新品資訊 產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ti ARM usb 3.0 德州儀器 cortex-a15 安謀 computex2012-chip ompa5 Computex 2012 ：準電腦規格的 TI OMAP 5 具備 2+2 核心、雙 GPU 以及支援 SATA 、 USB 3.0 先前 TI 就已經在網路數度釋出 OMAP 5 的運算能力，今天在記者會現場也展出上圖那台有點像早期 PMP 的開發用主機還有開發用裸板。第一款的 OMAP 5 的架構將會基於雙 ARM Cortex-A15 運算核心搭配 Cortex-M4 工控核心架構， GPU 方面採用 Imagination Technologies 的 PowerVR SGX544MP2 雙 GPU 設計，而且也加入 USB 3.0 的支援，第一款晶片代號為 OMAP 5430 ，晶片功耗不超過 2W 。 在架構方面， TI OMAP 5 的 Cortex-A15 運算效能就不再累述，不過上面這段 OMAP 5 效能 Chevelle.fu 12 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 usb superspeed usb usb 3.0 computex2012-etc Computex 2012 ：專訪 USB-IF 主席，未來將走向一條 USB 3.0 通吃影音、數據與供電 筆者去年也在 Computex 訪問過這位和藹的 USB-IF 主席 Jeff Ravencraft ，去年算是 USB 3.0 （ SuperSpeed USB ）開始起飛的一年，有超過 236 項通過 USB-IF 認證的 USB 3.0 產品，市場總共有 七千七百萬個 USB 3.0 產品售出，時隔一年，通過認證的產品品項已經超過 480 款，市場出貨更達四億三千六百萬個。 跳轉包括一些 USB 3.0 的最新市場動態以及未來新標準的介紹與造成的市場影響。 今年在終端設備上， USB 3.0 在 PC 領域除了數家橋接晶片以及 AMD 兩款原生 USB 3.0 晶片組以外，市場龍頭 In Chevelle.fu 12 年前
產業消息 superspeed usb usb 3.0 USB Implementers Forum usb if USB 3.0 新供電規範以及行動設備用規範即將完成 還有人記得前些陣子提過 USB 3.0 供電即將邁入 100 W 這件事情嗎？根據 USB IF 在 IDF 的 USB 會議上的決議，針對 USB 大出力供電需求的 USB Power Delivery 規範，以及另一項針對行動設備的 USB 3.0 規範 SuperSpeed USB Inter-Chip （ SSIC ）預計在 2012 年 Q2 完成標準化。USB Power Delivery 正是先前傳聞 USB 3.0 供電即將邁入 100W 的標準規範，並且不需修改現有連接器與電纜，藝能與 USB Battery Charging 1.2 規範相容。至於 SSIC 則是為了滿足手 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 VIA usb 3.0 usb 3.0 superspeed 威盛 VIA Labs 全新技術 USB2Expressway 利用 USB 3.0 提供 USB 2.0 完整頻寬 圖片來源：HKEPC過去 USB 2.0 由於為了提供更多插槽的關係，技術上是把一個通到的頻寬切對半給兩個插槽使用，導致 USB 2.0 單一插槽的傳輸速度往往只能達到理論值的一半，而隨著頻寬高 10 倍的 USB 3.0 的推出， VIA Labs 提供全新一代的 USB 3.0 HUB VL811 晶片，其中就具備一項 USB2Expressway 技術。這項技術讓連接在這個 HUB 上的 USB 2.0 裝置能夠不受規範限制，完全發揮 480 Mbps 的傳輸速度，並且讓兩個 USB 2.0 裝置進行檔案複製時速度提昇 5 倍。新聞來源： HKEPC相關文章：美國國際貿易委員會初步判定蘋 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 CES消費性電子展 螢幕 toshiba displaylink usb 3.0 monitor Toshiba 推出行動螢幕，吃 USB 3.0 介面 行動用外接螢幕，一直有廠商默默地努力研發，像是台灣的 GeChic （給奇）等，Toshiba 在 CES 2012 也推出了自家品牌的行動外接螢幕，學長稍微整理一下重點：使用 DisplayLink 解決（認證）方案從 14吋到15.6吋都有走 USB 3.0 供電解析度 1366 × 768預計2012年4月正式上市，價格方面仍不明，只希望面板品質（可視角度）不要太差啊，不然學長我的攝影師之眼會難以接受啊。 仙貝學長 13 年前
