產業消息 華碩 Snapdragon 高通 華碩攜手高通在巴西推出針對當地市場的 ZenFone Max Shot ，基於巴西政府主導的 QSiP 半導體封裝計畫平台 現在不少國家為了增加在地工作機會，會設法透過一些計畫專案使外商需要在當地設立產線，其中巴西政府即與高通、環旭電子合作，在巴西聖保羅設立封裝廠，由此計畫中延伸出高通 QSiP 技術與 Snapdragon SiP1 晶片，而華碩也率先參與此項計畫，推出採用 Snapdragon SiP1 平台、專為巴西市場規劃的 ZenFone Max Shot 。 ZenFone Max Shot 採用的處理器為 Snapdragon SiP1 平台，具備八核心 1.8GHz CPU 並將許多元件藉由 SiP 技術封裝在單一 IC 內，使其能夠降低整體設計複雜度與簡化佈線，其" Shot " Chevelle.fu 6 年前
產業消息 toshiba 記憶體 TOSHIBA記憶體推出 1TB (1) 單一封裝 PCIe ® Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃 記憶體 今日東芝記憶體公司宣布推出 BG4 系列產品；這是新系列的單一封裝 NVMe™ 固態硬碟，容量最高可達 1,024GB (2) ，其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃記憶體及全新控制器，提供同級最佳的讀取效能。BG4 系列目前僅向 PC OEM 客戶提供限量樣品，預期在 2019 年第二季逐步擴大出貨規模。 這款新系列的單一封裝固態硬碟採用 PCIe ® Gen3x4 通道，提供高達 2,250 MB/s (4) 的循序讀取效能，並以更出色的快閃記憶體管理，提供領先業界 (5) 的隨機讀取效能，最高可達380,000 IOPS (6) 。BG4 單一封裝固態硬碟適 朵拉C 6 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel 處理器 10nm CES 2019 ： Intel 各領域平台大幅更新， 10nm 行動 PC 平台 Ice Lake 、混合架構封裝 Lakefield 、無 GPU 版 9 代桌上型平台一併發表 Intel 在 CES 一舉公布大量資訊，尤其 10nm 製程處理器即將在今年投入市場，對不少製程控而言無非是振奮的消息，同時對於純玩家而言， Intel 還將推出取消內建 GPU 的桌上型第九代處理器系列 Core i F 產品線，而更特別的是 Intel 將在今年推出特殊的混合製程架構封裝技術，基於 Foveros 3D 封裝，將 10nm Core i CPU 與 22nm Atom CPU 封裝在同一個晶片上。 10nm 筆記型電腦平台 Ice Lake Intel 公布的第一款消費端 10nm 平台是代號為 Ice Lake 的行動處理器產品線，將採用全新的 Sunny Cove 微 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 intel 10nm Foverus Intel 10nm製程處理器將採用全新Foverus架構封裝技術 可降低功耗、整合更多安全設計 Intel新款10nm製程處理器將應用「Foverus」架構封裝技術，帶來更低功耗、更少空間佔用並實現無風扇運作設計。 在Intel稍早於美國加州洛思加圖斯舉辦的架構日 (Architecture Day)活動上，Intel宣布推出全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，將能讓Intel以更具效率方式把晶片邏輯運算部分、電源控制、I/O控制、電力傳輸等設計封裝在更小晶片內。 而首款應用「Foverus」架構封裝技術的產品，自然是Intel接下來預計推出的新款10nm製程處理器，藉此帶來更低功耗、更少空間佔用，並且能具體實現無風扇運作設計，讓應用裝置能在輕薄機身內發揮更高運算效能，同時 Mash Yang 6 年前
產業消息 intel core i7 core i intel core i5 Coffee Lake 為解決 Coffee Lake 六核處理器短缺情況， Intel 成都廠也加入封裝與測試行列 Intel 在推出第八代 Core 處理器、代號 Coffee Lake 的產品之後，大受消費者歡迎，尤其高階的 i5 與 i7 的 6 核心產品更屢屢供貨不足，為了解決這樣的問題， Intel 也讓成都廠加入原本全部由馬來西亞工廠負責的處理器封裝與測試，這也意味著接下來自 12 月 15 日起， i5-8400 、 i5-8600K 以及 i7-8700 、 i7-8700K 會有新加坡封裝與成都封裝兩種版本，不過兩個工廠的產品並無差異。 新聞來源： PC.Watch Chevelle.fu 7 年前
