SONY Android xperia 科技生活 Hi-Res Xperia XZ Sony Mobile ： 3.5mm 耳機孔不能亡， Xperia 將持續以 Hi-Res 作為主打 由於蘋果帶頭取消 3.5mm 耳機孔，不少手機品牌也跟進這樣的趨勢，不過除了主打音樂聆聽與多媒體的 LG 以外， Sony Mobile 也在日本所舉辦的媒體活動中重申，現階段 Xperia 不會取消 3.5mm 耳機孔，同時會持續在提升音質方面繼續努力。這場活動中 Sony Mobile 也針對日本消費者進行普差，發現使用 Xperia 聆聽音樂的使用者當中，有更高的比重是強調聆聽時的品質；其中最新的旗艦機型 Xperia XZ 雖仍未導入 Sony Walkman 等級的硬體，但仍舊在音訊類比線路的地方設法提升聆聽品質。在 Sony 目前的集團計畫當中， Hi-Res 音樂是相當重要的一環 Chevelle.fu 8 年前
SONY 相機 a7 科技生活 3d 列印 3D 列印建功，法國攝影師將老鏡片搭配 3D 列印鏡筒打造 Sony FE 接環的 135mm F/1.8 鏡頭 3D 列印現在有越來越多的應用，法國攝影師 Mathieu Stern 原本將多款老鏡頭裝在 Sony A7 進行拍攝，不過他最近利用 3D 列印將有近百年的古老的鏡片組重生，以 3D 列印做出鏡筒，並將老鏡頭的鏡片莊在上面，而且可以正常的拍出畫質不惡的照片。這項計畫是因為這個攝影師找到了不少 1890 年代的老鏡頭，不過因為鏡頭年代久遠，無論鏡筒狀況、操作感都有很大的問題，但光學部分則沒有大問題，他就興起了把這些鏡片重新搭配新式鏡筒使用的想法，於是就想到可以利用 3D 列印。這支鏡頭僅使用了一片鏡片，約略等於 135mm F/1.8 ，鏡筒是委由一家 3D 列印商 FABULOUS 協助完成 Chevelle.fu 8 年前
CMOS 4k 35mm 錄影機 科技生活 8k CMOSIS 發表全球首款全局快門設計、可進行 8K 錄影的 48MP 35mm 格式感光元件 圖片來源： DC.Watch隨著像是日本已經開始測試 8K 內容，各式可錄製 8K 內容的廣播級硬體也逐漸開始布局； CMOSIS 宣布了一款可用於錄製 8K 影像的 48MP 35mm 片幅 CMOS 感光元件 CMV500000，最大的特色就是採用全局快門；這張感光元件的黑白版本已經開始送樣、預計在 2016 年底開始供應彩色版本。CMV50000 採用 36.43 x 27.62mm 大小，將有黑白與彩色兩種格式，可錄製 4K 60fps 影像，同時能藉由雙重曝光達到 HDR 效果，最重要的是具備全局快門，相較傳統的電子快門，全球快門可避免傳統滾動式快門拍攝高速移動物體產生的果凍效應。此 Chevelle.fu 8 年前
開箱評測 耳機 藍牙 音響 平衡 jeita 當蘋果砍掉了 3.5mm 耳機插槽，為何日本音響協會還要制定全新的 4.4mm 平衡端子？ 照片來源： Phile.Web對不少手機使用者來說，蘋果今年所推出的 iPhone 7 系列首度取消了 3.5mm 耳機孔，得到相當兩極的評價，對原本就使用藍牙耳機的消費者是不痛不癢，但習慣使用有線耳機的朋友就還要透過轉換器才能支援，使用上相較過往原生設計來的麻煩；相對之下，今年日本音響協會公布了全新的 4.4mm 平衡端子協定，當蘋果砍掉了耳機孔，新端子的意義何在？ 先來聊聊所謂的平衡架構，一般來說，音響結構的左右聲道的正極與負極都是獨立的，不過為了方便起見，故將地極的部分串接起來，這也就是目前常見的 3 極端子連接埠的設計；然而即便將原本的音響線路的輸出改為四極，仍不算是真正的平衡架構，因 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 HTC Android Snapdragon Bolt HTC Bolt 實機照片曝光，確認取消 3.5mm 耳機插槽 圖片來源： GSMArena先前就已傳聞 HTC 與 Sprint 合作的 Bolt 會取消 3.5mm 耳機插槽，現在 Bolt 實機照片曝光，也更加確認 Bolt 會是 HTC 第一款取消 3.5mm 耳機插槽的機種； Bolt 的外觀與 HTC 10 相當類似，不過閃光燈的位置由相機側面被挪到機身頂部，另外從照片來看似乎也少了雷射對焦系統。而目前傳出 Bolt 將會是一款 5.5 吋 Full HD 螢幕的機種，主相機為 18MP 搭配 f2.0 鏡頭，能夠進行 4K 影像拍攝，前相機則使用 8MP ，另搭配有 3GB RAM 與 64GB 儲存，指紋辨識則仍與 HTC 10 同為位於機 Chevelle.fu 8 年前
