科技生活 如果沒有橡皮筋也沒有膠帶時，立刻封裝的小撇步 一邊看電視一邊吃著餅乾零嘴，最常發生的狀況就是一不小心就通通吃光，但如果食量比較小或是比較克制的朋友，吃到一半就會驚覺吃太多打算停口，這時候如果手邊既沒有橡皮筋，又沒有膠帶或是任何封口夾時，該怎麼樣保存餅乾不造成軟化呢？（這時候給自己的藉口就是，只好全部吃光光了阿！XD） 之前網路曾經流行過利用寶特瓶切開之後，就可以把食物封存好，但是如果平常也不太喝飲料的朋友，臨時要去哪裡生一個寶特瓶呢？況且用刀片切割寶特瓶的過程其實有點危險，不過現在有個既可以省事又避開危險的方法喔！ ▲沒吃完的零嘴切口還是要平整比較好執行 ▲兩個角角向內折，有點重疊 ▲接著向下卷，卷越密越小會越緊不容易鬆開喔 ▲把旁邊兩個 討喜小姐 11 年前
廠商專區 TI MSP430™ Value Line 微控制器 新增更多記憶體、高度靈活封裝選項與通用型 IO 引腳 最新 MSP430G2xx4 與 G2xx5 裝置新增序列埠、計時器與晶片尺寸封裝無須為成本犧牲效能 實現無線與進階電容式觸控功能 德州儀器 (TI) 宣佈藉由最新 G2xx4 與 G2xx5 裝置，擴充 MSP430 Value Line 微控制器產品系列，發展低成本產品組合。這些最新裝置為 TI MSP430 Value Line 系列提供程式碼相容 (code-compatible) 升級路徑，將快閃記憶體從 16kB 擴充到 56kB、 SRAM 擴充到 4kB，並協助客戶移植現有解決方案，支援無線 MBUS 與近距離無線通訊 (NFC) 等連結協定。MSP430G2xx5 裝置整合新 apex.co 12 年前
科科來文 TI 新推出 QFN 封裝 CC2560 及 CC2564 藍牙無線連結系列產品 提供更多模組設計與新軟體 添加藍牙及藍牙低功耗連結功能的微控制器設計 使音訊、運動健身、智慧型手錶及手機配件應用便於整合且彈性更高 德州儀器 (TI) 以其嵌入式應用最完整無線連結系列產品領導業界，推出藍牙 4.0 版 (Bluetooth® v4.0) 技術的 CC2560 及 CC2564 無線裝置，其中採用 TI 及經銷合作夥伴所開發的便利整合型 QFN 封裝。TI 也推出以該兩款裝置為基礎的其它立即可用模組，以及軟體和工具。QFN 封裝及各種模組為客戶提供耗電量、尺寸及成本需求等多樣化選擇。詳細資訊，請參考以下網站： www.ti.com/bluetoothqfn-pr。 QFN 封裝及套件ROHS 規 apex.co 12 年前
科科來文 萊迪思發佈MachXO2可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 新的封裝是在空間受限的環境下需要使用低成本、低功耗PLD的各種應用的理想選擇 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈推出低成本、低功耗的MachXO2™系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平無引腳）封裝。自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件。新推出的5mm x 5mm小尺寸封裝，擴展了MachXO2 PLD的使用，適用於對於空間限制、易於佈局和製造有嚴格要求的應用。 法國Sophia Antipolis科技園Arago Systems公司，已經將新的32 apex.co 13 年前
科科來文 RAMBUS 與工研院合作開發互連及先進 3D 封裝技術 Rambus 加入先進堆疊系統與應用研發 (Ad-STAC) 聯盟 全球高速晶片設計技術授權公司 Rambus 宣佈與全球領導研究機構工業技術研究院 (ITRI) 合作開發互連及 3D 封裝技術。 此外，Rambus 加入先進堆疊系統與應用研發聯盟 (Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以 Ad-STAC 成員身分共同運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。此合作案結合工研院在生產製造與先進製程技術的優勢，以及 Rambus 在系統、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經驗。 雙方初期將合作運用矽中介層 (silicon apex.co 13 年前
