聯發科MediaTek 2023年末公布的年度旗艦手機平台天璣9300以大膽的「全大核」設計做為賣點，在放棄節能核的情況下，以高達4個Cortex-X4半客製核心與4個時脈較低的Cortex-A720作為CPU群組，並標榜是因應當前旗艦手機的使用型態所做出的決定，多次強調能在效能與穩定取得均衡，在發表會也公布壓倒性的測試數據強調整體性能的強大；然而近期卻傳出天璣9300首發產品Vivo X100 Pro的均溫板恐怕抑制不了處理器的發熱狀況，在進行持續壓力測試時嚴重降頻，8核心皆由於熱限制降頻至1.5GHz以下，其中還有一個核心掉到0.6GHz。
Mediatek Dimensity 9300 #VivoX100Pro pic.twitter.com/Zi3k4Wmeib
— Sahil Karoul (@KaroulSahil) November 23, 2023
▲天璣9300大膽使用達4個半客製化核心搭配4個效能核心組合，不過現在傳出在極端情況下難以維持峰值效能的情況
根據X(原推特)用戶Sahil Karoul透過CPU測試軟體，使vivo X100 Pro以全核心的狀況執行100個執行緒，結果核心時脈顯著降低，最終CPU效能僅剩下峰值的46%；不過需要提醒的是這樣的測試情境是使CPU位於滿載的情況進行壓力測試，與多數日常使用行為不同，一般應用程式也鮮少會將處理器以如此複雜且持續的方式搾取效能，無法反映一般使用者使用時會發生的情況，只能解釋在極端情況下天璣9300難在主流旗艦手機的散熱方案維持效能最大化，或許對於使用更大面積均溫板甚至帶有主動散熱的電競手機就有機會抑制發熱。
