界行動通訊大會 intel 華為 matebook MWC 2019：華為更新MateBook X Pro 並發表MateBook 14 提供更聰明、更快連網表現 華為新款MateBook X Pro處理器採用Intel Core i7-8565U處理器與NVIDIA GeForce MX250顯示卡，搭載兩組USB-C與單組標準USB 3.0，其中一組USB-C等對應Intel Thunderbolt 3全速運作規格，將可對應40Gbps資料傳輸表現。 去年宣布推出載極窄邊框設計的MateBook X Pro之後，華為在MWC 2019展前活動揭曉新版MateBook X Pro，同樣維持極窄邊框設計，顯示佔比達91%，並且搭載3:2顯示比例、解析度達3000 x 2000的觸控螢幕規格。 在新款MateBook X Pro中，處理器採用Intel C Mash Yang 6 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 華為 5G MWC 2019：華為發表螢幕可凹折手機Mate X 可支援5G連網 年中推出 售價高達台幣8萬 華為預計在2019年中正式推出Mate X，建議售價則為2299歐元，換算成新台幣約為8萬元左右。 如先前提前曝光消息，華為以螢幕可凹折形式打造的手機產品，確實將以Mate X為稱，並且確認此款新機隸屬Mate系列產品，並且將額外推出支援5G連網規格版本。 從實際凹折模式來看，Mate X採用與三星Galaxy Fold截然不同凹折方向設計，並且採用中國京東方供應軟性螢幕，而非採用柔宇或其他軟性螢幕供應廠商提供產品。 尺寸部分，Mate X攤開後的螢幕面積為8吋，採8:7.1顯示比例，折疊後的螢幕尺寸分別為6.6吋與6.3.8吋，分別對應19.5:9與25:9顯示比例，而在機身凹折部分的Fal Mash Yang 6 年前
雲端服務 資料科學家 機器學習 性價比 Amazon SageMaker AWS AI 編寫程式碼 全託管資料標記 無伺服器運算 AWS 推出六項 Amazon SageMaker 新功能 進一步降低機器學習使用門檻並提升資料工作流程處理效率 Amazon SageMaker Canvas進一步降低機器學習使用門檻，業務分析師無需編寫程式碼即可透過點擊式介面進行更準確的機器學習預測 Amazon SageMaker Ground Truth Plus提供全託管資料標記服務，為客戶提供內建工作流程與技能嫻熟的團隊，以更低成本快速交付高品質的機器學習模型訓練資料集 Amazon SageMaker Studio提供一個可以集中執行資料工程、資料分析和機器學習工作流程的通用型筆記本環境 Amazon SageMaker Training Compiler透過自動編碼編譯提高效率，幫助客戶提升深度學習模型訓練速度高達50% Amazon S 癮特務 11 天前
新品資訊 世界行動通訊大會 小米 5G 滑蓋手機 MWC 2019：5G版小米MIX 3亮相 5月歐洲開買 售價599歐元 5G版小米MIX 3將採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，並且搭配Snapdragon X50連網晶片支援5G網路服務，至於整體設計則並未作明顯改變，大致維持原本小米MIX 3的規格配置。 去年揭曉小米MIX 3時，小米執行長雷軍便透露將會在2019年第一季推出對應5G連網版本，而在此次MWC 2019展前活動上便正式宣佈5G版小米MIX 3將會在第二季進入市場銷售。 對於小米而言，未來發展重心將會聚焦在智慧型手機與AIoT裝置，意味智慧型手機依然會成為使用者與眾多裝置「溝通」使用媒介，並且藉由5G網路低延遲、超速傳輸與高頻寬特性，對應更多即時連接應用可能性。 在三星、O Mash Yang 6 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 小米 5G 5G 網絡 Snapdragon 855 小米 mix3 MWC 2019 ：小米於 MWC 記者會發表國際版小米 9 以及改採 Snapdragon 855 的 MIX 3 5G 雖然小米才甫在中國發表全新旗艦小米 9 ，不過畢竟小米手機在中國因應當地需求採用中國在地化服務而非 Google 服務，故積極拓展歐洲市場的小米又於 MWC 期間進行國際發表會，會場的重點除了宣布小米 9 國際版將率先於 2 月 28 日起在西歐推出外，亦公布品牌首款 5G 手機小米 MIX 3 5G 將在 5 月正式推出。 同時台灣小米總經理李佳峰於粉絲專業表示，小米在台灣積極已經與台灣主要電信商進行 5G 測試，確保 5G 服務上線後裝置與服務品質，然當前台灣還未公布 5G 服務上線時程，故 5G 相關裝置在台引進時間將以台灣營運商宣布 5G 服務上線後。 關於小米 9 可見先前中國發表會 Chevelle.fu 6 年前
