專家觀點 硬科技 AMD intel EMIB 多晶片封裝 硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術 科技業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。在摩爾定律預期的製程技術演進之外，封裝也是充滿大量高深學問的專業知識領域，一點都不簡單，所以科科們也不要不切實際的期待看完這篇科科文就能徹底了解什麼是晶片封裝，只要能夠記得這些廠商想幹哪些好事就夠了。 從繪圖晶片到x86處理器，AMD近年來大玩多晶片封裝(MCM，Multi-Chip Module)，甚至在Zen 2世代，連「處理器核心(CCD)」和「北橋記憶體I/O控制器(IoD)」都分而治之，也預計未來將引進融合「2.5D」和「3D」封裝堆疊的X3D。此類先進封裝技術，也早已是半導體產 痴漢水球 4 年前
產業消息 intel 處理器 Lakefield Snapdragon on Windows Intel 正式推出 3D 混合封裝處理器 Lakefield ，採 4 層堆疊、 1+4 核心 Intel 正式推出運用 Foveros 3D 封裝的 Lakefield 處理器，採用達 4 層 3D 堆疊封裝的方式，將多種製程的矽晶封裝在 12x12x1mm 的緊湊晶片，對比未使用此封裝的晶片縮減 56% 面積，高整合特性則進一步省卻 47% 主板空間 ，尤其在封裝中增添先進的 10nm Sunny Cove 核心，藉此兼具高效能、節能特色，並保有與 x86 Windows 最佳的相容性，作為與高通 Snapdragon on Windows 抗衡的產品。 目前包括在 CES 所宣布的聯想 ThinkPad X1 Fold ，三星 Galaxy Book S 都將採用 Lakefiel Chevelle.fu 4 年前
產業消息 三星 intel Lakefield Galaxy Book S 三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ，採 3D 混合封裝的 Lakefield 處理器 三星今日在韓國發表了一款 Galaxy Book S 的新版本，與先前已經上市、採用高通 Snapdragon 8cx 版本最大的不同是，這款 Galaxy Book S 不僅是 Intel 平台，而且還是採用 2019 年 Intel 所公布的 3D 混合封裝處理器" Lakefield "，同時三星強調這款 Galaxy Book S 也兼具與既有 Windows 10 軟體的完整相容與智慧節能技術。 Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES 所宣布的平台，採用稱為 Foveros 的 3D 混合封裝技術，把 10nm 高效能 Sunny Cove Chevelle.fu 4 年前
科技應用 nvidia gpu Hopper NVIDIA下一代顯示架構Hopper 可能導入多GPU模組封裝設計 Hopper顯示架構是以美國電腦科學家Grace Hopper為稱，而Grace Hopper過去曾在二次世界大戰期間，針對美國海軍開發的Mark I火力控制電腦進行編程，並且建立世界第一個機器語言編譯團隊，同時也讓COBOL成為世界最早，同時也是目前使用時間最長的高階電腦編成語言之一。 在Turing顯示架構之後的Ampère顯示架構可能選在明年揭曉之餘，相關消息透露NVIDIA接下來計畫以Hopper作為後續顯示架構代稱。 其實在NVIDIA先前對外販售的T恤中，就已經透露接下來預計採用的各個科學家名字代稱，包含目前推行的Turing顯示架構，以及可能明年推出的Ampère顯示架構 Mash Yang 5 年前
科技應用 AMD EPYC AMD新款EPYC系列處理器以Infinity Fabric混合式封裝設計 最高對應64核心 AMD新款EPYC系列處理器不僅將熱設計功耗控制在225W以下，同時也能藉由整合更多核心設計降低實際體積佔比，藉此以更少處理器佈署規模發揮更高運算效能，並且以更少能源損耗形式運作。 針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。 以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更高效能，而在每一美元花費所能對應運算效能 Mash Yang 5 年前
