技嘉公布AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE電源背插式顯示卡,12V-2x6連接器藏於背板更好整線
由於玻璃側板機殼成為現在電腦裝機的顯學,各家主機板廠商也紛紛透過背插設計的主機板減少纜線造成的視覺影響,盡可能使機內組件不受纜線阻礙,不過目前較難藏匿的纜線則包括一體式水冷與顯示卡;技嘉Gigabyte在旗下背插設計產品線「Project STEALTH」推出首款顯示卡AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE,雖然強調採用背插設計,不過與華碩BTF Advanced背插顯示卡使用專屬連接器從對應的主機板供電不同,AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE是利用把12v-2x6連接器隱藏到背板內使纜線更好藏匿。 ▲將12v-2x6連接器轉至背
1 個月前
技嘉STEALTH ICE背插系列產品擴大陣容,推出AMD X870、B850主機板與GeForce RTX 5090背插顯示卡
技嘉宣布繼2022年推出Project STEALTH背插式主機板後,於2025年COMPUTEX前夕擴大STEALTH ICE產品陣容,除了當前熱門的AMD X870與AMD B850晶片組主機板以外,更將推出旗艦級的GeForce RTX 5090背插顯顯示卡,Project STEALTH系列皆採用銀白配色,輔以GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE機殼可呈現及純白與可透出整潔內部的270度全景桌機。 目前台灣技嘉官網僅列出X870 AORUS STEALTH ICE主機板與B850 AORUS STEALTH ICE主機板,還未見GeForce RTX
2 個月前
華碩公布TUF Gaming B850-BTF WiFi W背插主機板,顯示卡背插供電可支援600W功率預留GeForce RTX 5090支援能力
在2023年與2024年的COMPUTEX活動,背插式設計主機板是相當熱門的話題,畢竟對於大量採用玻璃側板的新式電腦機殼,背插式主機板設計能進一步將線材藏匿,不過隨著2024年下半年Intel與AMD陸續公布新處理器平台與新主機板晶片,截至目前為止無論是Intel的800系列或是AMD的800系列都還沒有太多背插式設計的消息;華碩繼推出Z890晶片的BTF主機板後,也針對當前火熱的AMD平台推出一款背插式主機板,但並非選擇頂級的X870晶片,而是消費者接受度更高的B850晶片,為TUF Gaming B850-BTF WiFi W,且值得注意的是這張主機板還可支援背插式顯示卡,功率聲稱達600
3 個月前
華碩公布GC-HPWR顯示卡背插擴充連接器與顯示卡BTF 2.0設計,使背插顯示卡更具彈性
華碩在COMPUTEX 2023展示顯示卡背插概念,而後在CES 2024將顯示卡背插概念與原本的BTF背插主機板計畫結合,推出包括主機板與顯示卡背插的ADVANCED BTF,雖然華碩強調會將BTF標準化以及攜手第三方品牌建立生態系,但現行的ADVANCED BTF使用限制較多,需要主機板與顯示卡都具備對應的設計,故華碩在CES前夕提供給部分媒體全新的BTF 2.0概念與作為關鍵的GC-HPWR連接器的設計概念,有望進一步使背插式顯示卡更為普及。 ▲ADVANCED BTF需在主機板具備HPCE母座,顯示卡僅能透過GC-HPWR金手指供電 華碩ADVANCED BTF計畫是利用顯示卡與主機板
6 個月前
COMPUTEX 2024:華擎不可說的Intel下一代晶片組主機板大軍壓陣,顯卡貼心退卡設計、有CAMM2記憶體示範板、背插設計仍觀望中
COMPUTEX 2024各家板卡品牌除了AMD甫宣布的X870晶片組主機板以外,雖然Intel的Arrow Lake平台要至2024年第四季才會解禁,但Intel已允許各板卡品牌在不標示包括晶片型號等特定細節的前提下進行展示;多數的板卡品牌皆意思意思的展示個位數的Intel下一代晶片組主機板,但華擎ASRock卻一口氣展示超過10款以上的產品,其中也包括概念性的DDR5 CAMM2記憶體模組概念主機板,是目前唯一一家以下一代晶片展示CAMM2模組的板卡品牌。 ▲Taichi將繼續定位在華擎最高階主機板的稱號,原本水冷AQUA併入Taichi系列底下 ▲華擎的CAMM2模組概念主機板是以新一代
1 年前
CES 2024:華碩ADVANCED BTF、微星PROJECT ZERO板卡為新一代遊戲桌機帶來更簡潔的機內佈線
華碩Asus與微星MSI分別在CES公布全新的背插式主機板與生態產品,其中率先在市場推出BTF系列主機板的華碩進一步宣布ADVANCED BTF生態系,展示2023年Computex展示透過主機板金手指供電的顯示卡與搭配的主機板的量產版本;至於微星則是展示於2023年Computex公布的PROJECT ZERO背插系列產品,包括主機板與對應背插主機板設計的機殼。 由於電腦板卡的連接器與供電規格是建立在產業共識,故電腦板卡的各式連接器的介面與配置位置長期以來很難有明顯的變化,不過隨著近年電競風氣盛行,許多高階電腦零組件、外殼皆以展示機內各式爭奇鬥艷的零組件與光效為目的,機內整線也就成了使電腦機
1 年前
華碩攜手 Thermaltake 、 Silverstone 成立 BTF 背插走線聯盟,推廣電腦系統藏線設計
隨著透明側板主機殼越來越盛行且受消費者喜愛,玩家與板卡廠商也無所不用其極的想讓主機板正面變得越來用簡潔,且光是透過客制線長已經無法滿足這些狂熱玩家,故近期多家主機板品牌紛紛投入所謂的「背插式」介面設計,將原本位於主機板正面的多種介面、尤其是與電相關的介面反轉到主機板內側,使正面維持乾淨;華碩在 2023 年 Computex 進一步展示將顯示卡的供電轉移到主機板並以金手指連接、後續正名為 HPCE 連接器並商品化的計畫;華碩宣布與 Thermaltake 曜越、 Silverstone 銀欣以及中國的遠古時代裝機猿合作,成立 Back-to-Future ( BTF )藏線設計聯盟,希冀與周邊
1 年前
華碩主機板對顯示卡供電介面 GC-HPWR 設計曝光,以伺服器供電規格修改而來、可提供 600W
華碩在 2023 年 Computex 概念性的展示一組由採用背插式主機板上的母座對顯示卡金手指進行直接供電的概念,後續華碩在中國 Bibili World 活動宣布將把這樣的概念商品化,並預計在 2023 年內推出商品;近日華碩這項供電介面的規格文件曝光,正式的名稱為 GC-HPWR ,是以伺服器用的 HPCE 連接器變化而來,且確認可輸出至少 600W 功率,意味著 GC-HPWR 原則上可直接驅動 GeForce RTX 4090 等級產品。 Front View of GC-HPWR pic.twitter.com/x2RYNgJBeh — 188号 (@momomo_us) Augu
1 年前

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