產業消息 dock usb 3.0 HDMI dvi targus Targus 推出 USB 3.0 的要你命三千 dock 圖片來源： TargusTargus 推出一款針對筆電設計的 USB 3.0 基座，介面豐富到直逼要你命三千的程度，包括兩組 USB 3.0 （後面與側面各一組）， 四組 USB 2.0 （後邊三組、側邊一組），一對音效輸出入，一組乙太網路，還支援兩組包含 DVI 以及 HDMI 的影像數位輸出，最高可達 2560 x 1600 的解析度。Targus 這款產品的外型設計是讓使用者墊在筆電後方，順便可以墊高筆電後方，定位就如同多數商用筆電設定的原廠擴充底座一樣，讓使用者可以預先把週邊設備接在這個基座上，回到定點只要插上這個 USB 3.0 基座就完成全部週邊設備連接。這款產品定價是 199 美 Chevelle.fu 13 年前
資訊月 wifi usb 3.0 seagate GoFlex Satellite 行動硬碟 100年資訊月：Seagate GoFlex Satellite 行動無線硬碟 一句話來形容 Seagate GoFlex Satellite：讓平板容量大增的秘密衛星如果端看現在的行動硬碟產品，多數隻能利用有線的方式連接，並搭配電腦使用，如果想要複製行動硬碟裡面一個小小的檔案到手機、平板內，還要先把行動硬碟接到電腦、然後再傳輸到手機，不僅程序複雜，而且手機的儲存空間有限，儲存容量越大越貴以外，即便目前容量再大，也僅不過64GB。 有沒有一個儲存設備，可以讓資料快速遊走在電腦、手機、平板之間呢？有的！Seagate Goflex 最新作：GoFlex Satellite 行動無線硬碟就打破線的概念，讓外接硬碟不只無線化，並且還能作到行動化！也許有人會好奇行動硬碟原本不就可 池塘裡的鯉魚 13 年前
產業消息 hitachi usb 3.0 行動硬碟 Hitachi Touro Mobile Pro 行動硬碟動手玩 現在 USB 3.0 已經快變成新電腦的標準配備了，而擴充卡的價格也不再高貴， USB 3.0 的外接硬碟也不比 USB 2.0 貴太多，即便電腦還沒 USB 3.0 ，先買也不吃虧。這次拿到這款 Hitachi Touro Mobile Pro 正是一款 USB 3.0 的高速外接行動硬碟。Tiuro Mobile Pro 與 USB 2.0 的 Tiuro Mobile 版本的不同點除了連接插槽以外，從外觀也可以看的出來： USB 2.0 的外接盒邊框為黑色， USB 3.0 的邊框為銀色。跳轉繼續這顆行動硬碟採用的是 micro USB 3.0插槽，也就是這種左右兩孔的設計，也可以只接上 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 usb 3.0 供電 USB 3.0供電將邁向100W！？ 從USB 2.0到USB 3.0，供電部份已經可以輸出5V x 900mAh共4.5W了，不過根據報導，未來USB 3.0規範可以輸出達100W，能夠直接驅動硬碟以及其他需要更高電力的設備（外接螢幕、印表機跟外接顯示卡之類的？），甚至取代一些較不耗電的筆電的電源輸入介面，直接利用USB介面幫筆電供電與充電。新聞來源：thinq_感謝Nick_Tesla提供新聞。 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 usb 3.0 cypress 手機有USB 3.0的日子不遠嚕... 半導體公司Cypress也正式發表手持裝置用的USB 3.0的橋接晶片嚕，圖片是示意圖，Ray應該還不支援USB 3.0 XD新聞來源：Cypress Chevelle.fu 13 年前