雲端服務 IOT 5G 雲端運算 資料分析 AWS AI 無伺服器數據分析 AWS re:Invent 十年有成 雲端服務創新年年有驚喜 首日發佈涵蓋運算、IoT、5G、無伺服器數據分析、大型主機移轉、機器學習等領域的多項新服務和功能 高盛（Goldman Sachs）、那斯達克（NASDAQ）、美國聯合航空（United Airlines）、DISH 等客戶和 AWS 合作夥伴正透過 AWS 持續創新，加速邁向現代化，AWS 執行長 Adam Selipsky 盛讚這些客戶為探路者 美國時間 11 月 29 日，備受業界關注的 2021 AWS re:Invent 年度盛會隆重揭幕。適逢 re:Invent 十週年，AWS 再次驚艷雲端產業，活動首日就發佈涵蓋運算、IoT、5G、無伺服器資料分析、大型主機轉移、機器學習等領域的 癮特務 11 天前
新品資訊 世界行動通訊大會 螢幕 tcl 凹折 MWC 2019：TCL旗下華星光電展示多種螢幕可凹折手機設計 一窺未來新趨勢 今年應該是各家都會推出螢幕可凹折手機，不過凹折的方式與呈現的形式就有所不同，TCL旗下的華星光電就推出幾款設計，其中也有與三星Fold相當類似的版本。 暨年初在CES 2019展示旗下華星光電打造的開孔式手機螢幕面板，同時在日前也曝光本身預計打造的5款螢幕可凹折手機形式之後，TCL在此次MWC 2019期間也展示其中兩款螢幕可凹折設計，其中包含類似三星Galaxy Fold採由外向內凹折的軟性螢幕設計，但區分橫向凹折與直向凹折兩種形式。 (圖／擷自https://m.weibo.cn/detail/4342941386021390?sudaref=droidholic.com&disp Mash Yang 6 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 微軟 Snapdragon hololens MWC 2019：微軟新款混合實境裝置HoloLens外型更輕巧 搭載Snapdragon XR1運算平台 新款HoloLens將支援4K@60fps影像輸出、全3D覆蓋、雙顯示輸出，並且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan圖像運算API，另外也能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智慧引擎發揮更大運算效能。 微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens，而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。 從相關圖像顯示，微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的設計，同時頭帶設計也顯得更加簡化，另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計，同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件，藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前 Mash Yang 6 年前
開箱評測 SSD 儲存 Type-C 開箱評測 ProRes 亞奇雷 AGI EDM38 AGi EDM38磁吸式外接固態硬碟 AGi EDM38讀者體驗 3C 開箱 | AGi EDM38 | 磁吸式 Type-C 外接式 SSD，iPhone 15 Pro 高畫質錄影沒煩惱！ 在3C產品快速日新月異的時代中，從內接硬碟到外接硬碟至近幾年推陳出新的外接式SSD，想必已成為許多專業使用者備份、存檔的工具，而且容量大小、體積與重量更是目前各位使用者所考慮的。這次要推薦給大家輕巧的3C產品就是「AGi EDM38」外接式SSD，無論是攝影剪輯、影音製作，擁有一款高效能且穩定的外接SSD是自媒體工作者非常重要的工具。支援 Type-C USB 3.2 Gen2x2高速傳輸，並具備ProRes錄影支援，特別適合iPhone 15 Pro以上系列的使用者們。 AGi EDM38 | 外接式SSD開箱 將產品外包裝打開，除了說明書之外，主要的產品內容物總共有3個，第一個主要就是支援 癮特務 14 天前
產業消息 世界行動通訊大會 OPPO 智慧手機 MWC 2019 ： OPPO 的 10 倍變焦 3 鏡頭手機將在第二季問世 今年的第二季看來將會是各家手機廠商推出技術性展示旗艦機種的時間，除了三星的 Galaxy Fold 外， OPPO 也在 MWC 的展前發表活動宣布，在長焦鏡頭採用潛望設計的 10 倍光學變焦三鏡頭手機將在第二季推出。 誠如去年底所公布的一樣， OPPO 三鏡頭模組包括光學部分支援防手振的 48MP 標準主鏡頭(據信應該會是 Sony 的 48MP 四合一畫素元件)，一個 120 度的廣角鏡頭，並將廣角與主鏡頭驅動模組安裝在同一模組節省體積，保有長焦鏡頭能有更多空間安裝較大型的元件。 而長焦鏡頭所搭配的是透過三稜鏡折射的等效 10 倍潛望式機構長焦變焦鏡頭，同時此鏡頭的防手振效果甚至比兩年多前 Chevelle.fu 6 年前
