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OPPO Reno 3 Pro實機畫面釋出 採前後雙曲面設計、厚度僅7.7mm
Reno 3系列將會搭載Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 735處理器，不僅成為Snapdragon 700系列第一款整合5G連網功能的處理器產品，同時也預計讓明年預計銷售的5G連網手機價位可進一步下探。 先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後，OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像，顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計，其中將會加入前後雙曲面機身設計，同時最小厚度僅7.7mm，標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。     在此之前，OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機，其中將支援SA獨立組網與NSA非獨立組
Mash Yang
5 年前
聯發科天璣1000 5G處理器發表 天璣將僅用於5G連網產品 不進軍Arm架構常時連網筆電
聯發科天璣1000累計投入超過新台幣1000億元研發預算，除了標榜在5G網路技術研發聘用大量台灣人才，並且強調有70%比例研發就在台灣地區，目前也持續對外招募在地人才，希望能藉由整合台灣既有資源，進而與Qualcomm、三星、華為在內廠商於5G網路市場競爭。 依照聯發科執行長蔡力行於後續接受訪談中表示，未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品，同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列，但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。     意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品，「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。   同時，蔡力行進一步
Mash Yang
5 年前
照片中包含了建築、光、黑白-M、黑色、禮堂
Ericsson 在台設立首座 5G 測試暗室，為電信商、中端設備供應商解決與提供網路相容測試環境
台灣 Ericsson 終端互連測試中心是 Ericsson 全球四大測試中心之一，而稍早宣布為強化物連網與 5G 生態系應用，繼 2019 年初開始提供 5G 高頻、毫米波、中頻、低頻的終端互連測試，在 2019 年 11 月末宣布增設台灣首座 5G 測試專用的 5G 測試暗室，協助電信商與終端設備商測試與驗證設備互連性，加速台灣物聯網與 5G 生態應用開發。 5G 測試暗室透過高度隔離並吸收可能干擾到量測結果的電磁波，以及消除電磁波引起的反射與隔離外部訊號，能夠為 5G 測試打造容易重複測試與提升測試準確率的環境，是 5G 測試的重要環節；而 5G 測試暗室提供 Ericsson 的商用基
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了MEDIИTEK、K、MEDIATEK，跟聯發科、聯發科有關，包含了聯發科、大凱拉什、唱片騎師、大凱拉什二世、商業
聯發科蔡力行：搶先投入 5G 獲得豐厚成果，與 Intel 合作為 5G 多元發展的第一步、暫無聯網 PC 平台規劃
在聯發科於深圳發表首款 5G 整合平台天璣 1000 後，聯發科董事長蔡力行也接受媒體採訪，針對聯發科此次 5G 產品布局、昨日宣布與 Intel 的合作等進行回答；蔡力行執行長表示，聯發科立足台灣深耕行動通訊領域多年，聯發科在台灣的 5G 開發人才達七成，此次在 5G 發展即早投資與加入規範制定，目前也取得豐厚成果，而昨日宣布與 Intel 針對 5G 聯網 PC 合作，也是聯發科傳達它們在 5G 將不僅限於手機，也會投入更廣泛的聯網設備領域。 ▲聯發科執行長蔡力行與官方、台灣產業夥伴合照 當前的天璣 1000 可說是聯發科新世代的第一款產品，聯發科也將會陸續擴充 5G 產品，而天璣系列將作
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了5G、全球最先进旗舰级 5G 单芯片、天现1000，跟Chromebook有關，包含了光、LED顯示屏、光、展示廣告、發光二極管
聯發科首款 5G 整合平台天璣 1000 於深圳發表，剽悍性能外強調領先群雄率先支援雙模、雙載波
