華碩在COMPUTEX 2023展示顯示卡背插概念，而後在CES 2024將顯示卡背插概念與原本的BTF背插主機板計畫結合，推出包括主機板與顯示卡背插的ADVANCED BTF，雖然華碩強調會將BTF標準化以及攜手第三方品牌建立生態系，但現行的ADVANCED BTF使用限制較多，需要主機板與顯示卡都具備對應的設計，故華碩在CES前夕提供給部分媒體全新的BTF 2.0概念與作為關鍵的GC-HPWR連接器的設計概念，有望進一步使背插式顯示卡更為普及。
華碩ADVANCED BTF計畫是利用顯示卡與主機板具備一組稱為GC-HPWR的供電金手指，並將原本GPU的供電轉移到主機板，並以HPCE母座與GC-HPWR金手指連接，使顯示卡不用透過明線供電，進而實現更乾淨的系統組裝；不過ADVANCED BTF最大的困難點是顯示卡的供電金手指與PCIe x16插槽等高，同時顯示卡本身也取消原本的供電母座，主機板需要同樣具備ADVANCED BTF設計才能相容。
華碩在BTF 2.0設計的概念直重新調整背插式顯示卡設計，將原本與主機板連接的GC-HPWR金手指向PCB上方移動到與比PCIe x16更高的位置，再透過一塊金屬外殼的GC-HPWR擴充連接器進行延展連接到BTF 2.0的HPCE母座，同時顯示卡本身也還保留PCIe或12VHPWR/12V-2×6插槽，倘若使用在非BTF 2.0的主機板，只要卸下GC-HPWR擴充連接器就能作為一般顯示卡使用。
根據華碩的說明，GC-HPWR介面可承受達1,000W功率，且GC-HPWR擴充連接器具備大量的銅與加大接觸面積降低電阻，在超過600W也不會有明顯的發熱；不過採用BTF 2.0的NVIDIA GeForce RTX 50顯示卡並未出現在華碩CES 2025的陣容，也未看到有與會媒體在會場捕捉到概念展示，BTF 2.0極有可能會是做為華碩在COMPUTEX 2025的重點項目。
