三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ，採 3D 混合封裝的 Lakefield 處理器
三星今日在韓國發表了一款 Galaxy Book S 的新版本，與先前已經上市、採用高通 Snapdragon 8cx 版本最大的不同是，這款 Galaxy Book S 不僅是 Intel 平台，而且還是採用 2019 年 Intel 所公布的 3D 混合封裝處理器" Lakefield "，同時三星強調這款 Galaxy Book S 也兼具與既有 Windows 10 軟體的完整相容與智慧節能技術。 Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES 所宣布的平台，採用稱為 Foveros 的 3D 混合封裝技術，把 10nm 高效能 Sunny Cove (上層)與 4 個
5 年前
