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照片中提到了1)7 concurrent cameras、8K @ 60 FPS video、World's，包含了遊戲、汽車、牆紙、牌、電腦
看好 5G 對 XR 後續發展，高通推出達單眼 3K 90P 性能的 Qualcomm XR2 5G 平台
統括 AR 、 VR 與 MR 的 XR 雖然至今已有許多產品上市，不過對許多消費者多半在體驗消費級的 XR 裝備後就不見得會繼續嘗試，然而在產業面，這類 XR 設備的應用潛力仍相當被看好；隨著低延遲、高頻寬的 5G 技術將在全球陸續開通，高通也在今年的 Snapdragon 技術高峰會第三日發表支援 5G 技術的 Snapdragon XR2 5G 。   在 Snapdragon XR2 5G 推出後，將定位在提供極致的 XR 與網路連接體驗的平台，既有的 Snapdragon XR1 則將定位在提供高品質一體式 XR 體驗的平台。 ▲ Snapdragon XR2 5G 平台除了性能提升
Chevelle.fu
5 年前
華為nova 6系列將推出4G、5G連網版本 台灣可能一樣不會引進
nova 6 5G採用Kirin 990處理器，搭配獨立配置的Balong 5000 5G連網晶片，nova 6則維持既有4G連網功能，台灣因為「供貨問題」取消Mate 30 Pro與華為Watch GT 2在台上市計畫，或許也可能影響此次揭曉的nova 6系列手機引進台灣市場銷售。 除了向美國聯邦通訊委員會提出訴訟，華為稍早宣布更新針對女性用戶族群打造的nova系列。此次同樣強調自拍效果的nova 6系列，終於也跟上加入支援5G連網功能，另外也同步推出符合現有4G網路使用需求版本，以及入門設計款式。     如同先前推出的nova系列都會一併推出衍生款式，此次更新的nova 6也包含採用Ki
Mash Yang
5 年前
照片中提到了5G、5G、Qualcowm，跟信和集團有關，包含了地板、吉恩體育航空中心、地板、儀表、文字訊息
高通： Snapdragon 765 與 765G 不只有時脈不同， Elite Gaming 機能將會挹注 Snapdragon 765G 更重度的遊戲體驗
相較年度旗艦 Snapdragon 865 ，高通在台上對第一款整合 5G 平台 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 的著墨較少，而恰好在高通 Snapdragon 技術高峰會第二天議程後，採訪到高通主要負責 Snapdrgaon 765 系列的產品管理副總裁 Kedar Kondap ，他也進一步解釋媒體對於這款平台的疑惑。 ▲高通產品管理副總裁 Kedar Kondap  首先，相較在今年下半年廣受中高階機種青睞的 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G ， Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 雖維持雙大
Chevelle.fu
5 年前
高通第三款5G連網晶片Snapdragon X52為入門款設計 最高僅有3.7Gbps下載速度
Snapdragon X52這款5G連網晶片定位在準入門使用設計，相比先前兩款頂級5G連網晶片，新晶片基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術，最高僅有3.7Gbps下載速度，整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現，但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。 在此次Snapdragon技術大會中，Qualcomm分別推出新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G，其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52，而Qual
Mash Yang
5 年前
高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計
高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。     依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售
Mash Yang
5 年前
高通Snapdragon 865未整合5G連網晶片 是為了展現完整效能 明年將推出整合產品
目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。
Mash Yang
5 年前
小米10將搭載高通最新5G連網處理器Snapdragon 865
小米確認將在2020年第一季推出小米10，並且確認搭載Snapdragon 865處理器，相機拍攝表現也將再次成為小米10主打項目。 日前由小米副董事長林斌確認將推出新款旗艦手機小米10消息後，稍早於Snapdragon技術大會上也確認小米10將採用Qualcomm Snapdragon 865處理器。另一方面，OPPO也確認預計在12月推出的Reno 3將會率先採用Snapdragon 765G，接下來也預期會採用Snapdragon 865處理器打造全新旗艦手機，而包含Motorola、HMD Global也確定採用Qualcomm新款處理器打造手機產品。     小米確認將在2020年第
Mash Yang
5 年前
高通首款整合5G連網晶片處理器 Snapdragon 865、Snapdragon 765系列同步亮相 小米、OPPO將採先搭載
Snapdragon 865將總計帶來15 TOPS運算效能，讓旗艦行動運算裝置能有充足運算表現，並且提供高速5G連網體驗與完整運算應用技術，包含Qualcomm此次同步揭曉的新一代3D超音波指紋技術，強調相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇，甚至比競爭對手提供3倍效能表現，而相機表現也能發揮每秒20億畫素處理效率。 除了強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術重要性，Qualcomm在此次Snapdragon技術大會上也正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765，同時也針對遊戲體驗推出Snapdragon 765G。    
Mash Yang
5 年前
高通強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波才是完整5G連網技術
高通再次強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術發展重要性，某種程度也是向聯發科日前宣布率先推出支援雙相載波聚合連網模式的天璣1000處理器喊話，強調同時支援毫米波技術才能真正提供完整5G連網技術。 第三度選在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會中，Qualcomm強調真正的5G網路技術應同時包含6GHz以下頻段與毫米波 (mmWave)技術，並且藉由動態頻譜共享 (DSS,Dynamic Spectrum Sharing)技術使既有4G網路能與5G網路達成互補，藉此讓5G網路技術發展應用能更加健全。     Qualcomm總裁Cristiano Amon表示，同時布局6GHz以下頻段，
Mash Yang
5 年前
T-Mobile啟用600MHz頻段 美國超過2億用戶可使用5G網路
相比AT&T、Verizon採用毫米波 (mmWave)技術打造5G網路服務，T-Mobile選擇先以600MHz頻段打造5G網路服務，將能獲得更大網路覆蓋率，但相對資料封包傳輸頻寬較低，因此不適合使人口相對擁擠的城市地區，反而能讓一般城鎮、農村或郊區有較好訊號覆蓋。 在日前獲准與Sprint合併，並且宣布將在美國時間12月6日開通其5G網路服務的T-Mobile，稍早宣布在美國啟用旗下600MHz頻段的5G網路服務，同時帶來覆蓋絕大多數美國境內地區 (包含夏威夷等非美國本土地區)網路營運範圍，標榜將可讓超過2億名用戶連接使用5G網路服務。     同時，T-Mobile也宣布將開放銷
Mash Yang
5 年前
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