搶在高通 12 月的 Snapdragon 技術高峰會之前，聯發科在稍早於中國資通訊重鎮的深圳發表旗下第一款 5G 整合旗艦平台天璣 1000 / Dimensity 1000 ，標榜為全球首款整合雙模與雙載波的 5G 平台，為即將在 2020 年爆發的 5G 市場提供高速與廣泛支援性的核心，在前導的影片當中，包括 OPPO 、 VIVO 與小米/紅米等手機品牌皆由代表祝賀，顯見接下來至少這三家品牌都將導入天璣 1000 打造 5G 手機。聯發科預計搭仔天璣 1000 的終端設備將於 2020 年第一季問世。 當然，聯發科也認為 4G 將會持續在市場存在相當長一段時間，聯發科也強調將持續以先進
Chevelle.fu
5 年前
Intel跟聯發科合作開發5G連網晶片 Dell、HP 2021年推出相關應用產品
Intel此次宣布與聯發科合作，並且轉由聯發科開發、提供5G連網晶片，似乎也反應近期Intel對外聲明旗下處理器產能不足，可能轉由合作夥伴生產晶片產品的說法。 Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片，藉此推動全新PC使用體驗。     依照Intel與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。   目前包含Dell、HP在內廠商將率先採用Intel攜手聯
Mash Yang
5 年前
照片中提到了MEDVTEK，跟聯發科有關，包含了建築、建築、旅遊景點、室內設計服務、設計
Intel 宣布與聯發科為 5G 全時聯網 PC 攜手，第一步以 Helio M70 5G 數據晶片為基礎
在 Intel 將旗下行動通訊技術部門團隊賣給蘋果之後， Intel 內部團隊等同失去自主開發未來 5G 平台的技術，然而隨著 PC 聯網成為輕薄設計筆電的趨勢， Intel 仍設法為自己找到除了高通以外的合作夥伴、畢竟高通與微軟另起爐灶針對 Windows on Snapdragon 開發常時聯網筆電，甚至還開發了 Snapdragon 8cx 與客製化版本 Microsoft SQ1；而在稍早 Intel 宣布與近期積極搶攻 5G 市場的聯發科合作，雙方以互補的模式開發針對 5G 常時聯網筆記型電腦方案。 Intel 的目標是在 2021 年初與包括 Dell 、 HP 合作，推出採用 I
Chevelle.fu
5 年前
realme X50將是realme首款5G連網手機 預計採用高通X50 5G連網晶片
realme X50預期將會採用Qualcomm旗下Snapdragon X50 5G連網晶片，並且支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種5G網路連接模式。 日前已經在歐洲地區申請註冊realme 5G相關商標，realme稍早宣布將以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱。     realme營銷長徐起表示，選擇以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱，其中分別以「X」代表realme品牌敢越級X系列產品，而「5」則代表realme第一款5G連網產品，至於「0」則代表realme開始5G越級元年。   而如果沒意外，realme X50預期將會採用Qualcom
Mash Yang
5 年前
OPPO準備打造以「M1」自製處理器 將支援5G連網功能
目前宣布自行投入自製處理器產品的中國手機品牌中，似乎僅有華為有較大發展規模，雖然小米已經藉由松果電子打造「澎湃」處理器，但實際上還是仰賴Qualcomm提供處理器產品居多，或是比照vivo、魅族宣布與三星合作導入處理器產品，OPPO顯然是希望透過自製處理器來對外證明本身獨立發展能力。 OPPO已經在歐洲地區申請註冊「OPPO M1」相關名稱商標，預期成為旗下首款自製處理器產品名稱。而如同小米曾以「澎湃」名稱打造自製處理器，顯然OPPO計畫藉由自製處理器證明本身技術發展能力。     目前暫時還無法確認OPPO首款自製處理器「M1」將會應用在哪一款手機，預期也會加入支援5G連網功能，藉此因應明年
Mash Yang
5 年前
照片中提到了EDIATEK、MediaTek's Groundbreaking 5G SoC、for First Wave of 5G Flagship Devices，包含了聯發科、片上系統、聯發科、芯片組、7納米
聯發科 5G 整合處理器在行動平台 AI 測試 AI-Benchmark 奪冠，擊敗華為麒麟 990 、高通 855+ 等平台
華韋將在明日公布品牌第一款 5G 整合平台方案，而這款還未公布名稱與主架構的方案已經在行動平台 AI 測試基準 AI-Benchmark 率先取得佳績，在搭載比起 Helio P90 更新世代的 APU 3.0 平台加持下，順利打敗採用第三代 NPU " Da Vinci "的華為海思 Kirin 990 與高通的 Snapdragon 855+ ，成為當前行動裝置 AI 性能榜首。 ▲聯發科 5G 平台在 AI 性能擊敗搭載第三代 NPU 的 Kirin 990 5G 這款平台在測試平台目前的表現幾乎全面性的取得領先，僅有在 FP16 精度相關未能奪冠，其他如 CPU 、 Quant 、 F
Chevelle.fu
5 年前
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