華碩攜手 Thermaltake 、 Silverstone 成立 BTF 背插走線聯盟，推廣電腦系統藏線設計
隨著透明側板主機殼越來越盛行且受消費者喜愛，玩家與板卡廠商也無所不用其極的想讓主機板正面變得越來用簡潔，且光是透過客制線長已經無法滿足這些狂熱玩家，故近期多家主機板品牌紛紛投入所謂的「背插式」介面設計，將原本位於主機板正面的多種介面、尤其是與電相關的介面反轉到主機板內側，使正面維持乾淨；華碩在 2023 年 Computex 進一步展示將顯示卡的供電轉移到主機板並以金手指連接、後續正名為 HPCE 連接器並商品化的計畫；華碩宣布與 Thermaltake 曜越、 Silverstone 銀欣以及中國的遠古時代裝機猿合作，成立 Back-to-Future ( BTF )藏線設計聯盟，希冀與周邊
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