產業消息 SSD toshiba nvme nvme m.2 nvme m.2 ssd 年末的新筆電可能會用它？東芝發表 BG3 系列單封裝 NVMe 固態硬碟 現在高階的筆記型電腦不無將 NVMe SSD 作為主打特色，東芝在稍早也宣布一款消費級的 NVMe SSD 產品線 BG3 ，這款 SSD 標榜使用東芝最新的 BGA 封裝技術，基於 BiCs 3 的 64 層堆疊與 TLC 顆粒以及控制器，並採用 PCIe Gen 3 x 2 通道與 NVMe Revision 1.2.1 架構，並可支援將主機記憶體取代 DRAM 的 HMB 主機記憶體緩衝器技術；東芝標榜 BG3具備 SLC快閃記憶體的優勢，連續讀取達 1,520MBps ，寫入速度為 840MBps 。 BG3 系列將提供 128GB 、 256GB 以及 512GB ，提供 M.2 1 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Samsung 三星 ram 記憶體 DDR4 lpddr4 三星宣布 2016 年初將推出 12Gb 之 20nm 行動版 LPDDR4 ，並提供 3GB 與 6GB 兩種封裝 圖片來源： Samsung Tomorrow三星稍早在官方部落格宣布新一代行動版 LPDDR4 記憶體封裝將於 2016 年推出，這款 LPDDR4 採用 20nm 製程，容量達 12Gb ，相較現有的同樣採用 20nm 的 8Gb 封裝容量更大，傳輸速度達 4,266Mbps ，同時能耗降低 20% ，且生產效率比 8Gb 封裝高了 50% 。三星預計採用此技術可在同一封裝中容納 3GB 與 6GB 兩種容量(雙芯與四芯)，且強調既有的 6GB 封裝可輕易的相容到目前的 3GB LPDDR4 記憶體的空間。三星預計，行動版 LPDDR4 記憶體將於近幾年陸續用於超薄型電腦、數位家電、車載平台 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD gpu radeon radeon 300 Computex 2015 ： AMD 展出新一代旗艦顯卡 Fury 核心封裝 AMD 於 Computex 發表活動透露，代號 Fury 的次代旗艦顯示卡將於 6 月 15 日美國 E3 展正式發表，目前已知 Fury 將會搭載全新的2.5D 製程的晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）技術，同時 AMD CEO Lisa Su 也搶先拿出 Fury 的核心封裝。你或許會喜歡宅宅攻略守則一：送超高C/P值又能讓女生開心的小玩意~~快閃購物日3折起！每檔限時優惠3分鐘 Chevelle.fu 10 年前
數位科技與產品 萊迪思宣佈開始量產WLCSP和caBGA封裝的MachXO3L系列裝置 針對功耗、尺寸、成本敏感的各類應用而優化、功能強大的非揮發性解決方案 (台北訊，2014年9月24日) — 萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，宣佈旗下領先業界的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板(breakout board)，讓設計人員能對MachXO3L裝置的硬核IP、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發佈鞏固了MachXO3L的業界領先地位，幫助工程師快速解決從工業基礎建設到智慧互聯設備等各種應用的複雜設計問題。 MachXO3L獨一無二的優勢包含以下幾 apex.co 10 年前
數位科技與產品 萊迪思ECP5產品系列又添新成員 以最小的封裝實現前所未有的效能 超過100名早期參與客戶的設計工程師正在使用Lattice Diamond設計工具、開發板、soft IP以及參考設計進行設計開發 (台北訊，2014年7月29日) — 萊迪思半導體公司宣佈推出LFE5UM-85裝置，作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客製化解決方案提供前所未有的效能。同時推出的還有Lattice Diamond® 設計工具的相關支援以及配套的開發板、soft IP資料庫、參考設計和硬體示範。 ECP5 FPGA適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線和影片處理等大量應用，相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度，同時與其他可選 apex.co 10 年前
