華碩攜手高通在巴西推出針對當地市場的 ZenFone Max Shot ,基於巴西政府主導的 QSiP 半導體封裝計畫平台

2019.03.14 04:47PM
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現在不少國家為了增加在地工作機會,會設法透過一些計畫專案使外商需要在當地設立產線,其中巴西政府即與高通、環旭電子合作,在巴西聖保羅設立封裝廠,由此計畫中延伸出高通 QSiP 技術與 Snapdragon SiP1 晶片,而華碩也率先參與此項計畫,推出採用 Snapdragon SiP1 平台、專為巴西市場規劃的 ZenFone Max Shot 。

ZenFone Max Shot 採用的處理器為 Snapdragon SiP1 平台,具備八核心 1.8GHz CPU 並將許多元件藉由 SiP 技術封裝在單一 IC 內,使其能夠降低整體設計複雜度與簡化佈線,其" Shot "象徵這款華碩品牌首款三主鏡頭機種特別以拍照作為重點,備有 Sony IMX486 12MP 主相機搭配 5MP 景深相機與 8MP 120 度廣角鏡頭,前相機則為具備柔光燈的 8MP 相機元件。

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當然隸屬於 ZenFone Max 家族的 ZenFone Max Shot 也繼承此系列特色,採用金屬機身與搭配 4,000mAh 電池,螢幕為 6.26 吋 FullHD ,能夠提供 19 小時影片播放或是 20 小時網路瀏覽。

從華碩提供的新聞資料暫時無法看出這款 Snapdragon SiP1 的真身,不過自高通當前 Snapdragon 產品線推測,最接近的應該是同為 8 核心、最高時脈 1.8GHz 的 Snapdragon 450 的姊妹版,但也不排除採用核心時脈 2.0GHz 的 Snapdragon 439 降頻變化而成。

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