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產業消息 AMD gpu Radeon Instinct 加速器 Hopper 多晶片封裝 Ponte Vecchio CDNA 2 MCM
AMD 財報指稱採 CDNA 2 架構的 Instinct MI200 "Aldebaran"已開始出貨，將是首款 MCM 架構 GPU
AMD 在財報會議中指出，其代號 Aldebaran 的新一代加速器產品 Instinct MI200 已經開始出貨給客戶，這也是 AMD 調整 GPU 產品線之後隸屬 CDNA 加速器的第二世代產品。雖然 CDNA 產品相較消費級 RDNA 不那麼廣為人知，不過 Aldebaran 將為 AMD 的 GPU 架構發展史扮演重要的角色。 根據先前的傳聞， Aldebaran 將是 AMD 首款採用 MCM 架構的 GPU 產品，將兩個晶片進行封裝，每個晶片具備 8 個著色器，單個著色器具備 16 個 CU ，CU 包含全速率的 FP64 、 FP32 與為 FP16 與 BF16 設計的第二代
Chevelle.fu
3 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel EMIB 多晶片封裝
硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術
科技業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。在摩爾定律預期的製程技術演進之外，封裝也是充滿大量高深學問的專業知識領域，一點都不簡單，所以科科們也不要不切實際的期待看完這篇科科文就能徹底了解什麼是晶片封裝，只要能夠記得這些廠商想幹哪些好事就夠了。 從繪圖晶片到x86處理器，AMD近年來大玩多晶片封裝(MCM，Multi-Chip Module)，甚至在Zen 2世代，連「處理器核心(CCD)」和「北橋記憶體I/O控制器(IoD)」都分而治之，也預計未來將引進融合「2.5D」和「3D」封裝堆疊的X3D。此類先進封裝技術，也早已是半導體產
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5 年前

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