歷經多段特色預告,高通正式發表 Snapdragon 820 旗艦級處理器

2015.11.12 06:02PM
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是2017 年版上半年高通新款 Snapdragon 家族應用處理器簡介與比較這篇文章的首圖

圖片來源:高通

雖然先前透過多次機能預告揭露 Snapdragon 820 的特色,讓不少人以為高通已經正式發表旗艦處理器 Snapdragon 820 ,不過事實上高通才剛正式發表這款新一代的旗艦;也許高通是受到美國英雄電影的啟發,在正式推出前透過多段預告片持續吸引市場注意,但 Snapdragon 820 是否能成為這家位於美國聖地牙哥企業的超級英雄呢?

新聞來源:高通

關於 Snapdragon 820 各部分技術介紹請見以下連結:

不一次公布所有細節,高通針對 Snapdragon 820 僅進行 GPU 、 ISP 技術前導介紹

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Snapdragon 820 代號 MSM8996 ,為三星 14nm 製品,採用全新的客製化 64bit 核心架構 Kyro ,採用 4 核心 2.2GHz 設定,搭配支援 OpenGL ES3.1+ 的 Adreno 530GPU (支援 TXAA 、 HDR 等技術),以及 Hexagon 680DSP 。

基頻數據機則使用最高規的 X12 級,基於 3x20MHz 下行、 2x20MHz 上行,能夠支援最新的 LTE Cat12/13 (下載達 600Mbps 、上傳達 150Mbps ),並支援 CA 、 LTE-U LTE Broadcast 規範,也提供 LTE 雙卡雙待技術、 VoLTE 技術等,還有包括可與 LTE 無縫銜接的 WiFi 通話技術。

另外搭載專屬的 Spetra 影像處理器,採用雙 14bit ISP ,可支援最高 28MP 相機,具備 4K HEVC 錄製與解碼機能,顯示器與外接輸出可支援 4K 解析度,並支援 FullHD 升頻到 4K 的機能。

WiFi 技術基於 Qualcomm VIVE 802.11ac ,提供 2x2 MU-MIMO 支援,也提供三頻 WiFi 技術;另搭配 RF360 前端放大方案、 Izat Gen8C 定位技術。安全性則是透過高通 Heaven 安全套件,提供 Secure MSM 軟硬體、 StudioAccess 內容保護、 SafeSwitch 防護方案、 Sense ID 3D 指紋辨識技術以及 Snapdragon 智慧保護技術等。

儲存設備可支援 UFS 2.0 、 eMMC 5.1 以及 SD 3.0 (UHS-I ),並可搭配 LPDDR4 1866 雙通道記憶體, USB 控制提供 3.0 與 2.0 ,具備藍牙 4.1 與 NFC 支援,另外於充電可支援新一代的 QC3.0 規範。

高通號稱 Snapdragon 820 在性能有大幅度提升,核心運算效能可提供 2 倍的整體運算力, GPU 效能比起 Adreno 430 提升 40% ,影像 ISP 可搭配 25MP 元件仍提供零延遲快門技術,並且其搭載的 X12 LTE 相較現行的 X10 速度提升了三倍。

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