USB-IF公布全新數位音訊規範 將以USB-C取代3.5mm耳機孔 在日前強調USB Type-C使用優勢，同時也由Intel加入背書情況下，USB-IF宣布全新USB Audio Device Class 3.0數位音訊規範，將可讓耳機、行動裝置、電腦連接埠、遊戲機或虛擬實境裝置可進一步簡化數位音訊連接複雜度，預期未來將會進一步加速取代傳統3.5mm耳機孔設計。 如同蘋果在iPhone 7系列取消傳統3.5mm耳機孔，改以Lightning連接埠全面使用數位音訊，USB-IF稍早也提出全新USB Audio Device Class 3.0數位音訊規範，讓硬體裝置可藉由USB Type-C輸出穩定的數位音訊，同時也進一步降低連接傳輸功耗，避免影響數位音訊輸出 Mash Yang 8 年前
產業消息 疑似取消 3.5mm 耳機插槽， HTC 與 Sprint 合作客制機 Bolt 外觀曝光 圖片來源： Evan Blass@evileaks 、 Evan Blass 稍早貼出一張稱為 HTC Bolt 的新機圖片，雖在造型與 HTC 10 相當類似，不過機背的相機設計與側面兩個插槽則明顯與 HTC 10 不同，由背景桌布與一些資訊顯示，這款 Bolt 是 HTC 與美國電信商 Sprint 合作的機種，但不確定是否會在其他地區推出。另外從照片的一些角度，除了調整過的雙閃光燈位置外(似乎也沒有雷射對焦模組)， Bolt 疑似沒有 3.5mm 耳機插槽，故這款手機很可能將提供 USB Type-C 的數位耳機或是藍牙耳機作為替代。另外從圖片中的桌布，這款產品可能會選在 10 月 18 Chevelle.fu 8 年前
相機 DSLR Fujifilm 中片幅 科技生活 直接跳過 35mm 全片幅， Fujifilm 宣布著手開發 51.4MP 的數位中片幅系統 GFX50S 照片來源： dpreview富士在今年的 Photokina 正式宣布投入數位中片幅相機開發，將以 GFX50S 作為產品型號，同時也宣布為此設計的全新 G 接環以及鏡頭群；這款數位中片幅相機將採用 51.4MP 的感光元件，號稱比 35mm 全片幅元件大 1.7 倍、比現行富士 X 系列大 4 倍，預計在 2017 年亮相，富士希望能將 GFX 50S 搭配 GF63mmF2.8 鏡頭的組合控制在一萬美金內。這款相機將維持無反光鏡設計，藉此解決中片幅相機反光板作動產生的巨大振動，富士聲稱採用無反光鏡設計有助於避免因大感光元件加上反光板產生的 15% 畫質耗損；此外富士也提及可藉由片幅裁切的方 Chevelle.fu 8 年前
蘋果新聞 雙鏡頭、全新Home鍵、取消3.5mm耳機孔 iPhone 7 Plus開箱 更新：補上曜石黑配色的iPhone 7 Plus市售版本外觀，外觀採用多次處理的亮黑設計，其實相當吸引人，但卻容易沾染指紋，同時也有不少說法指出曜石黑外觀相對容易磨損、刮傷，因此建議還是搭配保護殼配件或包膜作為保護。 iPhone 7 Plus曜石黑市售版本開箱 在先前於蘋果秋季發表會做了短暫動手玩之後，趁著台灣與全球首波上市國家地區同步開賣前，我們先取得玫瑰金配色款iPhone 7 Plus進行開箱。 如同先前提早曝光消息，蘋果在此次iPhone 7系列盒裝設計做了改變，在外盒正面採用實機影像背面設計，除了讓消費者更容易明白盒裝內機身配色，同時也具體呈現此次新機在大尺寸規格導入雙主相機鏡頭。 Mash Yang 8 年前
三星可能在下一款旗艦機取消3.5mm耳機孔設計 隨著樂視、Motorola陸續採用USB Type-C作為數位音訊輸出，同時蘋果也取消3.5mm耳機孔，改以Ligihtning連接埠作為聲音輸出介面之後，相關消息指出三星也可能在下一款旗艦機取消3.5mm耳機孔設計，但可能以專屬連接介面形式取代傳統設計，並且將額外提供轉接配件相容既有耳機產品。 相關消息表示，三星將可能在下一款旗艦機導入全新耳機連接埠設計，同時透露三星在先前便積極尋找全新耳機連接使用模式。 不過，三星方面並未對此作任何回應。 以目前來看，包含樂視、Motorola已經在旗下部分產品取消3.5mm耳機孔設計，並且以USB Type-C連接埠取代，而Intel先前也主張以USB Mash Yang 8 年前