產業消息 AMD 伺服器 EPYC amd zen 2 pcie 4.0 AMD 第二代 EPYC 處理器正式發表， Zen 2 架構與混合封裝打造顛覆性性能 AMD 自 2017 年公布第一代採用 Zen 架構的 EPYC 後，在今天正式宣布採用 Zen 2 7nm 架構、代號 Rome 的第二代 EPYC ，藉由基於 Infinity Fabric 的創新混合式封裝晶片技術，以最大 64 核心、 128 執行緒與 PCIe 4.0 通道等創新技術，並僅有最大 225W TDP 的熱功耗等特性，作為 AMD 新一代 EPYC 的秘密武器，此外第二代 EPYC 也針對單插槽與雙插槽提供不同快取容量的產品線。 ▲第二代 EPYC 自最低 8 核心到最高 64 核心提供廣泛的產品 ▲開場由 AMD 執行長 Lisa Su 蘇姿丰親自主持 ▲第二代 EPY Chevelle.fu 5 年前
科學新知 nvidia gpu NVIDIA 的實驗性 GPU RC 18 披露未來有意轉向模組化封裝 GPU 取代現行單一 GPU 設計 根據日本媒體 Impress Watch 資深記者後藤弘茂在今年 NVIDIA GTC 的報導， NVIDIA 在今年 GTC 大會介紹了一款名為 RC 18 研究用晶片，雖然這類晶片離商用化或許不是那麼近，但其架構設計往往可視為未來發展的可能性，這顆 RC 18 晶片傳達了一項訊息： NVIDIA 未來可能會朝向在單一封裝中使用多個模組化 GPU ，取代現行以單一大型 GPU 晶片的作法。 根據此次的設計研究， NVIDIA 的想法是利用模組化 GPU 封裝的設計，使得 GPU 的性能變的更具彈性，當前的實驗也融合多個概念，除了在單一封裝上搭載最多 4 個 GPU 模組外，亦利用當前 NVL Chevelle.fu 6 年前
產業消息 華碩 Snapdragon 高通 華碩攜手高通在巴西推出針對當地市場的 ZenFone Max Shot ，基於巴西政府主導的 QSiP 半導體封裝計畫平台 現在不少國家為了增加在地工作機會，會設法透過一些計畫專案使外商需要在當地設立產線，其中巴西政府即與高通、環旭電子合作，在巴西聖保羅設立封裝廠，由此計畫中延伸出高通 QSiP 技術與 Snapdragon SiP1 晶片，而華碩也率先參與此項計畫，推出採用 Snapdragon SiP1 平台、專為巴西市場規劃的 ZenFone Max Shot 。 ZenFone Max Shot 採用的處理器為 Snapdragon SiP1 平台，具備八核心 1.8GHz CPU 並將許多元件藉由 SiP 技術封裝在單一 IC 內，使其能夠降低整體設計複雜度與簡化佈線，其" Shot " Chevelle.fu 6 年前
產業消息 toshiba 記憶體 TOSHIBA記憶體推出 1TB (1) 單一封裝 PCIe ® Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃 記憶體 今日東芝記憶體公司宣布推出 BG4 系列產品；這是新系列的單一封裝 NVMe™ 固態硬碟，容量最高可達 1,024GB (2) ，其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃記憶體及全新控制器，提供同級最佳的讀取效能。BG4 系列目前僅向 PC OEM 客戶提供限量樣品，預期在 2019 年第二季逐步擴大出貨規模。 這款新系列的單一封裝固態硬碟採用 PCIe ® Gen3x4 通道，提供高達 2,250 MB/s (4) 的循序讀取效能，並以更出色的快閃記憶體管理，提供領先業界 (5) 的隨機讀取效能，最高可達380,000 IOPS (6) 。BG4 單一封裝固態硬碟適 朵拉C 6 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel 處理器 10nm CES 2019 ： Intel 各領域平台大幅更新， 10nm 行動 PC 平台 Ice Lake 、混合架構封裝 Lakefield 、無 GPU 版 9 代桌上型平台一併發表 Intel 在 CES 一舉公布大量資訊，尤其 10nm 製程處理器即將在今年投入市場，對不少製程控而言無非是振奮的消息，同時對於純玩家而言， Intel 還將推出取消內建 GPU 的桌上型第九代處理器系列 Core i F 產品線，而更特別的是 Intel 將在今年推出特殊的混合製程架構封裝技術，基於 Foveros 3D 封裝，將 10nm Core i CPU 與 22nm Atom CPU 封裝在同一個晶片上。 10nm 筆記型電腦平台 Ice Lake Intel 公布的第一款消費端 10nm 平台是代號為 Ice Lake 的行動處理器產品線，將採用全新的 Sunny Cove 微 Chevelle.fu 6 年前
