雖然近年多數人看手機規格往往會先從處理器的效能看起，不過別忘了無線技術對手機也是相當重要，高通在此次邀請大中華區媒體前往聖地牙哥總部所舉辦的 Snapdragon 810 Benchmark 活動，一開場就是介紹高通的前端解決方案 RF360 。
RF360 不是一顆單晶片，而是由包括功率放大與天線切換器、天線調節器、 Envelope Tracker 包絡追蹤器等三大部分構成；而高通的應用處理器透過搭配 RF360 系列解決方案，且以高通不斷演進的技術下，達到可支援全球通訊頻段以及降低功耗的特性；此外在最新一代的 Snapdragon 810 搭配 RF360 解決方案，還具備 3x20MHz CA 的 LTE Cat.9 支援。
高通的 RF360 前端解決方案也是少數能夠提供全球頻段支援的平台，無論是對於推出全球通用手機，或是單一平台針對不同區域銷售的生產簡化等，皆是高通解決方案的優勢；尤其面對目前全球 LTE 使用的頻段越來越多，具備支援從低頻到高頻的高通 RF360 方案也更顯其優勢。
而高通的 RF360 演進至此也有許多獨特的技術，尤其是其 Close Loop 技術透過動態調節功率電壓的方式，達到信號與功耗的最佳化管理，在信號良好時可減少功率消耗、在信號微弱時可透過提升電壓使信號達到理想值，並且在近期如搭配容易干擾的金屬機背或是金屬保護殼，也能藉此維持收訊信號的品質。
此外，為了改善行動網路上傳技術，接下來也將出現針對上傳進行載波聚合的 Lte. Cat.7 以及 Lte Cat.10 ，這兩項技術在下行仍是對應 LTE Cat.6 與 Lte Cat.9 ，不過透過 2x CA 的方式提升上行速度，在理想狀態下 FDD-Lte 可提供 100Mbps 上行、 TDD-LTE 可提供 40Mbps 上行速度；高通的 Snapdragon 810 搭配 RF360 預計也將可支援 LTE Cat.10 ，成為首個可支援 Lte Cat.10 技術的平台。而由於目前市場頻段拆分越來越細，以 LTE Cat.10 的 3xCA 加上 2xUL 下，將有高達 180 種載波聚合的頻段組合，而要解決多種複雜的載波聚合，也須仰賴高效能的前端解決方案。
LTE 目前所面對的挑戰除了傳輸速度、多頻段支援以及語音服務相容外，新型態應用也將是 LTE 發展重要的一環；例如高通支援的 LTE 廣播模式就屬於創新應用，且不光是如目前用於影音串流服務，像是用於天災通知、交通資訊廣播甚至手機系統的 OTA 升級，透過廣播模式即可省下大量的網路頻寬占用；另外預計 2016 年也將推出 LTE Direct 技術，屆時透過 P2P 的模式搭配高速的 LTE 行動網路還能產生那些創新應用也值得關注。
你或許會喜歡
