AMD的Ryzen 9000X3D系列處理器無疑是現在頂級遊戲電腦優先首選的處理器產品，最關鍵的就是透過3D封裝方式為處理器添加3D V-Cache擴增快取容量；根據爆料說法，Intel寄予厚望的Nova Lake桌上型處理器也將推出利用3D堆疊增加快取的產品，希冀能夠自AMD手中扳回一城。
不過Intel在前執行長Pat Gelsinger時代就暗示過Intel有意以Foveros、EMIB等技術建構類似AMD 3D V-Cache技術的產品，且Intel也已經計畫在Xeon伺服器級產品導入額外的快取區塊。
爆料者Haze提到，Nova Lake預計有兩款產品會使用稱為bLLC的額外快取，所謂的bLLC是big Last Line Cache的縮寫，意指L3快取；這兩款bLLC處理器也如同AMD初期的策略，並未選擇Core Ultra 9等級的超多核心為基礎，分別採用8P Core +16 E Core以及8 P Core+12 E Core的配置，並具備4個LP-E Core與125W TDP。對照先前的爆料，這兩款bLLC處理器可能會列為Core Ultra 5等級。
▲3D封裝快取會導致晶粒更難散熱，AMD也是到Ryzen 9000X3D系列才首度正式開放超頻
雖然Intel向來以高時脈、高核心數作為高階處理器的產品定位，不過畢竟3D封裝快取等同是將晶粒進行堆疊，會增加額外的散熱問題，故若採用高效能處理器，意味著需在基本性能進行折衷，如同AMD也是到了Ryzen 9000X3D才開放處理器超頻功能，但基本時脈設定仍相對保守。
