三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ，採 3D 混合封裝的 Lakefield 處理器

三星今日在韓國發表了一款 Galaxy Book S 的新版本，與先前已經上市、採用高通 Snapdragon 8cx 版本最大的不同是，這款 Galaxy Book S 不僅是 Intel 平台，而且還是採用 2019 年 Intel 所公布的 3D 混合封裝處理器" Lakefield "，同時三星強調這款 Galaxy Book S 也兼具與既有  Windows 10 軟體的完整相容與智慧節能技術。

Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES 所宣布的平台，採用稱為 Foveros 的 3D 混合封裝技術，把 10nm 高效能 Sunny Cove (上層)與 4 個 22nm 製程(下層)的 Atom 核心的異構、異製程晶圓，透過 3D 封裝堆疊在同一個晶片上，使單一晶片封裝兼具效能、節能與成本特色，可視為 Intel 對付高通的 Snapdragon on Windows 10 的積極手段。

▲整體設計大致與高通版本相同

採用 Lakefield 平台的 Galaxy Book S 保有 13.3 吋螢幕的金屬機身，重量維持在 950 克，與 Snapdragon 8cx 版同為無風扇設計，最厚處僅 11.8mm ，配有 8GB RAM 與 256GB 或 512GB 的 eUFS 儲存，機身提供兩個 USB Type-C ，搭載 Wi-Fi 6+ ( Gig+ _技術，並可支援 LTE 網路。