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小米將推出螢幕顯示佔比超過100%的小米MIX 5G概念機 可能為螢幕可凹折設計
小米MIX 5G概念手機可能採用螢幕可凹折設計，亦即先前小米所展示雙側凹折設計的概念手機。而藉由雙側可凹折的螢幕設計，預期可以讓手機以更大尺寸螢幕檢視內容，並且進行觸控等操作互動。 小米稍早釋出預告，透露即將在9月24日隨著小米9 Pro 5G連網版本一同推出的新款小米MIX 5G概念手機，將有可能採用超越100%螢幕顯示佔比設計。 若從這樣的暗示猜測，預期小米將會在小米MIX 5G概念手機採用螢幕可凹折設計，亦即先前小米所展示雙側凹折設計的概念手機。而藉由雙側可凹折的螢幕設計，預期可以讓手機以更大尺寸螢幕檢視內容，並且進行觸控等操作互動。 目前三星已經在市場推行螢幕可凹折手機Galaxy F
Mash Yang
5 年前
華為Mate 30系列發表 搭載Kirin 990處理器 同步推出5G連網版本、Porsche Design版本 售價799歐元起
華為Mate 30系列並未獲得Google行動服務 (GMS)認證，因此無法直接取用Google Play平台服務，同時也無法保證使用Google服務的穩定性，硬體則搭載Kirin 990處理器，甚至Mate 30 Pro 5G連網版本更搭載對應雙頻5G連網功能的Kirin 990 5G處理器，Mate 30將以799歐元價格銷售，而Mate 30 Pro則預計以1099歐元銷售，至於Mate 30 Pro 5G連網版本則會以1199歐元銷售。 此次對外揭曉的Mate 30系列，除了包含採用6.62吋平面OLED螢幕的Mate 30，以及採用6.53吋、兩側曲面幅度達88度的「環幕屏」，同時解
Mash Yang
5 年前
小米9 Pro 5G連網版本將搭載40W有線快充、30W無線快充與10W無線反充 並通過德國萊茵無線充電安全認證
小米40W有線快充將可在48分鐘內將4000mAh電池電量充滿，而30W無線快充則可在25分鐘內讓4000mAh電池補充一半電量，10W無線反向充電則讓手機變成無線充電盤，當手機以有線形式充電時，還可以透過無線反向充電方式幫耳機、牙刷、手錶等配件充電。 在OPPO透露將推出30W無線充電技術後，小米也趕在新款5G手機－小米9 Pro 5G連網版本正式揭曉前，宣布新款手機將搭載40W有線快充、30W無線快充，甚至加入10W無線反向充電設計。 依照小米說明，旗下40W有線快充將可在48分鐘內將4000mAh電池電量充滿，而30W無線快充則可在25分鐘內讓4000mAh電池補充一半電量，強調充電速度
Mash Yang
5 年前
高通將原與 TDK 合資的 RF360 控股公司股份完全收購，完整建構從數據機到天線的端對端方案
高通在 2016 年與日本 TDK 合作，在新加坡成立 RF360 控股，將高通無線技術與 TDK 的微米聲波 RF 濾波、封裝與模組技術整合，為高通的行動運算平台提供前端射頻模組與射頻濾波器的整合方案，當初成立的時候，高通佔 51% 股權、 TDK 旗下 EPCOS 佔 48% ，不過高通稍早宣布將收購 TDK 手中股權，正式將 RF360 控股完全納入旗下。在 2019 年 8 月時， TDK 於合資企業剩餘股份的姑姪為 11.5 億美金，高通此次加上初始投資、合資企業銷售額的推估與發展預估等，高通將斥資 31 億完成對 RF360 的收購。 在此次的併購後，高通可提供完整的數據機到天線端
Chevelle.fu
5 年前
vivo NEX 3發表 採「瀑布屏」設計 搭載高通S855+處理器 推出4G、5G兩種版本
vivo NEX 3處理器採用Qualcomm Snapdragon 855+運算平台，配置8GB或12GB記憶體，以及128GB或256GB儲存容量，並且區分4G LTE與5G連網版本，預計以人民幣5698元與6198元價格銷售NEX 3 5G連網版本，而4G版本則以人民幣4998元銷售，分別推出深藍與銀色兩款設計。 在先前有諸多預告內容提前公布之後，vivo終於對外揭曉新一代NEX 3旗艦手機，其中確實採用曲度逼近90度的「瀑布屏」雙側曲面螢幕設計，並且採用Qualcomm Snapdragon 855+運算平台，以及44W快速充電設計。 強調採用「瀑布屏」形式設計，某種程度上是做技術宣揚
Mash Yang
5 年前
HTC重心放在VR應用市場 但手機依然是發展重點 預計明年初推行5G連網手機
今年HTC確實將重心放在虛擬實境應用市場，但確定不會捨棄手機業務，並且預告將會在明年台灣地區開通5G網路服務時，同步提供5G連網手機產品。 雖然近期發展重心均聚焦在虛擬實境應用，但HTC方面仍強調手機依然是公司重點發展項目，預計會在台灣明年初開通5G連網服務時，同步提供5G連網手機產品。 以今年手機產品推行狀況來看，HTC將主力集中在新台幣1萬元區間價位市場，分別推出Desire 19+與HTC U19e，同時預期在今年第三季推出新款區塊鏈手機Exodus 1s。 而在海外市場，則是針對首波5G網路服務推行市場提供5G網路分享器，分別與美國Sprint、澳洲Telstra、英國Three、德國
