隨著透明側板主機殼越來越盛行且受消費者喜愛，玩家與板卡廠商也無所不用其極的想讓主機板正面變得越來用簡潔，且光是透過客制線長已經無法滿足這些狂熱玩家，故近期多家主機板品牌紛紛投入所謂的「背插式」介面設計，將原本位於主機板正面的多種介面、尤其是與電相關的介面反轉到主機板內側，使正面維持乾淨；華碩在 2023 年 Computex 進一步展示將顯示卡的供電轉移到主機板並以金手指連接、後續正名為 HPCE 連接器並商品化的計畫；華碩宣布與 Thermaltake 曜越、 Silverstone 銀欣以及中國的遠古時代裝機猿合作，成立 Back-to-Future ( BTF )藏線設計聯盟，希冀與周邊配件品牌合作，透過規範與聯盟的方式提供玩家完整的生態系。
BTF 目前分為兩種不同的層級，初階的 BTF 即是主機板背插走線，而 Advanced BTF 則是利用 HPCE 連接介面將顯示卡的供電走線也藏到主機板背面；聯盟化的重點在於提供主機板製造商、電源供應器製造商可以依循的規範，使這些品牌在規劃機殼時能依循主機板背插設計預留開口與機殼內電源走線、連接器插入後的空間等。
