三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ,採 3D 混合封裝的 Lakefield 處理器

2020.06.01 04:46PM
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三星今日在韓國發表了一款 Galaxy Book S 的新版本,與先前已經上市、採用高通 Snapdragon 8cx 版本最大的不同是,這款 Galaxy Book S 不僅是 Intel 平台,而且還是採用 2019 年 Intel 所公布的 3D 混合封裝處理器" Lakefield ",同時三星強調這款 Galaxy Book S 也兼具與既有  Windows 10 軟體的完整相容與智慧節能技術。

Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES 所宣布的平台,採用稱為 Foveros 的 3D 混合封裝技術,把 10nm 高效能 Sunny Cove (上層)與 4 個 22nm 製程(下層)的 Atom 核心的異構、異製程晶圓,透過 3D 封裝堆疊在同一個晶片上,使單一晶片封裝兼具效能、節能與成本特色,可視為 Intel 對付高通的 Snapdragon on Windows 10 的積極手段。

照片中提到了Galaxy Book s、Product Specifications、O Camera,包含了三星集團、三星、三星Galaxy Book S、萊克菲爾德、三星Galaxy Book

▲整體設計大致與高通版本相同

採用 Lakefield 平台的 Galaxy Book S 保有 13.3 吋螢幕的金屬機身,重量維持在 950 克,與 Snapdragon 8cx 版同為無風扇設計,最厚處僅 11.8mm ,配有 8GB RAM 與 256GB 或 512GB 的 eUFS 儲存,機身提供兩個 USB Type-C ,搭載 Wi-Fi 6+ ( Gig+ _技術,並可支援 LTE 網路。

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