Mash Yang
5 年前
小米9 Pro、小米MIX 5G連網版本將發表，新款小米電視、MIUI 11同步亮相
小米9 Pro 5G連網版本，採用Qualcomm Snapdragon 855+運算平台，並且搭載Snapdragon X50 5G連網晶片，具備30W超級無線閃充功能，小米MIX 5G連網版本則還無法確認，這兩款新機應該都不會在台灣推出。 小米稍早確認將在9月24日推出兩款5G連網手機，其中一款便是傳聞許久的小米9 Pro 5G連網版本，以及小米MIX 5G連網版本，另外也預期推出新款小米電視與新版MIUI 11作業系統。 先前已經有不少傳聞的小米9 Pro 5G連網版本，稍早更由小米確認將會搭載30W超級無線閃充，可在25分鐘內將4000mAh電池電量充至50%電量，並且可在69分鐘內完
Mash Yang
5 年前
Tim Cook, , Thumb, iPhone, Apple, 5G, 4G, Internet, Chief Executive, Motivational speaker, public speaking, Photograph, Cheek, Chin, Public speaking, Arm, Speech, Head, Standing, Male, Sign language
iPhone 11不支援5G網路？庫克：5G尚未普及 4G市場潛力仍大
蘋果雖然在一些情況會率先市場導入新設計，例如採用nano SIM卡、指紋辨識器，但幾乎不曾為了產品宣傳而刻意加入華而不實的設計，反而是更常針對市場已經出現的設計提供更好使用體驗，因此在市場尚未普遍使用5G連網服務情況下，蘋果自然不會急著導入5G連網功能設計。 針對此次發表的iPhone 11均未加入支援5G連網功能，蘋果執行長Tim Cook如同先前市場看法表示，目前5G連網應用市場仍未普及，並且強調現有4G連網應用市場仍有相當大的發展潛力。 其實以目前5G連網應用發展來看，確實現階段的5G連網應用仍不算普及，即便現階段推行的5G連網資費並不會過於昂貴，但相比現有4G連網資費依然不算親民，因此
Mash Yang
5 年前
是Qualcomm最快年底將5G連網晶片整合進中高階處理器這篇文章的首圖
高通最快年底將5G連網晶片整合進S700系列處理器 加快更多5G手機發表
高通將5G連網晶片整合在Snapdragon 700系列處理器後，預期將能加快更多5G連網手機問世，同時藉由7nm製程技術加持，代表能以更快速度將5G連網晶片整合進更高階的Snapdragon 800系列旗艦處理器，讓各品牌旗艦手機不僅能支援5G連網功能，更可讓機身厚度變得更加輕薄。 在三星宣布推出整合5G連網晶片的Exynos 980處理器，而華為也確定將5G連網晶片整合進全新Kirin 990處理器之後，原訂要在2020年才會推出整合5G連網晶片的Qualcomm，稍早在IFA 2019主題演講裡，則是由總裁Cristiano Amon宣布將把5G連網晶片整合進Snapdragon 700
Mash Yang
5 年前
MWC Barcelona, Qualcomm Snapdragon, , Qualcomm, 5G, Cell Phones, Integrated Circuits, System on a chip, Baseband, Baseband processor, Qualcomm Snapdragon, Text, Font, Technology, Material property, Advertising, Brand, Photo caption, Electronic device, Graphic design, Games
5G 手機將不再高不可攀，高通預告年底將有 5G 的 Snapdragon 700 平台裝置問世、 2020 將推 5G Snapdragon 600 平台
今年雖然市場上陸續有許多支援 5G 技術的裝置問世，但礙於平台選擇不多，幾乎清一色都是採用旗艦級平台，而作為率先推出支援 5G 平台的高通，繼今年 MWC 預告 2020 年將在 Snapdragon 800 系列旗艦平台整合 5G ，以及 表示 Snapdragon 700 系列將在 2020 年推出基於 7nm 、整合 5G 基頻的版本，在今年 IFA 也進一步表示，高通會在 2020 年擴大 5G 技術平台，除了 Snapdfragon 800 與次旗艦級 Snapdragon 700 系列外，在 2020 年下半年整合 5G 的 Snapdragon 600 系列平台。 此外，高通也表
Chevelle.fu
5 年前
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