
聯發科Helio X30可能導入ARM全新架構
相關消息指出,聯發科Helio X30除了採用10nm製程、特殊三叢集設計製作外,更將採用ARM全新處理核心架構「Artemis」,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,並且整合LTE Cat. 13數據晶片。 微博相關消息指出,聯發科傳聞中的Helio X30確定將以台積電10nm FinFET製程技術製作,並且維持採用特殊3叢集設計之外,處理器核心架構並非先前傳出採用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所構成的時核心設計,而是導入ARM全新處理器核心架構「Artemis」,
9 年前