科科來文 德州儀器推出裸片解決方案 進一步提供小量半導體封裝選項 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求。此外，裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展，TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 實現更小外形的終端設備設計。詳細供貨狀況與價格，請參見網頁：www.ti.com/baredie-pr。 採用整合度更高的封裝解決方案不但可減輕重量、降低功耗，同時還可改善空間有限應用的整體系統級可靠 apex.co 13 年前
數位科技與產品 三款新產品增強LatticeECP3™FPGA系列的功耗效率和性能 並縮小封裝尺寸 -低功耗、高速和小封裝適用於消費電子、通訊和視訊應用- 【台北訊，2012年2月22日】萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日推出廣受歡迎Lattice ECP3™ FPGA系列中具備更低功耗、高速和迷你封裝性能的衍生產品。對受限於功耗和尺寸大小的專業攝影機、監控攝影機、醫療影像、視訊通訊、和小尺寸的有線和無線應用來說，新的產品將是克服挑戰的理想選擇。Lattice ECP3低功耗FPGA的平均功耗比標準的ECP3低30％，高速的ECP3處理速度快10％。新加的產品還包括業界最小、具高速SERDES、DDR3記憶體介面的FPGA。搭載SERDES的迷你FPGA比具有相同 apex.co 13 年前
科科來文 德州儀器針對小型相機模組推出業界首款超薄封裝自動對焦驅動器 高度彈性自動對焦驅動器支援 PWM 與線性電流調節 可延長相機電池使用壽命 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款同時支援脈寬調變 (PWM) 與線性電流調節的自動對焦音圈 (voice coil) 驅動器。該 DRV201 可提升設計人員在小型相機 (compact camera)、智慧型手機及可攜式裝置 PWM 或線性調節選擇上的彈性。與使用線性模式的傳統設計方案相比，可提高 PWM 電流調節的電源效率達 75%。DRV201 採用 TI PicoStarTM 封裝，為業界最輕薄的 0.15 mm封裝，可支援薄型相機模組。DRV201 在矽晶中整合進階響鈴補償 (ringing compen apex.co 13 年前
科科來文 德州儀器 PowerStack 封裝技術投入量產 以獨一無二的堆疊新技術將組合封裝全新升級為電源供應設計人員實現 2D 到 3D 的整合 德州儀器 (TI) 宣佈 PowerStackTM 封裝技術產品出貨量已接近 3000 萬套，顯著提高電源管理元件效能、降低功耗，並提升晶片密度。 TI 類比封裝部門 Matt Romig 指出，為實現寬頻行動影音與 4G 通訊等豐富內容，運算應用的效能需求不斷提升，網通與運算設備的小型化需求也同時湧現。PowerStack 實現了 2D 到 3D 的革命性整合，充分滿足了 TI 客戶的需求。 PowerStackTM 技術的優勢在於創新的封裝方法：在接地引線架上堆疊 TI NexFETTM 功率 MOSF apex.co 13 年前
鍵界 關於KBtalKing所使用ic封裝問題及出貨時間 如主題.為防止他家廠商盜用其軟硬體(別跟我說沒有或不可能.因為已經遇到)和保護客戶(奕之華).請大家多多忍耐.一切都已準備就緒只等ic到來.即能出貨. :wink: 因於2007 6月pc展過後.隨即得知許多消息.同業(無分薄膜或機械式鍵盤)甚至透過我方ic協力廠商.想了解第3代電玩軟體ic機密. :x 本公司為其多方面考量.最後於7月份決議如下: 1.ic封裝製造. 2.申請專利 所以~本公司尚未對外流出任何一台採用第3代ic之鍵盤到消費者市場. 而且針對預購買家較長的等待時間.將會使用生產流水號列如960800001號開始. STRONG MAN WK W aboutgucci 17 年前
